芯碁微装：国内直写光刻配备龙头。芯碁微装创造于2015年，深耕PCB直写光刻配备，已滋长为国内领军企业，频年来先后推出了用于IC掩膜版、载板、优秀封装、光伏电镀铜等范畴的泛半导体直写光刻装置，饱满拓展生长空间。劳绩于新老交易的齐头并进，公司收入范畴高快增加，2017-2021年营业收入年均复合增快高达117%。2022年前三季度，公司完毕营收4.12亿元，同比增加41.02%，达成归母净利润0.88亿元，同比增长38.88%，络续高增势头。与此同时，公司亦于2022年9月文告定增预案，拟募集本钱8.25亿元，进一步舒展泛半导体产品产能，同时进步游构造主要子体制和中央零部件的自主研发，为公司长远成长稳定基础。

　　PCB业务：需求郑重，领衔国内LDI墟市。用于PCB的LDI装备为公司传统主业，PCB开发包括内层图形缔造、层压、钻孔、层图形修筑、阻焊层创制、款式操持等合节，LDI装置原因较好的精度和更优的资本在PCB修筑中赢得宏壮运用。据QYResearch数据，2021年环球全球PCB市场直接成像装备贩卖额8.13亿美元，2023年将达9.16亿美元，2年年均复合增快6.15%，举世墟市龙头为来自以色列的Orbotech和来自日本的ORC，芯碁微装的PCB直写光刻配备严重功能已到达对标海外龙头的水平，2021年完竣营收4.15亿元，以8.1%的份额位列举世第三。

　　泛半导体营业：广漠结构，产品矩阵伸开。PCB除外，泛半导体规模直写光刻亦有昌大的运用。在IC修筑场景，直写光刻主要用于MEMS、分立器件等成熟使用；在前辈封装范围，直写光刻可用于晶圆级封装等场景；在IC载板界限，直写光刻的利用与PCB相似，但对线宽、孔径等指标提出了更精密的哀求；掩膜版范畴则陆续是直写光刻的主要下流应用之一。2021年公司完毕泛半导体交易收入0.56亿元，同比增进近400%。

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　　跨界切入光伏电镀铜，机关另日电池本领途径。光伏电池片技艺盘绕降本增效接续演进，电镀铜手腕或将为HJT的分泌处分核心的资本标题。比较古板的银浆丝网印刷策划，电镀铜的筑设工艺更相仿IC前道的铜互连系构，带来了对直写光刻设备的增量须要。公司举措直写光刻装置国产化领军企业，有望深度受益电池片手法途途迭代带来的崭新市场。

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　　投资建议：芯碁微装举措国内直写光刻配备龙头企业，在对峙PCB主业端庄拉长的同时，在泛半导体范围亦延续扩大产品矩阵。你臆度公司2022-2024年收入永别为6.88/10.01/14.30亿元，归母净利润永别为1.39/2.09/3.00亿元，对应现价PE永别为85/56/39倍。他们看好公司在泛半导体周围的新品伸张，初次笼盖，给与“推选”评级。

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