岁月有轮回，行业有周期，国产芯片周期在很长时间内可能不复存在，留给我们的是内卷和过剩。

　　很多人在期待下一个半导体行业周期，就像期待一个春天，融化身上的冰雪。‌半导体行业的周期性主要由下游需求波动、技术迭代、产能周期和库存周期等因素共同作用而成。这些因素在国产芯片上，似乎统统失效了。

　　下游需求不管如何波动，国产芯片都是供大于求；技术不管如何迭代，国产芯片之间都拉不开差距；半导体行业的产能周期通常为3-5年，而库存周期则为1-2年，而如今丰富的晶圆和封测供应让国产芯片只有库存周期、没有产能周期。

　　‌芯片设计技术的核心在于将电路和功能布局转化为芯片的物理结构和电路图，并通过计算机辅助设计工具实现。‌芯片设计涉及多个环节，包括需求分析、前端设计、后端设计等，每个环节都有其独特的难点和要求‌。

　　经过这些年的努力和发展，大量芯片设计工程师对HDL编码、仿真验证、逻辑综合等步骤已经驾轻就熟，对芯片性能有深入理解，并具备严谨的思维方式‌。尤其在后端设计‌，涉及DFT、布局规划、布线、版图物理验证等，需要考虑信号干扰、发热分布等因素，且无法依靠现成公式计算，通过不断试错和模拟‌积累了丰富的经验。

　　国内芯片设计公司已逐步完成芯片设计技术平台化，设计难点分析和经验积累文档化。如果再进一步对芯片设计流程进行分解，芯片公司的研发设计工作便可以实现工厂化。

　　工厂化追求的是效率和成本。在一个存量和过度竞争的芯片市场，在国内芯片设计公司没有能力引导技术发展和创造新需求的阶段，最优的竞争选择就是提高效率和降低成本。

　　不得不承认一个事实，过去一段时间，我们的科学技术落后于欧美，我们的芯片设计能力不足、甚至是短缺的，我们一直走的是模仿学习的路线，不是创造发明。我们的目标是国产替代，我们的结果是国产替代国产。能替代的，基本上都已经替代，或者很快就能替代；不能替代的，很长时间内也很难替代。b体育网址

　　在国内芯片设计研发方面，我们常常提到know-how，know-how是芯片研发经验，属于工程经验，芯片公司与芯片公司最大的差距也在know-how，同时国内know-how的信息流动也是最快的，要么大家都不会做，要么突然间大家都会做了。

　　国内芯片设计各个细分赛道已经阶段性完成技术积累，技术不再是芯片公司的稀缺资源和决胜的关键，芯片设计公司进入第二阶段竞争---效率和成本。

　　人才的短缺和过剩是市场决定的。尽管我们看到的报道是芯片设计人才需求现状‌非常紧迫，中国芯片行业人才总规模在2024年将达到79万人左右，但人才缺口为23万人，其中芯片设计和制造业的人才缺口均在10万人左右。此外，中国半导体协会预测，到2025年，芯片专业人才缺口将进一步扩大到30万人。

　　而实际呢，裁员的芯片设计公司越来越多，集成电路专业应届毕业研究生找工作一年比一年难。2023年，应届毕业研究生年薪在35万左右；2024年，年薪在25~30万之间；2025年毕业正在求职的集成电路专业研究生年薪降到了20~25万。

　　不仅应届毕业研究生过剩，在职的芯片设计研发人才也开始过剩，芯片设计研发人才中年危机初现端倪。

　　一些上市芯片公司和人员规模较大的芯片设计公司开始人员优化，优化的主要目标是资深研发设计人员，调离到非研发岗位或者协商离职，也有通过KPI考核辞退。

　　当听到头部企业10年资深芯片设计经验，并有设计出多款成功产品的人都被辞退（真实情况），我的内心还是受到震撼的。当时很难理解，不怕技术外流吗？不怕引入更多同质化产品竞争吗？思考之后，我找到了答案：

　　4、芯片设计公司正在提升竞争力，思维突破和效率提升是公司能做的。年轻的芯片设计研发人才有更活跃的思维，有更好的身体和体能适应长时间加班。

　　5、通过人员优化降低成本，去除一些高薪水、边际贡献递减的芯片设计研发人员。

　　芯片研发人才过剩后，芯片上市公司和规模大的公司对KPI的考核真正开始落地，甚至会过于严苛，HR会跟进研发人员的加班时间，随时找加班少或加班时间不达标的人谈话，项目经理会紧跟研发人员的工作进度，有一种被枪顶在后腰的感觉。不满意随时可以走，KPI不达标，轻则没有年终奖金，重则被公司辞退。就这样，技术研发不是问题，加班加点不是问题，芯片项目研发效率得到很大提升。

　　芯片行业的技术资深老兵都有一个感受，现在的应届毕业研究生比他们那个时候强多了，掌握的知识全面且专业，上手能力和学习能力更强。借助公司技术平台和项目经验积累，2年时间就可以达到之前5年的技术水平。真是长江后浪推前浪，前浪亚历山大啊。

　　降成本，是芯片设计公司工厂化的最大驱动力，而充足的上游资源将促进芯片设计公司工厂化。

　　现在客户对价格很敏感，国产芯片又同质化内卷严重，获取产品竞争力最可行的方法是提升效率、降低芯片成本和研发成本。

　　为了打赢芯片价格战，国产芯片设计公司都在干同样的事情，通过研发缩小DIE面积，同时优化供应链。前几年的上游资源产能扩建，刚好迎合了这个市场需求，除了先进工艺和特殊工艺，常规的晶圆制造和封装测试产能开始过剩。

　　变，就是机会。国产替代成就国产芯片，替代国产成就国内新供应链。我预感到国内芯片供应链在未来5年内将完成一次重塑。

　　当技术不是门槛，芯片竞争力由规模和供应链选择决定。找到一个合适的供应链资源对芯片设计公司太重要了，如果没有很好的个人关系，成熟的有规模的芯片供应链厂家提供给大客户和小客户的价格差距很大（30%以上），导致竞争根本不对等，以前可以长期通过资本补贴市场来实现销售规模，从而再跟上游供应商申请更好的价格来降低芯片成本。而现在，可以选择新建的产能不满的上游供应链资源，拿到一个支持性的价格，相互配合把市场做起来。

　　不管是上市公司还是初创芯片设计公司，现在对供应链价格都很敏感，尤其是芯片设计上市公司，资源多、人手足，同一个芯片产品，可能有两个晶圆厂和三个封测厂。只要能通过审厂评估，哪里价格低，订单就下到哪里去。最终决定芯片价格的是上游供应链，不是设计能力，因为最后各家的DIE面积不会有多大区别。

　　任何时候都有机会，不仅芯片设计公司会洗牌，芯片上游供应链也会洗牌。因此，可以得出一个结论，已经成功的芯片设计公司，是因为抓住了上一波国产替代机会。接下来，如果芯片公司想通过替代国产取得成功，就必须依靠和选对上游供应链。

　　国内芯片设计行业，所有资源正在平替，技术在平替，人才在平替，上游供应链资源在平替，这一波平替，又有谁会胜出？

　　平替是一种现象，也是一种选择，但不是三伍微和我的最佳选择，我们还是要选择创新，产品和技术创新，市场和销售创新。何以破局，唯有创新。