据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。b体育注册然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头

　　据外媒报道，当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份声明中称，已将亚马逊的AWS作为该公司制造业务的客户。根据声明，英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片，即所谓的Fabric chip。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺。此外，英特尔还希望加快执行100亿美元的成本节约计划，并更好地将产品集中在人工智能计算领域。

　　在日前举办的小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会上，何小鹏宣布小鹏自研图灵芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地时间尚未公布。据介绍，小鹏图灵芯片是全球首颗可同时应用在AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片，为AI大模型定制。该芯片采用40核心处理器、集成2xNPU自研神经网络处理大脑，面向L4自动驾驶设计，计算能力是现有芯片的三倍。此外，图灵芯片针对行车场景进行了深度优化，内置独立安全岛设计，能实现全车范围内的实时无盲点监测。何小鹏在会上表示，小鹏汽车将在未来十年内专注于AI和大制造领域的发

　　综合外媒报导，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（Nvidia）的竞争对手、全球最大AI芯片独角兽 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，据称是全世界最快AI解决方案，较英伟达目前这一代GPU快20倍，价格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推论工具可为大语言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800个 tokens，比超大规模数据中心的英伟达GPU解决方案快20倍。而且Cerebras价格以每百万tokens收10美分起跳，与英伟达GPU解决方案

　　华为据报道正在研发一款新的人工智能（AI）芯片，以挑战英伟达（Nvidia）在中国的AI芯片市场份额，这一举动正值美国对半导体技术出口管制日益收紧之际。一、英伟达在中国市场的挑战英伟达的最先进AI芯片被禁止出口到中国，但该公司提供了符合贸易限制的低性能版本芯片。由于这些限制，中国公司无法获得英伟达备受期待的Blackwell AI芯片，尽管有报道称英伟达正在研发一款符合出口规则的新AI芯片。二、华为新AI芯片的影响尽管一些分析师认为华为的新AI芯片可能会侵蚀英伟达在中国市场的份额，但也有人认为影响有限。S

　　英伟达引领全球AI风潮，惊人的业务成长也让英伟达成为现阶段公认的AI最大赢家。然而随着近期市场上不断出现对AI变现能力的质疑，英伟达的股价走势犹如云霄飞车。投资专家更喊出，英伟达恐将迎来惊人的90%跌幅！美国私人金融投资顾问公司The Motley Fool指出，英伟达市值从2023年初的3600亿美元，到2024年6月20日盘中攀至3.46兆美元高峰，不到18个月的时间市值就暴增超过3兆美元，让投资人见证了史无前例的傲人成绩。英伟达至今有如教科书般的营运模式与AI芯片的高市占率，让英伟达稳坐AI霸主宝座

　　DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。 DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点，b体育注册而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需

　　英伟达执行长黄仁勋日前才表示，最强AI芯片Blackwell已开始全球送样，有望按计划开始投产。但外媒指出，英伟达「Blackwell」在量产过程中发现设计缺陷，可能延后量产出货3个月或更长的时间。此一消息，将对英伟达主要客户包括Meta、Google和微软等造成影响。知名科技媒体The Information报导，参与Blackwell芯片制作人士透露，近几周台积电准备大规模量产时，发现涉及结合两个Blackwell GPU 之处理器芯片设计出现瑕疵，此问题严重性恐导致停产。据了解，英伟达已积极与台积电

　　在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如

　　日本软银集团（SoftBank）收购英国人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事业触角，两家公司婉拒透露交易条款。Graphcore曾被视为是辉达的竞争对手，估值将近28亿美元。近期媒体不断报导软银拟斥资5亿美元收购Graphcore，对此Graphcore执行长Nigel Toon 11日表示，Graphcore与软银达成协议，不会对外透露交易细节。 Graphcore于2016年在布里斯托创立，成军迄今约筹集7亿美元资金，大型投资人包括微软和红杉资本（Sequoia Ca

　　自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成封装技术，通过将多个芯片集成在一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。声明中称，Preferred Networks的目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品，开发强大的AI加速器，以满足由生成式AI驱动的日益增长的计算需求

　　三星电子9日宣布获得日本AI新创公司Preferred Networks订单，将提供GAA 2纳米制程及2.5D I-Cube S封装技术的一站式解决方案，协助Preferred Networks发展强大的AI加速器，应付快速扩大的生成式AI运算需求。 自从三星率先将GAA晶体管技术应用到3纳米制程后，便持续强化GAA晶体管技术，成功赢得Preferred Networks的GAA 2纳米制程订单。这也是三星首度与日本业者进行大尺寸异质整合封装技术合作，有助日后进一步抢攻先进封装市场。 三星2.5D先进封

　　曾号称碾压英伟达！壁仞科技：单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

　　7月10日消息，近日，壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在谈及计算瓶颈时表示，解决算力瓶颈问题需要从三个维度考虑：硬件集群算力、软件有效算力、异构聚合算力。他认为，做好这三个维度的工作，即使国产AI芯片单个算力不强，也能通过综合手段提升算力，满足国内大模型训练的需求。“我们2020年设计的第一代产品里就做了chiplet架构，国外巨头在今年发布的产品如英伟达B100和英特尔Gaudi 3也采用了同样的思路，他们用最先进的制程，但也需要chiplet来突破摩尔定律限制来提升单卡算力。”丁云帆说道。据他

　　全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。 朝鲜日报报导，业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），来提升效能

　　人工智能（AI）快速发展，谁能打败目前控制80%AI芯片市场的英伟达，成为业界关注的焦点。美国《财星》访问国外多名知名分析师，Futurum Group执行长丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）直指「英伟达目前根本没有对手」。 国外多位知名分析师一致认为英伟达强到没敌手，纽曼表示，英伟达的竞争对手超威，控制着全球GPU市场约12%的占比，虽然超威的GPU具备竞争力，并且正在改进其软件，但欠缺现有的开发人员用户群。J. Gold Associates分析师杰克戈尔德(Jack Gold)则说，英伟达已

　　欢迎您创建该词条，阐述对ai芯片的理解，并与今后在此搜索ai芯片的朋友们分享。

　　融资6.4亿美元，AI芯片公司迅速崛起，Yann LeCun出任技术顾问

　　老黄深夜炸场，世界最强AI芯片H200震撼发布！性能飙升90%，Llama 2推理速度翻倍，大批超算中心来袭

　　美国突然宣布放松对华AI芯片限制，实质是形势发生了重大变化，再不放松就晚了！