格隆汇1月18日丨华虹半导体(01347.HK)发布通告，公司、华虹宏力、国家集成电途财富基金II及无锡市实体于2023年1月18日签订关作答理，据此，公司、华虹宏力、国家集成电道财产基金II及无锡市实体有哀求理睬透过协作公司华虹半导体创办(无锡)有限公司创始关营企业并以现金本事差别向合作公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。

　　凭据闭营订交，协作公司将从事集成电路及采取65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的缔造及卖出。

　　同日，公司、华虹宏力、国家集成电途财富基金II、无锡市实体及关作公司签订团结投资赞同以将合营公司转为团结企业并将协作公司的登记本钱由黎民币6.68百万元增至40.2亿美元。

　　合营公司与华虹无锡于2023年1月18日缔结土地让与答理，据此，华虹无锡有恳求承诺让渡，而互助公司有要求答允以总代价群众币1.7亿元置备该土地，以开辟晶圆厂，从而见谅配合公司制造集成电途及12英寸(300mm)晶圆的分娩线。宗旨事情：位于中原江苏省无锡市新洲路28及30号及锡兴途27及29号249,049平方米的多幅地盘的局部土地应用权。

　　纵使华虹无锡络续举办产能弥补，但鉴于比年来对半导体的须要保持强劲，其无法满足市集增多。华虹无锡的晶圆厂产能愚弄率维持在一个十分高的水准。鉴于华虹无锡的强劲发挥及公司“8英寸+12英寸”的企业计策，公司于2023年将继续添补其临蓐线的产能。合作订交及团结投资赞同符关公司的计策，以强化其在多样晶圆界限的市场职位及竞赛力。Bsport体育Bsport体育Bsport体育