上周，费城半导体指数下降3.82%，低于纳斯达克综合指数1.88个百分点；台湾半导体指数下降3.33%，低于台湾资讯科技指数0.36个百分点。上周我国半导体上市公司中，有2家公司上涨，64家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是中电华大科技（+60.92%）。

　　从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续下跌，在全球主要半导体指数中表现偏弱。今年以来，受全球经济下行，消费终端疲软等因素影响，半导体行业处于阶段性低谷。展望2023年，随着行业加快去库存，以及新兴产业需求拉动，半导体行业有望迎来复苏。

　　半导体估值处于底部，明年下半年行业有望迎来复苏。回顾2022年电子行业走势，年初，受美联储货币政策收紧、俄乌冲突不断恶化、新冠疫情反复等影响，电子板块整体表现疲弱。5月，全国各地陆续复工复产，疫情期间迟滞的汽车消费需求快速增长，美国打压中国半导体愈演愈烈，多重因素轮动式引领电子板块估值性修复。8月，电子下行周期导致电子板块企业三季度利润不佳，行业指数迎来盈利性修正。10月，市场积极寻找乐观指引，终端企业在库存消耗下有再次拉货预期，电子板块弱反弹。展望2023年，我们认为上半年半导体行业依然将以去库为主线，下半年则有望迎来复苏。截止2022年11月底，申万电子指数动态市盈率已经来到历史性底部。而上一轮的底部则是2019年，这也是4G向5G切换的技术空窗期。在5G后时代，自主可控、汽车芯片、消费电子新品折叠屏、XR等产品有望引领下一轮的半导体周期。

　　我们认为，站在当前时间节点，无论是从周期性的角度，还是从成长性的角度，半导体行业将迎来一个中长期布局的估值洼地。

　　分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了5.97%，封测行业指数下降了7.16%，制造行业指数下降了5.16%，装备行业指数下降了10.79%，材料行业指数下降了7.87%，分立器件行业指数下降了5.94%。

　　设计领域：IC设计公司进入集体被动补库存阶段，需求恢复情况有待观察。从产业链公司数据以及第三方数据跟踪来看，在下游需求回落与产品备货的时滞下，IC设计公司进入集体被动补库存阶段，而三季度行业整体库存依然环比增长且居于高位。虽然行业中游的晶圆代工企业稼动率与台股月度营收环比下降表明四季度开始加速进入集体去库存阶段，但考虑一季度为传统淡季，需求恢复速度依然有待观察。

　　制造领域：晶圆代工行业面临疲软行情，代工厂重点关注28nm。全球经济疲软、高通货膨胀持续影响消费者信心，原本应该是需求旺季的下半年，需求依然不振，半导体库存消耗的速度低于预期，导致晶圆代工订单大幅下降。近期，摩根士丹利证券预测，2023年第一季度晶圆代工厂的业绩大概率有进一步下行风险，上半年代工行业可能还会被砍单，下半年市场则有望迎来复苏。高盛证券预计台积电2023年上半年5nm制程产能利用率会下降到原先的七成到八成；7nm制程则可能下降到原来的一半。而作为对比，28nm制程产能利用率在今年下半年到明年上半年都会基本维持原样。

　　封测行业：下游半导体需求旺盛，IC封装基板行业持续高景气。IC封装基板作为集成电路封测环节的关键载体，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域快速发展，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC封装基板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据Prismark统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长近40%，预计2026年将达到214亿美元，2021-2026年IC载板CAGR为8.6%。

　　材料领域：中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展，氧化镓有望成为新一代半导体材料代表。12月12日，在美国旧金山召开的第68届国际电子器件大会（IEEE IEDM）上，中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。中国科学院院士郝跃表示，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，将直接与碳化硅器件竞争。氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。据NCT预测，到2030年氧化镓晶圆的市场将达到约590亿日元（约4.2亿美元）。目前氧化镓单晶衬底供应方面，日本NCT公司占有全球90%以上的市场份额。从国内看，我国研究氧化镓的机构和高校较多，也取得了很多研究成果，有望在应用场景和需求量逐渐明确之后，进行科技成果转移。

　　上周，中国半导体发展指数仅有2家公司上涨，64家公司下跌。其中实现上涨的两家公司分别为中电华大科技（+60.92%）、晶门科技（+26.32%）；跌幅前三名公司分别是晶盛机电（-13.45%）、景嘉微（-13.16%）、康强电子（-12.37%）。

　　中电华大科技上周指数表现较好，上涨60.92%。12月16日，公司发布公告，公司预期截至2022年12月31日止年度录得的综合溢利为5.11亿港元至5.57亿港元，而去年则为1.254亿港元。公告表示，公司溢利预期的增加主要原因为：1）公司努力抓住行业契机，积极开拓智能网联车及物联网安全芯片应用市场和新客户，调整其智能卡及安全芯片业务的产品结构和丰富产品组合，预期2022年度的收入较去年有所增加；2）因集成电路产能持续紧缺导致智能卡芯片产品供不应求，部分产品的销售价格有所上调，预期2022年度的整体毛利率较去年有所上升。

　　晶盛机电上周指数有所下降，Bsport体育降幅为13.45%。截至2022年9月30日，公司在手订单237.90亿元，其中半导体设备24.6亿元。前三季度公司毛利率40%、净利率28%。公司毛利率持续维持高水平，净利率波动主要归因于政府补助。报告期内，公司围绕中环等大客户需求进行技术迭代和完善配套服务，进一步推出第五代新型单晶炉，将封闭系统转向开放架构可编程平台，增强公司在光伏长晶设备方面的竞争力。此外，公司加速半导体装备的市场验证推广，在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已实现8英寸设备全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备实现批量销售，2022年目标实现半导体设备服务新签订单超30亿元。

　　12月19日，金宏气体在投资者互动平台表示，公司已规划了5个高纯氢气制造基地，总产能超1亿标方/年；目前公司氢气营收中氢能源应用场景占比不大，Bsport体育主要来自于为全国十几家加氢站或汽车内部撬装站供氢，随着氢能源产业的快速发展，该业务有着广阔的空间。

　　工业气体通常作为下游客户生产关键原材料，被称为“工业的味精”，应用领域广泛，但往往在客户总原材料成本中占比不高。金宏气体指出，公司业绩不依赖于个别大客户，同时拥有大量中小客户，这一业务特征有利于公司的稳健经营。

　　近年来，金宏气体不断在电子、半导体产业应用领域深入拓展。作为工业气体中新兴门类的特种气体，日益成为电子工业生产中不可缺少的基础性原材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。目前金宏气体的客户涵盖中芯国际、海力士、新加坡镁光、长江存储等。

　　12月16日晚间，兴森科技发布公告，全资子公司兴森投资拟以176.61亿日元（税前，约8.7亿元人民币）作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的北京揖斐电100%股权。

　　目前，兴森科技已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。同时，公司在FCBGA封装基板领域大力投资扩产，将于2022年底之前完成产线年启动试产，以配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需求，解决目前国内在该细分领域被国外垄断的现状，并力争成为该细分领域全球核心供应商。

　　本次交易完成后，兴森科技将在产品、客户、技术层面和北京揖斐电实现深度对接并推动对北京揖斐电转型升级的投资，充分发挥协同性和互补性。未来，公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展，持续加大研发力度，并增加对先进设备和工艺的投资。

　　（三）青禾晶元天津复合衬底产线日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元天津”）复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区渤龙湖科技园举办。

　　青禾晶元天津是北京青禾晶元半导体科技有限责任公司的全资子公司，产品包括钽酸锂、铌酸锂、碳化硅等复合衬底材料及加工服务方向，采用晶圆键合技术实现异种晶圆间的异质集成，有效实现质量、性能和成本的最优组合。而北京青禾晶元作为国际领先的半导体材料企业，是国内唯一一家掌握全套半导体衬底室温复合技术的半导体公司，可有效解决良率低、成本高、产能低等痛点问题。