Bsport体育Bsport体育半导体行业是一个国家产业巨大必弗成少的基石。自中美MY战开始此后，半导体行业成为合切最多、加入最大、转机最疾的行业，此刻正处于困难的战术前进时机期。

　　依据GX部赛迪商讨院的数据，2022年全球半导体市场规模为5980亿美元，同比增进7.6%，计算2023年全球半导体商场范畴为6255亿美元，同比增进4.6%；华夏半导体市场方面，将相连相连拉长的势头，估计2022年中国集成电途市集规模为2.1万亿元，同比增加6.5%。2023年华夏集成电路市场边界为2.28万亿元，同比增进7.1%。

　　半导体行业涉及到的界限浩繁， 笃信业山妻士更闭心的是，2023年还有哪些逆势上扬的细分市集？半导体工业链企业更聚焦哪些界线？

　　为此，芯八哥接纳了最具操作前景、最能映现实用价钱和商用价钱的十大身手范畴，按上榜意思、运用前景、发展环境等多个维度来诀别阐明，仅供读者参考。

　　Micro LED 显示具有自愿光、高成效、低功耗、高僻静等特性，是下一代主流显现技艺的危急选择，在浩大左右规模均有先进空间。眼前随着静电力吸附转化手艺、流体装置改变工夫、弹性印模转变技术、弃取性释放蜕变本领、滚轴转印转化技艺等多种巨量改变身手的进取成熟，另日Micro LED 的垄断落地有望进一步加快；Mini LED 背光具有色域更高、超高比较度、提供更高的动态鸿沟、展现屏厚度更薄的特色，使得LCD 与OLED 的浮现差距大大减小。Mini LED 他日的前进倾向涵盖了大、中、小尺寸LCD 展示背光以及LED 展示屏等方面。

　　Micro LED 和Mini LED 是下一代展示手艺的先进倾向，随着联系技术工艺慢慢成熟，Micro LED/Mini LED 异日专揽落地将进一步加疾，为具有联系范畴营业及技术组织的企业开创新的增加点。

　　2022年如故相联有小鹏、蔚来和凯迪拉克等品牌汽车将Mini LED用于车载出现，征采仪表盘、围绕式大屏和中控屏等所在。2023年，将是Mini LED在智能座舱界线真正的发作元年。

　　友达已将旗下自决开发的直下式Mini LED背光源「AmLED 」大尺寸浮现技能面板导入车用市集，锁定车载中控台与边幅板市场。别的，在2022年友达推出了14.6英寸的卷轴式可收纳Micro-LED展示器，做到了2K区别率、202PPI和40mm的收纳曲率半径。一同推出的又有17.3英寸的通明Micro-LED闪现器模块，辞行率可达1280x720，通后度凌驾60%，最高亮度可达2000尼特。

　　群创流露看好20吋以上一体化车用映现面板需求，并以为他日五年都将呈高疾滋长。对此，群创透过与客户深度合作，聚焦高阶壮丽车种或旗舰车款的车舱内装部署。另外，群创的Mini LED背光车用面板已出货欧、美、日本等地客户，并于2022年环球初次宣布「整合式座舱揭示体系」，以是驾驶静谧为导向的人性化座舱设计解缆。群创总经理杨柱祥显露，群创2023年将嗾使全球高阶大型一体化车用面板龙头，并将在年产约140万辆高阶车载市集左右，夺下二成以上市占率。

　　天马推出了自身的高剖析度AM Micro-LED车规展示模块，这块靠LTPS驱动的11.6英寸显现器或许完毕228ppi、600尼特以上的亮度以及大于116%NTSC的色域。天马也和上卑劣100多家厂商建立了Micro-LED同盟，统一车厂、核心配置商和行业结构等，加快Micro-LED本领的落地。

　　三安光电即日在上证e互动透露，公司全资子公司湖北三安光电有限公司首要从事Mini/Micro LED外延片与芯片和芯片深加工等业务，技巧及产品已得到了广泛招供，得回了越来越多的优质客户及订单。

　　对于Mini/Micro LED提供链企业而言，车载屏幕这一利基把持产品，当然认证时候较长，但产品生命周期较长、技艺含量高、利润率较高，是供给链企业的“兵家必争之地”。

　　然则，受限于资本、巨量改变技术和高温色偏等掌握，Micro-LED投入汽车商场仍必要信任时辰，而且从已经宣布的部分样品来看，前期还所以小尺寸闪现为主。

　　电动化期间，基本上完全掌握锂电池的末尾，都须要安装BMS（Battery Management System）举行电池守卫，已渐成刚需。

　　BMS芯片可能分成不同的品类与支配场景。个中1-4节的锂电池BMS芯片，对应的结尾是耳机、手机、PC等糟蹋电子产品；4-14节则对应的是动力型小家电、电动器具和助力车产品；14-20节更多对应的则是小型储能、通讯基站产品，而大型储能、新能源汽车等选用几十到上百节电池串联，必要多个BMS系统始末某种拓扑机关（比方菊花链）举行治理。

　　受益于工控、储能、新能源汽车等行业的速速先进，比年来BMS阛阓界线迎来快快增加。据前瞻家当斟酌院的数据，2021年环球BMS阛阓畛域估摸为65.12亿美元，至2026年计算可达131亿美元，CAGR为15%。在储能、新能源汽车、电动两轮车的细分范围上，BMS电池经管芯片市场范围年复闭增进率永别高达72.34%、40.07%、36.18%。

　　为了左右电池束缚芯片市集必要快速伸长的市集时机，中意将来高效力电池约束芯片的需要，旧年TI、ADI、高通、MPS、ST这几家外洋BMS电池桎梏芯片巨擘公司，以及中颖电子、圣邦微、南芯半导体、赛微微电、中微半导、微源半导体、力芯微等国内头部BMS电池治理芯片企业均推出了新一代产品。

　　在BMS电池治理芯片界限，TI是全球市占率最高的企业。依据法国半导体询问机构Yole的数据，2020年TI在举世电池执掌芯片阛阓上攻克31%的阛阓份额。现时，TI在BMS电池牵制芯片范围机关有单芯、多芯电池防守芯片、线性/开合升降压电池充电管理芯片、单串/多串电量计芯片、电池监测器和平均器，以及国内厂商较少做的电池认证芯片产品线，BMS电池治理芯片产品规格种类已超500款。

　　ADI是仅次于TI的第二大BMS电池束缚芯片厂商，它在2020年环球电池执掌芯片阛阓上攻克17%的市场份额，客岁它又收购了在汽车、数据中心领域有千万优势的美信，前进了本人在BMS电池管制芯片的市集份额。

　　暂时ADI在BMS电池管束芯片范畴，布局有4串/4到6串电芯平衡器、线性/开合/脉冲规范的充电管束芯片、电池计量芯片、电池ID和验证IC、电池处境监测芯片产品线年，ADI推出了面向汽车、资产鸿沟的MAX77986开闭型电池充电芯片新品，充电最高 5.5A，切切最大输入电压28V，最高18W。在这款产品上，ADI针对高压输入利用进行了优化，并资历监测Kelvin传感电池电压加速了充电时候。

　　中颖电子是国内最高布局BMS电池束缚芯片的企业，它在2012年胜利推出了面向电动自行车、电工东西、札记本电脑的电池执掌芯片，2015年第一次提出车规锂电池管束芯片研发，2016年BMS芯片业务杀青跳跃式拉长，2021年BMS芯片成为中颖电子的仅次于家电及电机支配芯片的第二大交易。

　　在BMS赛叙上，中颖电子专一的是电池计量芯片、电池守护芯片、电池采样芯片的研发。据领略，中颖电子首先的仿照前端电池采样芯片只能对3到5串电池进行采样，而晚进一步发展至6-10串电池的同时采样，目今最新一代的产品已经能够做到对5到16串电池的同时采样。

　　随着储能、新能源汽车、电动两轮车、可穿着下流垄断边界的速速进步，市场对高精度、低功耗、微型化、智能化的BMS电池办理芯片产品须要在急剧增加。

　　随着深度研习领域带来的技能性打破，人工智能（artificial intelligence，AI）非论在科研照旧在工业摆布方面都取得了快快的发展。深度练习算法必要大批的矩阵乘加运算，对大领域并行计算本领有很高的央求，CPU和古板谋划架构无法满意周旋并行谋略才力的须要，必要独特定制的芯片。目前，AI芯片行业照旧起步而且进取赶紧，如故普通运用在转移终端、数据中央、自动驾驶、智能安防、智能家居等场景中。

　　从工夫架构来看，AI芯片急急分为图形管束器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电途（ASIC）、类脑芯片四大类。此中，FPGA的最大优势在于可编程带来的安排灵巧性，随着 FPGA 的开导者生态渐渐丰富，适用的编程谈话弥补，FPGA 摆布会迥殊深奥。以是短期内，FPGA 动作分身功劳和灵巧性的硬件选择仍将是热点场所。

　　市场界线方面，随着大数据的进步和策划才干的抬高，2021年年环球AI芯片市场周围约达到265亿美元。随着人工智能身手日趋成熟，数字化基础手腕连绵完备，人工智能交易化把持将加快落地，勉励AI芯片市集高速伸长，揣测2025年举世人工智能芯片市集周围将突出700亿美元。

　　早在2018年10月，赛灵想就推出了Alveo系列加疾卡。Alveo系列网罗U200、U250、U280、U50等,辞行急急是FPGA中的LUT领域和总线资源的例外。个中，Alveo U50产品是业界首款轻量级PCIe Gen4自符关打算加快卡，而且面向总共管事器、种种云和边缘的数据中央驾驭，包括蚁集和留存加速。与GPU和CPU加速比拟，U50在模糊量、延伸和效能方面告终了10-20倍的更改。

　　地平线年，是全球赶上的人工智能芯片公司之一，公司聚焦于车规级AI 芯片和AIoT 地方 AI 芯片的研发和财产落地。2020年，地平线正式开启华夏汽车智能芯片的前装量产元年，告竣从0到1的打破。时至今日，地平线征程芯片累计出货量已争执200万片，与领先20家车企签下了跨越70款车型前装量产项目定点，携手合作朋侪告竣从1到N的价值共探。

　　终止今朝，已揭晓搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车想皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念车、2021款理思ONE、长城哈弗H9-2022、哪吒U·智、长安UNI-V、自游家NV、奇瑞瑞虎8 PRO、第三代荣威RX5、平安博越L、理想L8等车型。

　　全班人国在移动互联网掌握上获得了壮大获胜，蕴蓄堆积了海量数据，成为投喂AI芯片的绝佳数据起因。以是，他们们国AI芯片玩家宏大，纷纭自研独有的AI芯片架构，争执了守旧SoC芯片上ARM架构一家独大的格式，在云端、周围端、终端各个层面都有巨额本土企业楬橥产品，展示百花齐放的良性生态。

　　智能座舱聚焦人机交互，中央是让车更懂人，达成难度相对较低、更任性落地。比年来，在宏大主机厂及生态搭档的带头下，智能座舱商业化的流程已在加快督促。

　　汽车智能化以芯片为中心。此中，SoC 芯片行动智能座舱的算力核心，可将液晶相貌、HUD、车载消息娱乐系统、DMS&OMS、语音辨别以及ADAS成效有机融关，从而告竣更自愿、更统统、更个性的“人机交互”。另日，随着汽车电子电气架构向域集考中转化，更高算力的 SoC 芯片需要将速速填充。遵照民生证券数据，当前 SoC 芯片单车价值量在1000元操纵，计算到2026年我们国SoC芯片商场边界有望达到260亿元， 2021-2026 年CAGR将达25%。

　　随着座舱域运用器加速落地，座舱智能化须要相连升级，大算力必要助力座舱域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片将成为各大座舱域使用器厂商的组织中心，高通、英伟达、英特尔、AMD等依附其在蹧跶电子界线的积蓄，市场份额相连伸展。除了外洋大厂外，国内以华为、芯驰科技、芯擎科技为代表的厂商，也在主动组织座舱SoC芯片产品。随着近年来这些厂商前期研发的产品渐渐加入量产周期，或将为汽车芯片国产替代敞开冲破口。

　　高通依靠高算力及先发优势攻陷智能座舱SoC龙头位置。早在从2014年，高通就发布了工艺制程为28nm的智能座舱产品骁龙620A。流程多年的先进，其主流产品还是迭代为7nm的SA8155P。据其介绍，该产品具有八个中央，算力为8TOPS（即每秒运算8万亿次），CPU效力为80KDMIPS，GPU效用为1142GFLOPS。依据其英华的性能，现时该产品仍然成为中高端车型主流座舱 SoC的标配，放手而今照旧搭载的车型搜集蔚来 ET7、蔚来 ES8、蔚来 ES6、EC6、小鹏 P5、理想 L9、威马 W6、长城 WEY 全铁、广汽 Aion LX、吉祥星越 L、智己 L7等。

　　华为在2021年颁发了麒麟 990A智能座舱芯片产品，这套芯片采取8核7nm旗舰CPU、16核双4K图像约束GPU、双大核+微核NPU本事，具有3.5TOPs算力，并支持5G麇集接续。目下已在北汽极狐阿尔法 S、问界 M5、北汽魔方等车型长进行量产。

　　智能化决定了汽车将来的提高目标，而芯片决心了智能驾驶的性能与畛域。参加2023年，智能座舱仍旧会是传统燃油车和电动汽车的要紧卖点。不过，进程近一两年的商场教员之后，浪掷者周旋智能座舱的认知也爆发了较大的转变，清洁放一起大屏就不妨凸显科技感这一套已经行不通了，智能座舱的竞争更添补元和细节，无论是在功效、功耗仍然真实性方面，对芯片都提出了更高的央求。

　　依靠探测边界广、抗干与能力强、高精度测距等优势，激光雷达被视作高级级主动驾驶处置安插必弗成少的传感器，能大幅抬高智能驾驶体例在高速、城区等破例场景的感知本事，进而普及智能驾驶的安谧与了解，此刻已被通俗独霸在ADAS、自动驾驶等鸿沟。

　　激光雷达流程2021年的调节导入之后，照旧在2022年初度迎来批量上车。据不完全统计，眼前市面上决定搭载激光雷达的汽车厂商如故超出10多家，搜罗蔚来、小鹏、理想、哪吒等造车新实力，北汽、广汽、上汽、吉利等国内古板汽车厂商，以及丰田、宝马、奔驰、奥迪、民众等环球头部汽车厂商。在车型方面，上述整车厂商至少都推出了1款搭载激光雷达的车型，有的以至推出了2-3款以上的车型。比如小鹏、蔚来、上汽、长城、丰田等车企都照旧在多款车型上搭载了激光雷达。

　　RoboSense（速腾聚创）而今依然获取比亚迪、广汽埃安、威马汽车、极氪、途特斯科技、嬴彻科技、挚途科技等多个项目50余款量产车型的定点订单。为了或者告终订单的及时交付，公司仍然在深度调和上拙劣家产资源，连续扩展量产边界，2022年预计将达百万台产能。

　　禾赛科技最新的半固态产品AT128仍然得到横跨环球数百万台的主机厂前装量产定点，搜集理思、集度、高合、道特斯，并已在今年下半年在打算产能百万台的禾赛“麦克斯韦”超级工厂开头总共量产交付。

　　Innovusion（图达通）近期也体现，公司依旧与合营同伙悉数创始了激光雷达年产能可达10万台的完美财富化的产线，将来将遵从订单量的境况进行产能舒展，以帮助环球客户的来日必要。

　　2022年，国内头部激光雷达公司屡次与车企订立互助，得回大量车企定点，也险些也许预想明年车载激光雷达市集的兴盛。

　　然则，从目今来看，激光雷达第一阶段的“蛋糕”照样被离散达成，将来在马太效应的效劳下，将进一步出现出强者恒强，市场份额相接向头部厂商集中的步地。

　　IGBT是由MOSFET和BJT组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，在轨谈交通、浪费电子、智能电网、航空航天等范围占领浅显利用。

　　目下，车规级IGBT的需要量进入高增阶段，单车价钱量连续抬高。IGBT及IGBT模块在新能源汽车资本组织中，占驱动系统的比浸已达50%，占全车成本的比重也高达8-10%，是新能源汽车中成本最高的单一元器件。

　　从提供链方面来看，自2021年起，由于低劣各把握规模对IGBT新的必要连气儿上升，而海外厂商扩产相对小心，IGBT的交付周期增进，IGBT供需冲突彰着。2022年头，英飞凌、意法半导体等国际半导体供给商连续揭橥了涨价呈文，安森美停止了片面供货。

　　根据Yole的数据展现，2019-2021年我国IGBT的商场总必要量诀别为9,500万只、11,000万只、13,200万只，然则大家国IGBT行业的产量仅分别为1550万只、2020万只、2580万只，自给率占比不到20%。

　　此刻，举世 IGBT周围，不论是芯片、单管照样模块，英飞凌、三菱、富士电机都攻陷了50%以上的商场份额。同时，在3300V以上的高端IGBT范围，外洋厂商的IGBT产品的市场优势位置仍过度彰彰。

　　国内本土厂商在IGBT范围起步较晚，与国外企业相比优势不彰着，业内雄壮感触做的对比好的IGBT厂商有比亚迪、斯达半导、宏微、中车时期、华润微和士兰微等。

　　在IGBT模块界限，目今公司基于高密度 Trench FS 的IGBT 5.0 本领已完成量产，正在布局新一代 IGBT 技术。据 Omdia 统计，以 2019 年 IGBT 模块中国市集出卖额盘算，公司市占率19%，仅次于英飞凌，环球厂商中排名第二，国内厂商中排名第一，2020年仍相连该处所；在IPM 模块范畴，以 2019 年 IPM 模块中国市场销售额策划，公司位居国内厂商第三，2020年如故纠合国内前三。

　　甩手此刻，比亚迪IGBT产品急急用于自家新能源汽车上。数据显示，2019年，比亚迪供给的IGBT模块到达19.4万套，个中约77%为自用，大抵有4万多套为对外供应。眼前比亚迪的打算是，建立“比亚迪半导体有限公司”后，渐渐将IGBT外供比例升高至50%以上。其余，为疾意市集需要，比亚迪已在加疾产能构造。2020年3月，比亚迪总投资10亿元的IGBT长沙项目正式动工，阴谋建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片临盆线万辆新能源汽车的产能需求。

　　斯达半导体从2008年就发端了IGBT产品的研发，特有是2015年，IR被英飞凌收购后，斯达半导体收购了IR的专用于功率器件的研发团队，随后2018年发轫渗透入电动汽车范围。2020年，公司出产的汽车级IGBT模块总计配套胜过20万辆新能源汽车。

　　中车时分背靠中车全体，在2012年收购了英国的丹尼克斯75%的股份后，在2015年首创了Fab厂。由于丹尼克斯的产品首要集中在高压部分，其时收购也是对口中车的轨说交通营业，于是，到目前为止，中车功夫大个人的垄断都在中车本身的轨讲交通畛域。可是，2018年开始，中车时辰kai始了商场化，发端在智能电网、汽车界限布局，再加上中车自己做新能源汽车的电控产品，且占了总共汽车阛阓的1%安排的份额，来日在汽车周围的潜力不小。

　　自2020年此后，新能源汽车、光伏、储能、风电等范围的前进进度较速，鄙人游须要的一口气驱动下，IGBT商场界线扩张速度已胜过素来的预期；别的，在提供端由于国外疫情重复导致订单积压，限定了局部产能，导致IGBT供需失衡，进口品牌交期和代价不断伸长，这带给了国产品牌快速先进的绝佳时机。

　　以氮化镓GaN、碳化硅SiC为代表的第三代半导体，具有宽禁带、高击穿电场强度、高热导率等优越脾气，也许承袭几百V、甚至上千V的电压，适用于高压、高频、大功诱导域，此中GaN更合用于射频器件，比方射频前端的PA功放芯片；SiC更闭用于高压大功率器件，如光伏逆变器、新能源电动车的800V快充。

　　比年来，由于新能源汽车等下游需要的络续增长，举世碳化硅市集鸿沟接续蔓延。据Yole统计，2020年碳化硅功率器件市集范围约为7.1亿美元，揣测2026年将伸长至45亿美元，2020-2026年CAGR近36%。其中，中原作为环球新能源汽车最大的安排市场,其碳化硅阛阓鸿沟有望从2020年的14.6亿元拉长到2024年的164.7亿元，年均复合增进率达83.2%。

　　Wolfspeed行为环球碳化硅龙头企业，商场市占率高出 60%，而且技巧工艺举世领先。行为碳化硅规模的万万龙头企业，Wolfspeed与卑贱器件企业的悠久互助供货订单靠近100亿子民币，签约企业搜罗安森美、英飞凌和意法半导体等。其顺心法半导体是特斯拉的碳化硅供应商，安森美紧要为蔚来等企业提供碳化硅器件，英飞凌为新颖汽车等供货。

　　三安光电行为国内少见的碳化硅全家当链龙头企业，当前仍然也许达成产能、资本及质量验证的全方位管控，况且还是或者告竣对细分行业客户的批量交付。公司部署的6英寸碳化硅晶体产线月初步正式投产，产能为36万片/年，生产的晶体厚度可对标国际秤谌。其余，公司在2021年正式公布了纯自研1200V碳化硅MOSFET平台和器件，并且1200V和650V碳化硅二极管也依然获得了AEC-Q100车规级信得过性的认证。

　　从最新的数据来看，三安光电2021年导入碳化硅功率器件客户为549家，取得的新增订单金额高达数亿元，包围工作器电源、通信电源、光伏逆变器、家电、新能源汽车充电系统的充电桩电源和车载充电机等各细分驾御阛阓标杆客户，况且量产交付的产品多达66款。

　　泰科天润创设于2011年，是国内跨越的第三代半导体材料碳化硅器件制作与运用管制预备提供商。在产品线上，针对花费、光伏、汽车等各异垄断场景的必要，泰科天润仍然或者供应各类不同规格的产品。而今，在新能源汽车车载充电机等操作领域告竣了切切颗级此外出货，而且照样在比亚迪等标杆客户中获得批量驾驭。

　　产能上，行为当前阶段的主打产线寸碳化硅晶圆家产园项目第一期投资3亿元，可达成产能6万片/年，年贩卖收入可抵达10-15亿元。公司正在计划的北京新的碳化硅八寸线岁暮动工，项目修成后公司一切产能将会进一步伸张，产值也会得回成倍增进。

　　暂时碳化硅器件的先进目标知叙，国内原厂霸占天时地利。出格这两年在中美MY战、疫情等外因挤压下，早年间对国内厂商持考核态度的海外大厂慢慢敞舒怀抱，发轫逐步导入并接收国内原厂的产品。另一方面，少少国外友商跟欧美车厂之间生计深度绑定，对其全班人客户的供应能力降下，国内的标杆客户由于供给不足，出于供应链肃静推求，便会帮助国产碳化硅厂商作为二供。所以从时间节点来谈，当手下于国内碳化硅企业最好的进取黄金期。

　　2022年，AR/VR阛阓得回相较以往更高的存眷度，加之苹果即将在2023年推出MR产品的动态，家产链上的玩家相像迎来了“强心剂”。

　　市场边界方面，由于行业巨子涌入、资本参预让AR /VR资产疾速提高。依照IDC的最新申报，2021年举世AR /VR财产总投资鸿沟接近146.77亿美元，估量到2026年将增至747.30亿美元，年复合伸长率高达38.48%。

　　出货量方面，按照IDC数据展示，2021 年环球VR/AR 头显出货量为 1123 万台,同比拉长 92.1%。个中VR 头显出货量达1095 万台，冲突年出货量1000 万台的行业紧张拐点。其余，按照 VR 陀螺 统计，2022 年上半年全球 VR 头显的出货量约 684 万台，同比增进 60%。华夏 VR 头显出货量为 60.58 万台，占比约8.86%。

　　详明来看，上游元器件网罗光学与浮现模块（光学镜片、展现屏、摄像上等），打算模块（芯片等），声学模块（扬声器等），交互模块（传感器等）等。从Quest2的拆解图可能看到，芯片和显示光学模块是VR布置中最为紧急的硬件。个中，芯片在末尾布置中资本占比靠拢50%，其次是涌现模块，搜罗LCD、OLED的占比抵达20%—25%，镜片以及摄像一级光学模块占比也抵达了6%—10%。

　　从逐鹿样子来看，据 VR 陀螺统计的数据闪现，海外阛阓仍由Oculus主导，其占领 78.11%的阛阓份额。国产品牌 Pico占比 11.16%，位居全球第二；爱奇艺占比 0.73%，位居第五；当然Oculus在国际市场上无可阻挠，但在中国市场，市占率最高的却是本土厂商Pico，其市占率达到了70%。

　　连年来，从Oculus DK1到Oculus Quest 2 VR一体机，Oculus先后统统推出了六款VR硬件产品。个中2020年10月公司公告的Oculus Quest 2，也许谈是元全国行业第一款具有划时刻意思的产品。

　　毫无疑难，仰仗着极高的性价比，Oculus Quest 2迅疾开放了市集，销量节节攀爬。按照高通的数据统计，罢手至2021年11月17日，Meta旗下的Oculus Quest 2销量已到达1000 万台。不单看待Meta照样完全VR行业生态来讲，这1000万销量奇点的里程碑原理强壮，也许谈是 “生态体例爆炸式热闹”之前的关键门槛。

　　从最新的数据来看， Pico 系列旗舰产品 Pico Neo3 自 2021年5月公告此后，销量高速增长，22H1出货量达37万台，是2021终年的 74%。这一效果看上去不错，但是和海外头部硬件厂商Oculus比拟，差距照样较大，改日有较大的提高空间。

　　VR/AR动作下一代计算平台，其财产轮动周期已然开启。参照此前手机这一硬件的构造想路，在新硬件崛起的领先下，VR/AR家产的硬件、软件、内容、应用等均会面临沉构。全部人日，随着硬件普及率的提高，VR/AR的生态将进一步完善。此中全产业链布局的先行者，有望历久受益于VR/AR行为下一代转移末梢的滋长红利。

　　后摩尔功夫，现有冯诺依曼谋划系统接纳存储和运算翻脸的架构，严重制约了系统算力和能效的抬高。存算一体行为一种新型算力，有望打点古板冯·诺依曼架构下的“生存墙”、“功耗墙”标题，是业内极为存眷的算力学科的争执性技艺，已被坚信为算力汇集一大要紧本领之一。

　　存内计算产品基于其例外的器件特性和计算阵势，可为云、边、端安排提供推理、锻练等多种AI手艺，以提升AI芯片的运算收效、低落体系功耗以及摆设成本。

　　九天睿芯创始于2018年，悉力于高功能模数羼杂感存算芯片的调节、发售，是全球新型感存算一体架构工夫界线的元首者。

　　历程毗连多年的研发，九天睿芯AI目标照样形成多个系列产品，个中又以ADA100语音治理芯片和ADA200视频管束芯片为代表。据公司透露，ADA 100等效算力为1Gops，最低功耗为20uW，仅同效用数字芯片相当之一的功耗，三分之一的资本，方今该产品已经和歌尔股份、共达电声等行业TOP客户进行了深度合作，计算在2022年会有百万级此外一个销量，在供应链题目约束后，2023年的销量估计可能抵达万万级别。

　　知存科技创始于2017年，用心于存算一体芯片研发。此刻公司已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存算一体SoC芯片WTM2101两代产品，其中WTM2101芯片是知存科技旗下第二款商用存内打算产品，于2022年3月份推向阛阓。作为国际首款商用存内策画SoC芯片，WTM2101芯片的AI算力达到50Gops，功耗仅5uA-3mA（最新功耗数据），适用端侧智能物联网场景，如可衣着摆设、音频布置、转移配置、智能家居等，估摸在2022年销量达打破百万颗。

　　与古代安顿比较，存内盘算在功耗、打算成就等方面具有光鲜优势，在犹如制程工艺下，存内策划芯片能在单位面积下供给更高的算力，更低的功耗，进而增加配置工作时辰，将在端侧具有空旷控制前景。

　　由于RISC-V指令集具有开源、免费、模块化、精简等特征，从2010年问世以还行业就相联围绕它构修生态系统。频年来，在AIOT的速速进取以及国内产学研机构的不断激动下，RISC-V生态迎来快快提高。

　　从商场进步空间来看，依照不完好统计，2020年环球RISC-V指令集市场界限约2.2亿美元，2021年将到达3.8亿美元，揣度到2024年有望赶过10亿美元。从出货量来看，遵照市场Semico Research Group的数据，估计到2025年商场上采用RISC-V架构的桎梏器中央将领先624亿颗，2018-2025年的年复合延长率高达146%。

　　RISC-V软硬件就事公司，在中国孤单运营，一心于开导种种RISC-V IP，在2021年首届滴水湖RISC-V家当论坛上宣布高效力RISC-V视觉管束平台惊鸿7110，搭载64位4核RISC-V料理器内核，处事频率1.5GHz，将于2022年Q2发轫正式量产，选取台积电28nm工艺，可用于中低端摄像头、古板电脑等。

　　日前，Andes Technology（晶心科技）称，其2021年的IP出货量超30亿，从而竣工昔时5年（2017~2021）年化延长率抵达50%。而倘使累加的线岁晚的RISC-V IP的总出货超100亿颗。公司CEO、董事长Frankwell Lin估计，功劳于5G通信、人工智能加速器、蓝牙和Wi-Fi安排、云谋略、游玩、物联网铺排、汽车电子、等新兴手艺领域的普通利用，RISC-VSoC改日仍将联结高疾增加的趋势。

　　在AIoT时刻，RISC-V适合AIoT行业先进的中心必要，在多场景、碎片化的驾驭大背景下，RISC-V在改日有望成为经管器芯片独霸最主流的指令集架构。可是，RISC-V的获胜离不开一个好的生态碰着，这不只须要RISC-V武艺的进步，还须要相合产品、软硬件的联闭创新。将来只要更多公司参预其生态创始，RISC-V架构工夫走得更远。

　　异构集成的进步封装毫无疑义依旧成为后摩尔时刻鞭策半导体家产向前提高的最仓皇引擎之一。Chiplet可将大型单片芯片划分为多个小芯片，体验跨芯片封装和互联的体式，集成破例工艺或听从的模块化芯片，从而最终变成一颗体系芯片。这可以进步芯片良率、消重对发展制程的须要、IP复用等优势。

　　市场范围方面，随着高功用服务器/数据中间、主动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智熟手机等在未来几年成为Chiplet的要紧独揽场景，将慰勉Chiplet市场陆续延长。服从Gartner预计，基于Chiplet的半导体器件发售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复关年延长率高达98%。届时，超过30%的SiP封装将独霸Chiplet来优化成本、成效和上市时刻。在Chiplet商场机缘中将有60%为智内行机和处事器把持，而用于PC和供职器末了的基于Chiplet的谋划MPU出卖收入也将超出220亿美元。

　　在此布景下，2022年3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式创建通用芯粒互连（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）产业同盟，携手慰勉Chiplet接口准则的圭表化，胀动Chiplet走上了进取的速车叙。

　　基于Chiplet的安置阵势已被说明长短常符合于超大算力芯片的调动杀青思道和工程执行体式，AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中间CPU上选取了Chiplet技能以告竣量产。其余，苹果2022年3月颁发的M1 Ultra策画以及英伟达Grace CPU超级芯片也接纳了Chiplet理念。

　　11月4日，AMD正式发布了选用RDNA 3架构的新一代旗舰GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD映现，这是公司首度在GPU产品中接纳小芯片（Chiplet）武艺，即台积电的“3D Fabric”技艺，也是举世首个导入Chiplet本领的玩耍GPU。这意味着该款GPU既能掌管尖端工艺，也可网罗成熟制程芯片，从而更好地平均效力、资本两端。

　　寒武纪云端AI芯片想元370于2021年11月发布，是国内首颗选取chiplet封装技术的AI芯片。该芯片选用台积电7nm工艺，在一颗芯片中封装2颗AI芯粒，每个芯粒周备孤独的AI规划单元、内存、IO，最大算力到达 256TOPS。AI芯片的内存拜候越来越成为性能瓶颈，把握3D Chiplet工夫恐怕获得更大的内容容量，或许相似寒武纪选取多个AI芯粒集成，假设不选用发轫进的制程，也能提高全盘AI芯片的算力。

　　芯原股份是环球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。公司用Chiplet的放置理思依然竣工高端摆布办理器项目SoC版本的调理，只用12个月就完成从芯片定义到流片统统历程，目今正在举行Chiplet版本的迭代服务。这个高端操作管束器项目异日将为迟钝电脑、笔记本电脑、数据中间、主动驾驶等把持供应更加灵巧、高效、靠得住的就寝治理安顿。

　　随着进步工艺挨近物理极限，昂扬的研发费用和分娩资本，效用降低未能持续等比例衔接，良率俗气产能不敷等瓶颈，使得先进封装以及Chiplet（芯粒）掀起后摩尔时光新一轮半导体技能演进。2022年今后，环球工业鸿沟内在Chiplet规模均取得了长足的进取，成为该技艺崛起的元年。

　　2022年下半年往后，半导体筑造厂的产能驾驭率降下，并发端消减资本开支或者调减产能，意味着2023年半导体的总体须要相较2022年不会有太大的起色。

　　然则，从细分阛阓来看，本申报剖释的新能源汽车的电动化（BMS）、智能化（智能座舱芯片、激光雷达）、数据中央（AI芯片）、光伏（IGBT）、消费电子（VR/AR）等多个结尾市场还是处于高景气度傍边，会对半导体产品出现更多的须要。同时，情由自立可控、提供链寂寥等意义，许多本土企业的芯片近两年都有机缘参加到大厂的提供体例，利好本土半导体公司的速速进取。

　　2023年，在转变的市集境遇和众多不相信性中应用好肯定性强的发展机缘，半导体行业的提高前景依然值得全班人期待。