【2023年半导体营收下滑】2023年环球半导体营收恐将滑落至5565亿美元，将较今年扩充4.1%（WSTS）

　　【环球半导体卖出额下滑】2022年10月份举世半导体行业出卖额为469亿美元，环比低落0.3%，同比降低4.6%（SIA）

　　【全班人国进口IC弥补】今年前11个月我国进口集成电路4985.1亿个，补充14.4%（海关总署）

　　【所有人国IC产量弥补】11月他们国集成电途产量为260亿块，同比扩充15.2%（国家统计局）

　　【汽车半导体商场补充】预测汽车半导体芯片市集领域将从2021年的440亿美元，增长到2027年的807亿美元，CAGR达11.1%（Yole）

　　【个别车用芯片调降】车用模组厂商流露，近期局部车用芯片依然着手调降，囊括驱动IC、PMIC及片面控制IC（华夏台湾电子时报）

　　【韩国代工厂开工率低沉】除了三星电子的前辈节点需要还是感奋外，DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士编制IC等韩国代工企业的开工率正鄙人降（The Elec）

　　【10月国内智能手机出货量颓唐】10月国内智能手机出货量2377.6万部，同比颓丧27.2%（华夏信通院）

　　【新能源汽车产销补充】11月新能源汽车销区别竣工76.8万辆和78.6万辆，同比分别扩大65.6%和72.3%（中汽协）

　　【2023年全球智好手机市集微增】预测全球智好手机阛阓将在2023年达成2%的同比增加（Counterpoint）

　　【VR筑设出货量降低】2022年环球VR摆设出货量858万台，同比降低5.3%（TrendForce）

　　【中国可衣着装备市场出货量下滑】2022年第三季度华夏可穿着配置市场出货量为3,229万台，同比消沉8.4%（IDC）

　　【举世电视出货量下滑】预估2022年举世电视出货量2.02亿台，年减3.9%，创下十年来新低，且明年估仅剩1.99 亿台，跌破2亿台大关（TrendForce）

　　【意法半导体】意法半导体和法国半导体材料大厂Soitec公司颁布它们将在碳化硅衬底的下一阶段进行团结

　　【格芯】格芯12月将在全球范围内裁员多达800人，占员工总数近6%（VTDigger）

　　【索尼】索尼正研商在日本熊本县投资数10亿美元修设一家新的智妙手机图像传感器新工厂，从台积电在该地的筑筑工厂采购逻辑芯片（日经亚洲褒贬）

　　【台积电】台积电2023年上半年集体晶圆厂产能利用率预估跌至80%（电子时报）

　　【豪威集体】合幕一律任用、高管降薪，豪威整体宗旨2023年成本添加20%

　　11月，新能源汽车产销分歧实现76.8万辆和78.6万辆，同比差异推广65.6%和72.3%，市集拥有率到达33.8%。1-11月，新能源汽车产销差异完工625.3万辆和606.7万辆，同比均扩展1倍，市场占有率抵达25%。

　　10月，智妙手机出货量2377.6万部，同比降低27.2%。1-10月，智老手机出货量2.15亿部，同比消极22.0%。

　　2022第三季度，全球PC出货量一共7430万台，古板PC市场连续下滑，需要降暖和供应不平均导致出货量同比低浸15%。

　　2022年全球穿戴式摆设出货量显示2013年今后的首度负发达，出货量年减3.3%至5.15亿台。可是IDC仍乐观预期2023年可穿戴设备的出货量将同比扩张4.6%至5.39亿台。

　　美国半导体产业协会（SIA）在宣布的《2022年美国半导体资产现状报告》显露，芯片干涸在2022年渐渐缓解，举世半导体出卖补充在2022年下半年大幅放缓。半导体财产以周期性著称，展望至2023年下半年需要才会反弹。

　　研究机构Yole预测，汽车半导体芯片市集周围将从2021年的440亿美元，补充到2027年的807亿美元，CAGR达11.1%。这意味着，单车芯片价钱量将由550美元增长到2027年的912美元安排；同时，单车芯片数量将从820个芯片，添补到2027年约1100个芯片。

　　GX部数据傲慢，遏制11月末，5G基站总数达228.7万个，比上年终净增86.2万个，占移动基站总数的21.1%，占比拟上岁终普及6.8个百分点。

　　依照Counterpoint 2022年第三季度全球折叠屏智高手机阛阓预测申报炫夸，2023财年全球折叠屏智高手机出货量展望将同比增加52%，到达2,270万部。而2022财年举世折叠屏手机出货量将到达1,490万部。在2023年，随着更多OEM企业参加商场，Bsport体育举世折叠屏智能手机市场的逐鹿料将加剧。

　　机遇5：珠海印发配置业高质地发展“十四五”计划，做大新能源、集成电途等家当

　　12月19日，珠海市群众政府印发《珠海市制造业高质地起色“十四五”发动》。聚焦优势规模，专心筹谋，围绕打算、原料、Bsport体育EDA、IP项目抓强链，适度构造前辈封装试验、晶圆筑理、IDM、专用摆设项目抓补链，聚焦高端打发电子芯片、IP核、高端GPU、汽车电子芯片和人工智能芯片等规模，出力引进培植一批强链补链项目，集聚一批细分范畴领军企业，打造具有国际比赛力的财产“芯”高地。力图2025年产值范畴打破1000亿元。

　　美国SW部财产和安全部将36家华夏实体纳入“实体清单”，包括先进保管芯片公司长江保全及其日本子公司、光刻机临盆商上海微电子、人工智能芯片公司寒武纪等。在未经允诺下，美国企业不得向清单内企业需要美国商品、技艺及工作。短期来看，美国对华夏企业的出口管控会限度华夏干系企业的技能研发，给中原芯片财富发达带来少许艰难，压榨华夏科技进取。但从万世来看，美国这种战略不光局限不了中原的起色，反而将推进中国加速科技独立自主。

　　美国顶级智库-布鲁金斯学会官网日前刊文，筑言美国ZF加大拼凑欧洲力度，在半导体财产策动更大的“小院高墙”生态。该文还提倡，将“Chip 4”定约扩容为“Chip X”定约，将欧洲关营搭档和印度、新加坡纳入个中，谐和各自战略，搜索互利共赢，在并购和知识产权生意上给以轻易。

　　寰宇半导体生意统计坎阱（WSTS）宣布预期称，2023年半导体商场范畴将同比扩充4.1％，降至5565亿美元。芯片正在急快显示供过于求。缘由来自智妙手机和个人电脑（PC）等的现实需要正鄙人滑，同时相关企业持有的库存变为过剩，增进了采购。各半导体企业将颠末减产等方法克制供应量，但宏观经济的不坚信性正在结实。2023年半导体市集的下滑或将比上次陷入负扩张的2019年芯片重寂更为明明。

　　由于全球通货膨胀导致IT产品需求松开，韩国晶圆厂的开工率从第四序度开端急剧颓丧，展望在2023年上半年将进一步消重。据韩媒The Elec报道，除了三星电子的先辈节点必要仍然旺盛外，DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士体系IC等韩国代工企业的开工率正不才降。

　　凭据研商公司CCS Insight的数据，2022年到今朝为止，全球VR（捏造实质）和AR（巩固实际）可衣着修设的出货量降低了12%以上，仅960万台。该机构预测，宏观经济疲软将在2023年赓续影响XR（扩涌现实，包括AR、VR、MR等阵势）商场，2023年将是添补迟钝的一年，况且在2024年之前，AR/VR设备销量不会显然改良。

　　【音频功放芯片】意法半导体颁发车规音频功放芯片FDA803S 和 FDA903S

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