芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。

　　芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。

　　芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

　　但就是这么一个不起眼的小小硅片却成了中国信息产业的芯痛。一个城市的普通家庭有约一百颗芯片(晶圆)。没有晶圆，民众不能看电视、不能用手机、不能听MP3，生活将完全变样。芯片虽小但技术集成程度非常，是真正的信息产业心脏。没有了它，大到国家各类信息化装备，小到日常生活都无法继续。可是令人遗憾的是，这么核心的产业，核心技术基本上被欧美国家所垄断。芯片同时也是信息安全的核心，芯片始终由外国垄断，等于把自己安全的命运掌握在他人手中，心理始终不踏实。

　　据统计，世界上50%以上的彩电，70%以上智能手机、平板电脑，都在中国制造，而他们的芯片却几乎都来自进口，大量的资金流入国外。毫不夸张的说，芯片成了中国信息产业的一块最大的芯病。拓墣产业研究院在近日公布的数据显示：中芯国际在2016年实现28纳米工艺产能，占到全球28纳米工艺总产能的比重仅为0.7%。同理，台积电、格罗方德和联华电子则分别占比为66.7%、16.1%和8.4%。

　　北京市工业促进局电子信息产业发展处长梁胜表示，中国所有八寸及以上水平的晶圆生产线，过去全部必须依靠国外，中国建立一条晶圆生产线，几乎八成的投资用于购买设备，加上国际间一直严格控制出口中国这类设备，即使将设备卖给中国，也是将昂贵的制造成本一并转移过来。 高额的专利费用也是中国电子产品价格居高不下的根本原因。但这还只是民众日常生活，具体到具备产业其中痛楚则更深。

　　过去由于不能独立生产的自己的芯片，中国各种先进军备研发总是困难重重。由于局势紧张等原因，中国军备甚至发生多次被恶意干扰的事件，大大刺痛了中国军备人的内心。

　　公开资料可知，全球半导体产业市场上万亿美元，2015至2020年中国半导体芯片产业及芯片制造设备投资额将达1150亿美元!每年高达3400亿美元的半导体销售额中，有一半都是销售给美国的科技巨头比如：英特尔、高通和苹果。中国芯片产业缺乏核心技术，只能眼看着巨额利润和千万亿市场被国外抢走。

　　经过多年潜心攻关，中国终于取得了重要突破。央视《中国“芯”力量》介绍了中国在半导体设备和半导体原材料上取得的成绩和进步。其中，最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。更加令人振奋的是中国研发的5纳米芯片刻蚀机，也就是5纳米芯片制造设备成功问世。

　　这款设备的问世成功了打破了欧美在这一领域的长久垄断，对于中国信息产业发展、经济安全、军备发展和军队信息化建设都具有决定性意义。

　　未来战争是信息化战争，几乎所有的现进军备都离不开信息，而这一切的核心就是芯片。如果中国不能独立自主的生产芯片，那么我们武器装备的生产必然受制于人。平时还好，一旦发生摩擦或冲突，国外停止对中国的芯片供应，那么中国大量现金武器装备的生产将面临无以为继的窘境，后果不堪设想。另外，大量外国生产的芯片躺在我们的先进军备中，控制着中国军备的运转，我们真的不放心。自己做芯片本来就比买贵，说华为没有说服力，小米5C就是例子!为什么还要做?因为我们要掌握自己的命运。。。什么都靠买，一但被掐脖子就玩完了。

　　中国信息产业和军备心脏的命运绝对不能掌握在外国人手中，这是所有中国人的共识。近年来中国不断发力在芯片产业的进步有目共睹，这款5纳米芯片制造设备的研发成功更是一举打破了欧美垄断真的非常振奋人心。b体育平台

　　本人在西安三星半导体上班，半导体FAB的建设确实很花钱，光是一个FAB生产车间的大楼就几十万平方米了，地下一层，地上四层，这只是一条生产线，那么大的生产线里面的设备简直就把车间堆满了，从地下一层的机器到地上一二层都是辅助机器，三层才是晶圆制造，五层厂房相当于平时二十多层的楼房了，里面的设备在全世界也就是只有个别公司可以制造，最贵的设备是光刻机，一台就1亿欧元，所以一条生产线就要投资几十亿美元了，门槛太高了，不是谁都有钱可以建厂制造的。所以我们应该发挥集中攻关优势，不能零零散散的搞。

　　当然我们芯片产业与欧美还有差距，但我们要看到进步，看到希望，一步步来。喷子们总是想着一口吃出一个大胖子，从来不会想，哪怕是一丝丝的进步都是技术的积累!

　　目前我们已经看到了可喜变化，华为有了自己的核心芯片。中微研发的介质刻蚀机是半导体生产设备中关键核心装备之一，市场一直为美日等企业垄断。中微刻蚀机的研发成功，填补了国内空白，在技术上实现突破，跟上国际技术发展步伐，明显提升我国半导体设备产业的技术能级，并可改变我国集成电路生产企业受制于人的局面，对于抢占未来经济和科技发展制高点、加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。

　　祖国加油，希望在未来。希望不久的将来，中国的所有先进军备都能用上中国芯，彻底解决芯病。

　　以上是关于半导体中-赞！5纳米芯片制造装备，打破德美垄断，中国突破信息装备芯之困的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

　　12月27日，国新办就北斗系统开通五周年有关情况举行新闻发布会。中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其介绍称，国内从业企业超过1万4千家，从业人员超过45万。国内卫星导航产业年产值年均增长率超过15%，2016年突破2118亿元，北斗贡献率超过70%，预计2017年超过2500亿元，北斗贡献率可达80%。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。   北斗芯片销量乐观，北斗导航还与无人驾驶有关？ 据介绍，北斗芯片目前累计销量已突破5000万片。最关键的是，国产北斗芯片实现规模化应用还在继续增加，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。

　　西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。 台积电设计基础架构管理事业部主管 Dan Kochpatcharin 表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。” 西门子 Calibre 通过台积电 N2 工艺认证 用于集成电路 (IC) 验证 sign-off 的 Calibre® nmPlatform 工具现已获得台积电的 N2 工艺认证，可为早期采用台积电 N2 工艺技术的厂商提供全面支持。获得认证的

　　设计过程 /

　　据国外媒体报道，英特尔将在5月6日发布Silvermont微架构。这种微架构将分别产生用于平板电脑和智能手机的代号为“Bay Trail”和“Merrifield”的凌动处理器。这将是凌动处理器自从五年前为上网本推出以来英特尔首次发布对这种处理器的重新设计。英特尔在声明中称，英特尔执行副总裁达蒂·珀尔马特(Dadi Perlmutter)将介绍英特尔下一代凌动处理器微架构。 这种处理器将面向从低功率平板电脑和智能手机到微型服务器以及数据中心等广泛的市场。 新的凌动处理器将采用像英特尔主流的酷睿处理器那样的更高性能的乱序设计，并且也像主流处理器一样采用速度更快的英特尔图形芯片。 换句线

　　新思科技原生汽车解决方案使设计人员能够高效实现和验证功能安全机制，以达到安全关键型芯片的目标ASIL等级 新思科技差异化解决方案使设计人员能够避免定制脚本解决方案，并缩短运行时间、提高作业执行能力、结果质量和易用性 新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出全新原生汽车解决方案，以实现更高效的芯片设计。汽车技术的加速发展需要更多的汽车芯片来达到自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的更高汽车安全完整性等级(ASIL)。新思科技原生汽车设计解决方案通过提供业界最全面的功能集来实现功能安全机制（如三模冗余(TMR)、双核锁步(DCLS)和故障安全有限状态机(FSM)），使设计人员能够

　　设计 /

　　大多数用于测量微机电系统性能的仪器，误差非常巨大，以至于无法确定其标准的物理特性，如刚度。 为了解决这个问题，美国国家标准技术研究院（ NIST ）制定了一套测试程序，采用非接触式光学仪器来检测大型MEMS的结构。除了MEMS的制造商，美国国家标准技术研究院(NIST)也声称CMOS半导体制造商利用它自己的测量方法，可降低失败频率，增加晶片的出产量。 美国国家标准技术研究院把非接触式光学测量仪器连接在一个基于互联网的MEMS计算器上。利用简单有效的光学干涉仪。这个方法使得工程师在光学干涉仪中插入测量值，从而确定其标准的机械性能。 美国国家标准技术研究院的工程师也促成了美国材料测试学会E 2245标

　　1.正向电压下降，暗光 A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。 B:一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，散布方位。 别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。 正向压下降的芯片在固定电压测验时，经过芯片的电流小，然后体现暗点，还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低，正向压降正常。 2.难压焊：（首要有打不粘，电极掉落，打穿电极） A:打不粘：首要因为电极外表氧化或有胶 B:有与发光

　　6月11日，华米科技在北京举行了2019 夏季新品发布会，正式发布了面向智能通话和健康监测领域的两款旗舰新品，这两款新品都搭载了华米科技去年发布AI芯片黄山1号。 “黄山1号”是华米科技研发的全球可穿戴领域第一颗人工智能芯片。这颗芯片基于RISC-V指令集架构开发，并且集成了AON（Always On）模块控制器和神经网络加速模块。 华米科技创始人、董事长兼 CEO 黄汪在接受采访时表示，接下来黄山1号AI芯片会用到更多产品线上，从而让这些产品具备医疗健康的监测能力。他进一步指出，虽然目前黄山1号更多是应用到自己的产品上，但华米科技所有的合作都是开放的，未来不排除和其他厂商合作的可能。 另外，黄汪还强调，硬件只

　　半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。 目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部份越来越高的比重持续出现在世界各地的外部组织。 但是，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本

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