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发布日期:2024-10-01 20:02 浏览次数:

  智能芯片是实现人工智能的硬件实体载体。智能芯片方向匹配集成电路前沿技术与通用人工智能需求,b体育官网以形成颠覆性通用人工智能处理器架构为总体研究目标,为智能体提供算力基础。主要研究内容涵盖机器学习加速器芯片、认知架构处理器芯片、类脑智能芯片、多智能体博弈芯片、智能系统安全与隐私保护芯片等方向,开发面向通用人工智能的处理器硬件微架构、软硬件接口库、自动化设计工具与高效率算法芯片部署工具链等。对接通用人工智能操作系统资源管理接口,实现通用智能体的软硬结合成果(智能芯片

  承担国家级、省部级以及其它科研项目,于国际主流学术期刊与顶级学术会议发表论文数十篇,申请国家发明专利十余项。相关技术成果达到国际领先指标并实现技术突破,同时与华为、阿里巴巴等高水平工业界团队合作开发相应科研芯片或产品原型。

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