半导体:连续4日融资净偿还累计270259万元(12-22)
发布日期:2022-12-24 01:29
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信息显示,2022年12月22日融资净偿还55.87万元;融资余额4.73亿元,较前一日下降0.12%
融资方面,当日融资买入9452.5万元,融资偿还9508.38万元,融资净偿还55.87万元,连续4日净偿还累计2702.59万元。融券方面,融券卖出1936.51万份,融券偿还2644万份,融券余量6497.55万份,融券余额5366.98万元。余额合计5.27亿元。Bsport体育Bsport体育