1月6日信休，据日经音尘报导，正在美国探访的日本经济财富大臣西村康稔表现，日本新缔造的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时刻5日（日本时间6日天后）过去美两国政府奉告，双方将进一步增强协作。

　　报导称，除了团结研发先进制程之外，RapidusBsport体育、IBM也将在量产、出卖面上建构互补的协作机制，藉此确保开始进芯片的提供Bsport体育，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

　　每日音尘6日也报导称，西村康稔和美国商务部长雷蒙多在5日的会谈上表现，双方将伸张于经济泰平限制的闭营，为了顽抗中国大陆、俄罗斯，除半导体除外，也将在生物权谋、人工智能（AI）、量子策画等厉重新兴方式实行配关。

　　Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、DensoBsport体育、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企撮合出资创造，出资额为73亿日圆，且日本政府也需要700亿日圆赞助金，做为其研发预算。

　　Rapidus旧年12月13日宣布，已和IBM缔结政策性同伴关係、将携手研发次世代半导体（2nm芯片）。Rapidus和IBM将携手推进IBM粉碎性的2nm节点本领的研发，并将导入于Rapidus位于日本国内的分娩据点（在日本国内举行临盆）。

　　除IBM除外，Rapidus还于2022年12月6日发表，已和占有最新发现门径的比利时争论机构“imec”订立备忘录，将举办权术配合。Bsport体育Bsport体育