6月1日，上交所公告显示，中芯国际科创板上市申请已于当日获得受理，计划融资金额200亿元，分别投向12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金等三个募投项目。

　　紧随其后，三年亏损合计超16亿元的中科寒武纪IPO过会，拟融资金额为28.01亿元，将投资新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘端AI芯片等。

　　中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业，而寒武纪则是国内AI芯片领域的首个标杆企业，这也预示着国内芯片国产替代化的脚步加快。

　　芯原股份、北京芯愿景、敏芯股份……在科创板上，一批芯片企业正排队申请上市。一直以来，芯片行业是一个资金密集投入领域，科创板对盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力。

　　芯片产业链包括设计、制造和封测等主要环节，其中设计位于产业链的上游，是智力密集型产业；芯片制造加工居产业链的中游，属资金、技术密集型产业，其特点是高风险、高投入、高利润。

　　一年前，科创板正式开板，在受理申报科创板上市的百余家排队企业中，半导体和集成电路领域企业数量就约占两成。具体来看，目前科创板排队企业中，半导体企业更多分布在封装、材料等环节，而核心的集成电路设计、制造环节仍然偏少。

　　一年后，科创板中，芯片领域最为关键的设计和制造等“短板”正在逐步补上。在招股书中，中芯国际这样描述自己的行业地位：中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

　　而另一家芯片设计龙头企业紫光展锐此前也宣布，b体育APP已启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。南方日报记者从紫光展锐获悉，公司股权重组项目已于日前完成，增资款共计50亿元人民币已到账。增资资金用于5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发，将进一步夯实紫光展锐的基础技术竞争力。

　　而寒武纪则瞄准人工智能芯片，此类芯片定制化需求高、更新速度快，单颗芯片需求量不及电脑CPU规模，面对这种新趋势，传统芯片设计巨头来不及反应，这给国内新兴芯片设计公司留出机会。

　　在这一轮科创板芯片上市浪潮中，产业链中最难攻克的部分也迎来突破，这将进一步提升中国企业在芯片领域的竞争优势。

　　相关企业获大基金重金注资，以及加快融资节奏，其背后是国产芯片自主化的进程正在加快。

　　作为国内芯片制造龙头企业，中芯国际更是被寄予芯片国产化的重任，只有牵住产业的牛鼻子，才能更好地带动国内半导体产业链上下游、提升整体的国产化能力。

　　天风证券认为，中芯国际的回归意味着从资本市场角度支持国内半导体龙头的发展，将带动国内半导体制造业的估值，同时吸引资本聚焦一批中芯国际产业链企业的发展。中芯国际的回归也预示着芯片代工行业向内地转移，可进一步加快国内芯片国产替代化的脚步。

　　“中芯国际近年来与国产设备、材料、设计厂商密切合作，已成为国产集成电路产业生态中的航母型公司。中芯国际回归A股融资投入先进制程，有利于加快产线建设，b体育APP加大研发投入力度，进一步缩小与台积电、三星的技术差距。随着中芯国际14纳米逐步大批量量产和扩产，半导体国产替代进程也将进入新阶段。”华创证券分析指出。

　　一枚指甲盖大小的芯片，背后事关产业安全。在今年全国两会上，全国人大代表、德力西集团董事局主席胡成中就指出，芯片是信息产业的核心、现代工业的灵魂，是保障国家安全、支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。

　　不过，芯片国产化依然任重道远。实际上目前以华为海思为代表的中国企业具备7纳米甚至5纳米芯片的设计能力，而中芯国际也只是刚完成14纳米的量产，而芯片生产中，国内还缺乏生产必须的高端光刻机等设备。

　　值得一提的是，在科创板密集IPO的集成电路企业中，如中微公司、澜起科技、沪硅产业等企业，大部分来自长三角尤其是上海。

　　这背后，是上海在集成电路领域20年的“冷板凳”成果集中爆发。1999年秋，上海启动“聚焦张江”战略，集成电路成为重点聚焦的产业之一；2000年8月，中芯国际在这里打下了第一根桩。经过20年的发展，这里成为中国规模最大、b体育APP产业链相对完整的集成电路产业园。

　　几年之前，“上海没有互联网”曾是其产业结构短板，但随着科创板开板，外界蓦然发现，上海选择了一条从基础研发下苦功夫的赛道。

　　数据显示，据21经济研究院与阿里研究院联合发布的《长三角数字一体化发展报告》，2018年，长三角地区的集成电路产业规模占全国50%以上，IC设计、封测和晶圆制造分别在全国的产业占比达到32.6%、超60%、53.35%。整体来看，集成电路和软件信息服务产业规模分别约占全国1/2和1/3。

　　对广东发展集成电路产业来说，也颇具启示。“有点尴尬的是，刨去海思和中兴微电子和汇顶科技三家，广东芯片设计企业就出现了断层。”一名华为前资深员工告诉南方日报记者，虽然广州也引入了12英寸芯片厂粤芯半导体，试图弥补芯片制造短板，但上述三大芯片设计企业总部均在深圳，都是放眼全国其他省市，广州反而成了深圳企业布局的“灯下黑”，广深两地并没有形成很好的互动。

　　他认为，广东胜在拥有最强大的整机设计和制造能力，涌现了华为、中兴、OPPO、vivo等手机企业，以及格兰仕、格力等家电企业，甚至还有大量的山寨整机厂家，都有发展芯片的能力与计划，可以整合各方资源，发挥整机生产的优势，在数字SoC芯片、芯片模组产业等领域发力。

　　“广东可持续巩固在芯片设计领域的优势。相比长三角从底层芯片工艺切入，走出一条从下往上的发展路径，广东则适合从上向下走的发展。”他说。