网站首页
home
关于b体育
gybty
b体育文化
b体育风采
b体育资质
产品中心
Product
半导体设备
核心部件
升级服务
产线服务
b体育新闻
btiyu
公司资讯
行业动态
常见问题
合作案例
Cases
连接器
保险元件
其他
人才招聘
Talent
联系b体育
lianxibtiyu
您现在所在位置:
b体育
>
b体育新闻
公司资讯
Company information
行业动态
Industry dynamics
常见问题
Common Problem
两条消息传来国产芯片的“遮羞布”被撕破人民日报:放弃幻想
众所周知我国是芯片需求量最大的国家,但是因为国内芯片的生产技术达不到,所以大量的依赖国外进口,芯片也是被老美卡脖子最严重的,华为事件热潮之后,一些依赖国外芯片技术的企业如坐针毡,生怕步入华为后尘。 首先是国产芯片制造技术的突破,要知道在美国的技术封锁之下,华为想要靠自己自主研发芯片难度之大可想...
2024-11-01
647
意柏威电子
深圳市意柏威电子有限公司位于深圳特区,是著名电子元器件优秀分销商,国内多家终端工厂指定供应商,公司总部位于香港,在深圳等电子市场设有办事处和分公司,现已发展成为国内著名的IC电子元器件分销商,目前是著名的电子元器件独立分销商之一。 深圳市意柏威电子有限公司优势品牌:XILINX(赛灵思)、AL...
2024-11-01
608
IP6529车规级PD45W全集成SOC
强芯微科技为英集芯车充类别最大代理商,KK级别现货,提供技术支持,认证服务。欢迎咨询。 深圳市强芯微科技有限公司专注手机充电类方案开发,产品设计支持,认证服务。车充无线充电、b体育注册旅充、移动电源、储能、逆变等手机充电相关全产业。公司拥有资深电源硬件软件工程师和强大销售团队。b体育注册目前已...
2024-11-01
581
科普贴:芯片制造究竟有多难?
芯片制造工艺极其复杂,要求极高,是国内的一大弱项。那,芯片制造究竟有多难呢? 芯片的制造,可以大致分为以下几个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。 所有制备技术都是以单晶硅(通常为圆柱体)为起点,切割成硅晶圆。如图,业界常用英寸表示晶圆大小(1寸约为25...
2024-11-01
958
一站式解决方案提供商b体育APP
模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多 模具特点:1出2,用YUDO热流道,模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多 模具特点:1出2,用YUDO热流道,b体育网址模仁材质是日立(CENA-G),模具四面滑块,镶件较多 模具...
2024-11-01
788
半导体行业
半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。 #硬声创作季 叶甜春:广东粤港澳大湾区打造集成电路“第三极”——广东半导体行业的光芒,藏不住了! 半导体的作用是什么,它和元器件有什么关系?#天天看科普 #天天涨知识 #半导体行业 #电子元器#硬声创作季 #重...
2024-11-01
953
和评理|对华半导体出口管制升级:不计后果打压中国 美国此举为祸全球
当地时间本周二,美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则,试图在去年宣布的规则基础上,围绕高端芯片、半导体制造设备的对华出口限制“漏洞”进行所谓“填补”。 除了限制向中国企业提供来自诸如AMD、英伟达等美国芯片制造商的特定高端芯片产品之外,两家中国芯片设计企业还被美国列入了“管制清单”。此外,...
2024-11-01
873
我国成b体育注册功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
激光是二十世纪人类最重大的发明之一。最近,中国科学院科研团队成功研制出一种新型非线性光学晶体全波段相位匹配晶体,实现了整个透光范围内的激光输出,它可以满足我国半导体晶圆检测等领域的重大需求。 非线性光学晶体是获得不同波长激光的物质条件和源头。在晶体中实现应用波段相位匹配被普遍认为是重要的技术挑...
2024-11-01
739
什么是“半b体育登录导体”和“超导体”
半导体( semiconductor)指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。超导体(英文名:superconductor),又称为超导材料,指在某一温度下,电阻为零的导体。在实验中,若导体电阻的测量值低于一个极小值,可以认为电阻为零。半导体是指一...
2024-11-01
951
b体育登录厦门企业主导编写的全球首个碳化硅半导体外延晶片SEMI国际标准正式发布
今年第二季度,国际半导体产业协会(SEMI)正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准《4H-SiC同质外延片标准》(Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer)。此标准由瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司主导编写,由中国科学院半导体研...
2024-11-01
531
首页
上一页
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
下一页
末页
友情链接:
Copyright © 2018-2024 b体育·(中国)手机APP下载 版权所有
xml地图
txt地图
网站地图
备案号:
鲁ICP备16034232号-23
020-88888888
微信号:zhoupu400
关注b体育