芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。

　　简单来说，芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。目前我国的芯片设计能力已经接近国际一流，不仅有专业的芯片公司参与，许多互联网科技公司也在参与芯片的设计，比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。

　　晶圆就是圆片形的硅晶片，相当于盖房子的地基，但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。

　　制程是芯片的制作工艺，技术越先进精度就越高，电晶体就越细，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点，因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品，比如耗电量更低、更薄的手机。

　　设计制造之后就是芯片的封装，芯片又小又薄，通过封装在芯片表面加以保护，不会被轻易刮伤损坏，也更容易安装在电路板上，在这方面，我们企业的水平基本算是国际一流水准，但是中高端芯片的封装市场占有率并不高。

　　看完芯片的基础知识之后相信大家都对目前的现状有了大概的了解：我国的芯片设计和封装技术都可以，但是制造方面与国际一流水准还有所差距，尤其是再PC领域里。

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