恪守SEMI的数据，2022年全球硅晶圆出货面积促进3.9%至147.13亿平方英寸，出售额增长9.5%至138亿美元Bsport体育，均创史Bsport体育书新高。

　　国信证券研报指：2022年硅晶圆出货面积更新高，SIA称半导体市集永远前景仍然强劲。在从前十年中，硅晶圆出货面积有九年仍旧增进，再现了半导体需要长远进取的趋势，正如SIA近期所述，固然半导体行业具有周期性，况且在短期内会经验疲软期，但其是人工智能、物联网和6G等新兴本事的关节，永久前景照样强劲Bsport体育。本轮半导Bsport体育体行业已投入筑底期，下一轮上行周期值得守候。