全球半导体工业的售卖情形好像越来越糟，美国SIA的统计数据披露，2022年11月全球半导体出卖额为454.8亿美元，同比降低9%，环比低落2.9%，出售额同比增疾与环比增快均大白加速下滑态势，销售额切切值不断6个月下滑。

　　在悉数芯片元器件中，保管器的市集范畴和熏陶力最大，是供给链行情的晴雨表。据 DRAMexchange统计，2022年12月主流DRAM现货价钱进一步下落，平衡环比下跌3.9%，NAND闪存方面，主流TLC NAND价钱不停下跌，256Gb TLC NAND环比下落7.2%，比11月跌幅夸大（-6.7%），512Gb TLC NAND价格环比下跌2.5%，与11月跌幅比拟有所屈曲（-7.0%）。

　　库存方面，2022年第三季度，全球主要半导体芯片厂商库存周转天数大众照样大白大幅上行趋势，这阐明下业运用须要依然疲软，从细分畛域来看，生存、PC、手机、通信等开发存货周转天数如故打垮上一轮阑珊周期存货周转天数的高点。由此判定，通盘电子半导体物业链在2023年的衰弱压力会更大。

　　芯片元器件下流运用须要下滑，给上游建立施加的压力不停增添，非常是晶圆代工。2022年第三季度，举世晶圆代工产能运用率进入下行周期，固然区别晶圆厂因工艺平台、客户结构不同而产能应用率转变趋势并不一概，但趋势根本好似，产能操纵率下滑显然，这说明IC计划公司的高库存压力已一切传导至晶圆代工端。

　　2022年第四时度，晶圆代工产能运用率照旧不才滑。8英寸晶圆产线方面，台积电、联电、寰宇进步、力积电和中芯国际的产能应用率预测区别颓丧到97%、80%、73%、86%和90%，8英寸主要面向成熟制程，产品征求PMIC、CIS、MCU、透露驱动芯片等。2020和2021年，PMIC和MCU缺货形势万分厉重，随着8英寸晶圆供需趋于平均，上述产品在2022年也出现砍单潮，对8英寸产能行使率感化较大。

　　12英寸晶圆产线方面，台积电、三星、联电、关肥晶合和中芯国际的产能行使率预计在2022年第四序度诀别低落到96%、90%、92%、70%和90%，12英寸产线nm以下一共制程，产品种类较多，内行业不景气的形势下，可能将产能在不合产品间实行调配，这方面，比8英寸产线要乖巧，比方，能够将原本用于坐蓐手机和PC用芯片的产能，调配给供职器、车用和财产限定芯片，来填充耗费类芯片须要的下滑。

　　产能运用率下滑，导致营收消极，必将感动到对来日的投资。从各大晶圆代工厂在2022年第三季度制定的资本支拨预测来看，台积电、联电均下修了一贯的本钱开支安插，况且对改日产能增添持谨慎态度，而中国大陆情况略有差异，代表厂商中芯国际逆势扩充，大幅上筑了2022年本钱支付。

　　与晶圆代工精采相合的封测业同样不景气，以华夏台湾地域厂商为例，2022年11月，除日月光营收同比弥补，颀邦环比上涨外，此外紧要封测厂营收同比/环比大凡下滑，力成同比下滑超越20%，超丰电子、南茂科技同比下滑领先30%，日月光、力成、京元电子环比均呈现出区别水平的消沉。

　　投入2023年此后，环球封测业显示依旧危险，对来日一年的孕育预期也不开畅。日月光预估第一季度的产能利用率将不绝下滑，封测开发龙头企业爱德万预估FY2023（2023年4月-2024年4月）业绩为-15%-10%，暗示出很强的不一定性，爱德万台湾地区董事长示意，2023年需求尚不壮阔，可能的增进点在于汽车、AI、HPC，以及片面工控等使用。假使行业日常预期车用芯片封装必要相对壮盛，但也生存“诟谇料”地势，并非统统缺货。

　　与全球封测行业龙头比较，中原大陆关系厂商对2023年的滋长前景较为乐观，华峰测控显示，2022年10月往后，封测厂订单有所填充，展望行业低谷已过。

　　2023年的墟市促进点在哪里？手机和PC难担大任，行业将希冀都请托在了汽车和数据要旨/云筹划上。

　　晶圆代工方面，从2022下半年早先，有相应产线的代工厂将部分原本用于临盆奢侈类芯片的产能转为生产车用芯片了，虽路车用芯片也受到了大伙市场疲软的感化，但它比手机和PC产品强许多，产能更改在2023年还会进一步孕育下去。

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　　功率器件方面，2022年12 月，通用MOSFET跌幅较大，而汽车IGBT则坚持巩固。参加2023年以后，新能源汽车努力率器件市集必要无间旺盛，从各大厂商的财报来看，大多较为乐观，十分是SiC器件，产生出高快促进态势。

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　　安森美公司2022年第三季度SiC器件营收比2021年第四季度填充了两倍，有望在2023年完成10亿美元的营收；意法半导体（ST）汽车和产业芯片出售强劲，浪费类产品则较为疲软，预计2023年SiC器件营收可达10亿美元；Wolfspeed公司功率器件产品线需要增进超预期，该公司展望2023年是SiC器件范围运用的拐点，2024年将加快增进；英飞凌的车努力率器件供应仍相对危殆。

　　步武芯片方面，相对付别的应用鸿沟，车规级产品须要相对最为旺盛，看一下两大效法芯片龙头厂商TI和ADI的功绩：TI预计2022年第四季度营收指导中值46亿美元，同比下降4.8%，环比颓丧12.23%，亏损类芯片络续疲软，但车用产品贩卖络续向好；ADI展望2023年第一季度通信开业营收颓丧平淡个位数，糟蹋类交易消沉两位数，而车用芯片有望环比小幅增进。

　　随着汽车智能化水平赓续擢升，车用披露屏幕，非常是风姿盘和中控屏披露面板需要量越来越大，对反应的屏幕透露驱动芯片（DDIC）需求赓续增长，车用DDIC将在2023年策划通盘DDIC墟市增进。

　　汽车智能化也在驱动车载CIS量价齐升，Frost&Sullivan展望 2019-2024 年举世汽车CIS出货量将从3.3亿颗增加到6.9亿颗，环球汽车CIS墟市鸿沟将从16.5亿美元增进到33.7亿美元，2023年将是一个快速促进年。

　　对于中原大陆区域的仿制芯片公司而言，如今国内市场的糟蹋类仿制芯片国产化率依然相对较高，许多公司的产品机关正在逐渐向物业和汽车行使鸿沟拓展，这些仿制芯片公司产品结构一直跳级，特别是向车用产品倾斜，是擢升节余材干的仓促途径。

　　车用MCU方面，新能源车继续在寻找更高程度和级别的ADAS，使得相干MCU必要量大增（每补充一个ADAS传感器、激光雷达或毫米波雷达，都供给补充至少一个MCU）。

　　MCU大厂，如NXP、Microchip、瑞萨、ST、英飞凌等支配了举世80%以上的车用MCU墟市份额，华夏大陆企业，如兆易维新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技巧等也正在向车用领域发力。

　　NXP体现，2023年车用MCU还是会供不应求，而消磨类、电动工具、家电等产品对MCU的须要都将赓续疲软。2023年，华夏个人MCU公司巴望能捉住产品结构跳班机遇，如国芯科技、峰岹科技等，国芯科技的汽车MCU有望逐步从车身向底盘、动力总成运用拓展，而且迎来放量机会；峰岹科技的汽车车身用MCU将在2023年投入验证阶段。

　　据DIGITIMES统计，2023年，举世办事器出货量有望实现同比增加6.1%，服务器厂商营收有望竣工7%的增加，市场主导力量如故是大型数据重心和云办事器厂商。

　　预计微软本钱支付会一连增添，谷歌显示将赓续对以办事器为最大组成一面的基本措施举行大局限投资，Meta示意资本开支将厉重用于开发人工智能根底办法，包罗对任事器、数据重心和汇聚根底步骤实行投资。环球最大办事器主机板厂商英业达预计2023 年美系云服务商的任职器出货量同比增进率将达双位数。

　　市集对任职器鼎盛的必要将陆续发起7nm及更优秀制程高疾运算CPU、AI GPU、FPGA、蚁集通信，以及HBM保管器、3D NAND,等芯片的需要，并鼓动选取成熟制程的配套芯片促进，如电源照拂芯片、PCIe Gen 4/5 retimer等。

　　在如此的背景下，瞻望2023年环球效劳器用芯片有望竣工25%的促进，这将对2023年群众半导体业增加成绩4－6个百分点。的确来看，AI智能任职器的商场占比在大幅晋升，这对AI GPU有很强的拉动感导，CPU也会随AI推理算力需求的增加而增进，这些有利于先进制程，十分是Intel 7和AMD 5nm（台积电代工）制程CPU，将会对干系企业的营收起到很好的拉动教养。别的，PCIe Gen 5 retimer、DDR5及其内存接口芯片的选用，都对每台效劳器应用的芯片有增量、增价效能，据应用原料预估，2020-2025年，举世局部内，每台任事器的半导体芯片价值将增添一倍，到达5600美元。

　　2022年，环球各个利用边界需求不振，导致半导体芯片的全体出货量和营收大幅下滑，这种态势简单率会在2023年延续。

　　须要疲软对芯片设备业，相当是晶圆代工及其周边家当的作用广大，2023年的成本付出情形觉察了大面积缩短，磨练各大晶圆代工厂手腕功底和“御寒”才华的时间到了。

　　固然，低迷的商场也有亮点，车用芯片需要是最新生的，其次，数据主旨/云谋略用芯片需求也值得企望，无论是IC计划厂商，照样晶圆代工厂，倘使能捉住这两个利用墟市的滋长窗口期，仍旧大有可为的。

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