薄膜沉积是晶圆修筑的三大中央设施之一，薄膜的武艺参数直接教化芯片机能。半导体器件的持续压缩对薄膜浸积工艺提出了更高央浼，而ALD技能根据重积薄膜厚度的高度可控性、彪炳的平均性和三维保形性，在半导体先进制程诈欺领域彰显优势

　　用于薄膜浸积的身手包罗物理气相沉积（PVD）、化学气相重积（CVD）和原子层浸积（ALD）。此中ALD技能是一种将物质以单原子膜的形态逐层镀在基底步地的次序，也许完结纳米量级超薄膜的浸积。现在ALD武艺不妨细分为TALD、PEALD、SALD等，制备的薄膜典型囊括氧化物、氮（碳）化物、金属与非金属单质等，涵盖介电层、导体和半导体。ALD反应的自节制性和窗口温度较宽的性情，使其生长的薄膜具有很好的台阶掩盖率、大面积均匀、仔细无孔洞等优势，且厚度等浸积参数易于明确控制。ALD本事额外契关丰富形状、高深宽比沟槽局势的薄膜重积，被平淡利用于High-K栅介质层、金属栅、铜扩散拦阻层等半导体前辈制程领域。

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　　2020年，全球ALD部署市集领域约占薄膜重积陈设全体商场的11%。从晶圆厂陈设投资构成来看，薄膜沉积设备投资额占晶圆建立安排总投资额的比沉约达25%。随着全球和国内晶圆厂的加速建设和扩产，以及半导体器件布局向更渺小演进，ALD陈设商场空间空阔

　　服从SEMI，举世晶圆产能2022年将拉长8%，2020年至2024年功夫，中国大陆和中原台湾将分别增添8家和11家300mm Fab厂，总计约占环球新增数量的50%。在Fab厂配置投资额构成中，前道晶圆开发陈设占比高达80%，其中薄膜重积设备投资额约占晶圆开发陈设的25%。Maximize Market Research统计体现，2017至2020年举世半导体薄膜浸积配置市场范畴从125亿美元增至172亿美元，CAGR达11.2%，推断2025年可达340亿美元。效力Gartner统计，2020年ALD摆设市集界限约占薄膜浸积部署的11%，SEMI预测，受益于半导体先进制程产线年环球ALD陈设销售额CAGR将到达26.3%，远高于PVD和PECVD安排的增疾，市场前景可观。

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　　半导体ALD配置市场由海外厂商高度独揽。2020年，所有人国薄膜重积布置国产化率为8%，虽然较2016年的5%有所提升，但总体水准特别是中高端摆设的国产占比仍旧较低

　　在国际商场，ASMI、TEL、Lam、AMAT等出名半导体厂商均供给ALD摆设，其中ASMI为举世ALD铺排市场龙头企业，公司在ALD身手范围继续深耕，履历跨国并购拓展并自在了ALD营业， 2020年ALD部署出卖额市占率高达55%。在国内阛阓，策划薄膜沉积部署生意的公司要紧包罗拓荆科技、微导纳米、北方华创中微公司、盛美上海，此刻齐全半导体ALD本领财富化实力的企业而今较少。

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