在2022年，尽管受到疫情的影响，整个资本市场遭遇“寒冬”，但中国半导体IPO领域却呈现出别样的光景。

　　据芯八哥不完全统计，截止至2022年12月21日，在A股上市和拟上市的半导体行业一共有105家，覆盖了半导体产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、分销等细分领域。

　　上市公司方面，今年一共有46家半导体公司先后完成在A股上市，其中在科创板上市的企业为38家，占比高达82.60%。

　　从上市后的市值表现来看，46家公司总市值合计为7164.02亿元，其中广立微、有研硅、思特威-W、东微半导、唯捷创芯-U等23家企业市值超过100亿元，占比达到50%；市值超过300亿元的有海光信息、华大九天、天岳先进、龙芯中科、Bsport体育纳芯微5家公司,这些企业大都属于细分领域的龙头，在 “硬科技”、“稀缺”等属性的加持下，上市后的市值表现明显要高于其他公司。

　　作为典型的技术密集型行业，半导体产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。从研发投入来看，今年已上市的46家企业平均研发费用达到了1.35亿元，占营收的平均比例为19.80%，基本上维持了较高的水平。

　　在高研发投入下，收获的自然而然就是高比例产出。据统计，46家公司平均毛利率为43.10%，净利率为17.23%，整体盈利表现依然不错。

　　从具体业绩来看，今年前三季度营收超过10亿元的有11家企业，其中江波龙、好上好、海光信息三家公司分别以66.28亿元、52.12亿元、38.20亿元的营收位列前三；净利润方面，大部分企业业绩表现依然足够亮眼，仅思特威、天岳先进、翱捷科技、奥比中光四家企业出现亏损的情况。

　　拟上市公司方面，据芯八哥统计，目前一共有59家半导体企业正在IPO排队当中。其中41家企业选择在科创板上市，占比达到69.49%。由此可见，科创板已经成为半导体上市公司的首选。

　　从审核状态来看，已发行/正在发行的企业有微导纳米、杰华特、富乐德、凯华材料、源杰科技5家；已经审核通过的有美科股份、新相微、慧智微、星宸科技、蓝箭电子、芯天下、锴威特、安芯电子等8家；中止审查的有BYD半导、安凯微、钰泰股份、中感微、华芯微、芯龙技术、视芯科技7家。

　　此外，从募集情况来看，发行股份超过1亿股的有新特能源、颀中科技、美科股份、飞骧科技、新相微等10家企业，发行后总股本超过10亿股的有中芯集成、中欣晶圆、屹唐股份、晶合集成、华虹宏力等7家企业。

　　值得强调的是，作为典型的重资产行业，华虹宏力、中芯集成、晶合集成3家晶圆代工企业分别以180亿元、125亿元、95亿元的募资总额位列行业前三，合计募资总额占拟上市半导体企业募资总额1214.04亿元的32.95%。

　　分行业来看，今年上市和拟上市的企业质量都比较高，EDA、IP、材料、设备、设计、制造、封测、分销等各个领域的优秀企业都有所涉及，充分体现了我国半导体产业欣欣向荣的发展现状。

　　在设计领域，由于具有轻资产、高收益、易切入等众多优点，一直以来围绕其创业的半导体公司就非常多。依托于庞大的基数效应，这里面自然而然有很多公司能够脱颖而出，率先登陆资本市场，以追求更大的发展舞台。

　　据芯八哥统计，今年上市/拟上市的105家公司中，有33家是纯半导体设计企业，占比达31.43%。从细分赛道来看，电源管理芯片仍然是半导体创业者的最爱，涌现出了有天德钰、帝奥微、必易微、赛微微电、英集芯、希荻微、杰华特等多家优秀的企业。

　　此外，龙芯中科、江波龙、峰岹科技、得一微等特定领域的龙头企业也开始陆续登陆资本市场，以进一步巩固其领先的行业地位。以得一微为例，公司是我国最大的存储主控芯片供应商，经过15年的技术积累和业务拓展，公司已经能够为超过400家终端客户提供包括存储控制芯片在内的一站式存储解决方案，截至目前其芯片累计出货量已经超过10亿颗。

　　在制造领域，目前正在走上市流程的企业有中芯集成、华虹宏力、晶合集成3家公司。

　　其中Bsport体育，中芯集成公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，并且为客户提供一站式系统代工解决方案。从2021年年报来看，其功率器件业务收入占比为71.5%，MEMS业务收入达19.69%，是公司主要的营收来源。

　　华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。从营收构成来看，目前8英寸仍然占据主力位置，占比高达69.83%，其次为12英寸，占比为29.17%。

　　和华虹宏力不同的是，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。

　　在封测领域，也有甬矽电子、伟测科技、汇成股份、颀中科技、华宇股份等企业开始在资本市场崭露头角。

　　其中，甬矽电子的主要产品包括扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、微机电系统传感器（MEMS）、系统级封装产品（SiP）等，四大品线中营收占比最大的是系统级封装产品（SiP），在2021年其比例已经达到55.25%。

　　值得关注的是，汇成股份和颀中科技两家拟上市公司都以显示驱动芯片封测为业务聚焦点。

　　具体来看，汇成股份主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力；而颀中科技在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心，在先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

　　从业绩对比来看，2022年前三季度，汇成股份营收为6.98亿元，同比增长22%。净利润为1.42亿元，同比增长51.27%；而颀中科技营收为9.81亿元，同比增长3.93%。净利润为2.47亿元，同比增长17%。从上述数据可以看出，目前颀中科技暂时在规模上领先，但汇成股份增速更加明显，未来二者都有机会发展成为行业龙头企业。

　　IDM（Integrated Design and Manufacture）即垂直整合制造Bsport体育，指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力，因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业，目前已经在模拟、功率半导体等领域广泛应用。

　　从今年上市/拟上市的IDM企业来看，主要还是集中在功率半导体领域，包括燕东微、BYD半导、芯微电子、晶导微等企业。

　　以晶导微为例，公司主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。

　　近年来，在下游旺盛需求的驱动下，公司不管是营收还是净利润都取得了稳定的增长。尤其在2021年，受益于半导体“缺芯涨价”行情的影响，公司营收实现历史性的突破，最终取得了16.44亿元同比翻倍增长的好成绩，而净利润也首次突破亿元大关，最终实现3.36亿元的净利润，同比增长2.64倍。

　　其中，2022年上市/拟上市的企业中，EDA企业包括广立微、华大九天；IP企业包括灿芯股份、锐成芯微；材料企业包含有研硅、天岳先进、中欣晶圆、华海诚科、北京通美等；设备企业包含耐科装备、富创精密、华海清科、拓荆科技-U、微导纳米Bsport体育、中科飞测、卓海科技等。

　　以华大九天为例，公司自2009年成立以来一直聚焦于EDA工具的研发工作。经过持续多年的技术研发和积累，公司掌握了多项核心技术，在EDA领域形成了较大的行业领先技术优势。目前，在国内EDA市场，华大九头是仅次于国际三巨头的EDA厂商，Bsport体育2020年其EDA市场份额已经提高到了6%。

　　由于具有较好的稀缺性，华大九天上市之后得到了二级市场的疯狂追捧，上市首日即实现了高达129.4%的涨幅，之后在短短6个交易日内股价最高点一度达到145.98元，在32.69元发行价的基础上实现了3.47倍的增长。

　　整体来看，随着我国资本市场的不断完善以及国内半导体产业的迅速发展，现阶段无论企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐都愈演愈烈。

　　可以预期的是，未来随着半导体行业国产替代的纵深化发展，将会有越来越多的企业陆续登陆资本市场，而这些企业上市后有了更大的发展舞台，也将进一步反哺推动国内半导体产业的发展。