半导体综述系列] SK海力士的半导体行业关键参与者指南

　　Hit enter to search or ESC to close　　设想一下，如果没有了智能手机、电脑或互联网，世界会变成怎样？显而易见，缺失这些必需品的生活是无法想象的。然而，如果没有半导体作为推动众多科技发展的引擎，世界无疑便会陷入无法想象的境地。尽管半导体芯片在生活中很常见，但它们的...

2024-10-03 913

b体育下载中国芯片出口猛增：阿斯麦中国市场占半壁江山全球芯片格局生变

　　这说明了什么呢？就像上个视频说得，我们从荷兰阿斯麦和东京电子那儿搞了不少光刻机设备，这些设备都是做成熟制程芯片的好帮手。　　一方面，我们用这些设备生产了大量的成熟制程芯片，价格实惠，性价比超高，在市场上特别有竞争力。另一方面，中国智能制造的成本也相对较低，这进一步提升了我们芯片的竞争力。　　而且...

2024-10-03 614

b体育平台核心芯片

　　该产品尺寸为M.22280，表面设有散热马甲。核心芯片搭载商群联E26PCIe5.0主控，并有专属DDR4或LPDDR4缓存，使用了232层3D TLC...　　据 TrendForce 分析，全球前十大 IC 设计公司受益于智能手机、笔记本电脑储备库存逐步到位和旺季备货周期上扬，再加上生成式 ...

2024-10-03 753

苏州立琻半导体取得紫外发光二极管外延片专利提高内量子效率

　　金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“紫外发光二极管外延片”的专利，授权公告号CN 221783234 U，申请日期为2023年10月。　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种紫外发光二极管外延片，包括沿选定方向依次层叠设置的N型半导体层、有源...

2024-10-02 914

日月光半导体取得接合结构专利解决电气性能差问题

　　金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“接合结构”的专利，授权公告号CN 221783203 U，申请日期为2023年12月。　　专利摘要显示，本申请公开了一种接合结构，该接合结构包括：多个第一导电线；第一焊盘，位于多个第一导电线下方，并...

2024-10-02 813

日月光半导体取得封装结构专利提高了对芯片的散热效果

　　金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，b体育登录日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN 221783200 U，b体育登录申请日期为2024年1月。　　专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：线路层；芯片，包括朝向线路...

2024-10-02 816

芯片分销需要一场革命

　　2024年上半年全球元器件分销行业TOP4厂商分别是艾睿电子、文晔科技、大联大和安富利。　　03然而，国内芯片分销年销售额超过1亿人民币的分销商数量预计在3000家以内。　　05倡议建立一个IoT市场芯片创业公司联盟，共同应对挑战并创造更多商业机会。　　今天是10月1日国庆节，祝伟大祖国繁荣昌盛...

2024-10-02 806

旗舰芯片成本曝光新机价格或上涨20%

　　据博主@数码闲聊站透露，下一代使用台积电N3E工艺的旗舰SoC采购价格将暴涨20%。　　03芯片价格变动可能会对手机厂商的成本控制和产品定价造成影响，消费者可能需增加购买预算。　　04由于台积电最新的N3E制造工艺，骁龙8 Elite报价较骁龙8 Gen3高25%-30%，天玑9400芯片成本也...

2024-10-02 542

半导体发光

　　中国最缺什么，他就去干什么。 文 华商韬略 熊剑辉 中国缺芯少屏的时代，王东升带领京东方干出了中国第一块量产的屏，把京东方干成了全世界的显示屏领导者。5年前，中国不缺屏了，但依然缺芯，从京东方卸任的他，又一头扎进“芯”领域，一出手就是世界级思维和眼光　　快科技9月14日消息，据媒体报道，面对激烈...

2024-10-01 839

矽电半导体取得一种芯片收料装置专利使芯片堆叠整齐

　　金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种芯片收料装置”的专利，授权公告号CN 221777025 U，申请日期为2024年1月。　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片收料装置，b体育APP包括底板、收料机构和升降机构，收料机...

2024-10-01 703