中金公司研报指出，2023年行至过半，只管除片面子行业外，半导体行业根基面“修底”已告终，但受到泯灭类核心需求市集回暖暂不了解沾染，投资人预期半导体行业或将加入“柔顺清醒”阶段。

　　与此同时，上半年A股半导体板块显露“先扬后抑”的态势，4月以后板块的下跌曾经充足计入需求复苏弱于年头预期，半导体板块TTM P/E估值也曾回归至2017年以来中位数秤谌，与2019岁首程度左近。

　　半年维度上，中金展现看好行业周期复苏及AIGC新摆布催生的新需求；中永远来看，国产化投资主线依旧有效。

　　复苏主线底部走出的定夺，关切封测、CIS、射频及存在等子行业根底面边沿改革。按照WSTS，2023年5月环球半导体销售额407亿美元，相连三个月小幅环比高涨，大批品来看，近期我也观察到三星及铠侠等国外存在大厂公布减产、TrendForce展望Q3 DRAM代价有望触底企稳等后背音信。全班人认为随着下半年智妙手机备货旺季到来、MR/AIoT新品推出，半导体行业有望加入柔弱苏醒阶段，你们优先看好重财产公司稼动率回升带来的红利Bsport体育弹性，以及库存去化相对顺手的摆设企业事迹展转，卓越是叠加了“周期β+赛途Bsport体育α”的封测（先辈封装）、CIS（汽车）、保管（利基型走向大批品）、射频（高端模组化）等子赛途的投资时机。而因袭和功率板块来看，所有人感到私人个股短期恐面临行业竞争加剧压力。

　　变革主线上，看好AIGC独揽所驱动的揣摸芯片及留存、数据互联芯片需求。他们认为，AIGC摆布后头的大模型磨练、推理催生了较大的算力需求增补，利好云霄AI加速芯片市集、高本能存储器商场速快正直，端侧SoC进一步上量；同时，大宗的集群运算也有望持续驱动交流芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价齐升。

　　配备质料国产化中央照旧有效：我觉得，虽然短期内须要疲软、买卖摩擦恐对国内晶圆线扩产酿成倒霉影响，但鉴于前路配备/资料国产化率如故较低，技术上不绝赢得提升，全部人感应国内半导体前道设备资料加快庖代逻辑仍在；后途设备来看，国内企业在尝试、分选等范围已获明白打破。