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公司事件点评报告:半导体新材料来往光鲜伸长守旧来往再革新高

发布日期:2023-02-07 06:53 浏览次数:

  2022年公司事迹同比大幅飞腾,首要理由为:1)半导体新资料往还高速隆盛,新的“利润增长极”占比不断降低。陈诉期内,公司半导体新材料的营收预测全部为5.4亿元(上年同期为3.07亿元),占比升高至约20%。其中:CMP掷光垫收入展望超4.7亿,同比增加56%,临盆解决和工艺配方优化相接实行中;柔性展现质料YPI和PSPI已在客户端杀青稳步上量,合计收入展望为0.5亿元,同比伸长470%,在保证新产品等高强度研发投入同时助力柔性呈现材料交易全体同比减亏;CMP抛光液、洗刷液已收工局部产品边界化销售,全部收入近0.2亿元。2)打印复印通用耗材交往营收近22亿元(上年同期为20.13亿元),且盈利才气同比彰彰伸长。3)预计公司非时时性损益金额为4,200万元(上年同期为692.71万元),主要系政府辅助和金融产业平允价格转移。

  公司是国内凌驾的要害大赛路规模中各样重心“卡脖子”进口代替类革新资料的平台型公司,重点聚焦:半导体改进质料范围。1)半导体例程工艺资料领域,结构扔光垫、抛光液和清洗液。公司是国内唯一一家整体担负CMP掷光垫全进程主题研发时间和临盆工艺的CMP扔光垫提供商;多线构造Oxide,SiN,Poly,Cu,Al等制程CMP抛光液;Cu制程CMP洗濯液杀青冲破,得到界限化订单。2)半导体呈现资料周围,结构多款新型涌现质料。公司是国内唯一一家拥有千吨级、超干净、自愿化YPI产线的企业,国内唯一达成量产出货的YPI提供商;在PSPI方面,是国内唯一一家在下游面板客户验证进程,粉碎海外主持的企业。3)半导体先进封装质料范畴,重点构造用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中运用的偶然键合胶,RDL/bumping/TSV等工艺中行使的封装光刻胶,以及倒装工艺的底部增加剂产品。全部人感应,随着半导体质料国产化进程的加速演进,公司半导体创新原料有望得到速速成长。

  公司是国内产品体例最全、本领跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业,以全财富链运营为强盛思路。是国内唯一掌管四种神志制备工艺,且界线最大、产品型号最完好、手艺发端进的兼容彩粉企业。子公司北海绩迅的复活墨盒举世排名抢先,国内最大且主动化专业才智行业抢先。2022年,公司打印复印通用耗材营业营业收入近22亿元,全财产链构造优势连气儿凸显,公司上游彩色化学碳粉、耗材芯片往还的营收及利润界线创频年新高;末了硒胀旺盛卓越,销量创近年新高,不仅扭亏为盈,且完工利润同比大幅伸长;墨盒生意综闭竞赛材干连续稳当。

  展望公司2022-2024年收入分离为27.94、34.11、43.43亿元,EPS分手为0.43、0.56、0.79元,当前股价对应PE辞别为55、42、30倍,初度包围,予以“买入”投资评级。

  产品研发出卖不及预期;客户导入不及预期;行业须要不及预期;行业竞赛加剧。Bsport体育Bsport体育Bsport体育

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