原标题：“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021.6.26-7.2）

　　2021年7月2日据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。

　　纳米指的是芯片上晶体管之间的宽度，数字越小，芯片就越先进，但是开发和生产的挑战性就越高，制造成本也更高。目前消费类产品使用的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术，目前所有的iPhone 12系列智能手机所使用的芯片，采用的就是这一技术。

　　台积电表示，与5纳米技术相比，3纳米技术可以将芯片的计算性能提升10%至15%，同时还能降低25%至30%的功率消耗。

　　消息人士透露，苹果的iPad有可能成为首款使用3纳米技术处理器的设备。将于明年推出的下一代iPhone预计将使用4纳米技术。

　　据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKS Instruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（Atotech Ltd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业Bsport体育务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。

　　MKS Instruments总部位于美国马萨诸塞州，成立于1961年，主营业务为仪器、系统和过程控制系统等，其60%的收入来自半导体领域。

　　近年来，MKS一直在积极寻求收购。2016年，MKS收购了美国激光制造商Newport Corp.，2018年则收购了美国激光系统供应商Electro Scientific Industries。今年2月份，MKS还计划收购激光组件供应商Coherent，但是在竞购中输给了美国激光厂商II-VI Inc.；5月，MKS则就收购加拿大光学传感器供应商Photon Control达成最终协议，Photon Control产品主要用于半导体晶圆制造中蚀刻和沉积环节的温度控制。

　　据经济日报报道，周三（6月30日）美国最大记忆芯片厂美光（Micron）公布的本季财测高于市场预期，显示计算机与手机的资料储存半导体需求强健。美光先前预告过的出售犹他州芯片厂给德州仪器一案，将为公司带进9亿美元现金。存储器大厂美光周三（30日）宣布已达成最终协议，将把犹他州Lehi的晶圆厂出售给德州仪器，预估此次处分利益约15亿美元，今年下半年可Bsport体育望完成交易。

　　2021年6月30日，ADI推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个2.5Gbps的通道，可在电气域内无缝传输数据，从而可以在数字健康、仪器仪表和智能工业中采用全新的系统架构。该新型数字隔离器可简化设计，并能够轻松集成隔离功能，以实现安全性或数据完整性。ADN4624是一种紧凑型解决方案，既满足各项医疗标准，又能可靠地隔离高保真视频和成像链路、精密模拟前端和串行互连，可用于替代笨拙的专用光纤解决方案。

　　2021年6月30日，苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。

　　苏州高新区发布消息显示，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业MEMS传感技术领军企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测龙头企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立，注册资本1亿元，五年累计投资不少于2亿元，从事MEMS传感器产业后端技术研发，及MEMS传感器先进封测业务。

　　据国外媒体报道，在获得美国、欧盟、韩国及巴Bsport体育西反垄断监管机构的批准之后，SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存及大部分存储业务的交易，也已获得了英国反垄断监管部门的批准。

　　从外媒的报道来看，SK海力士与英特尔之间的收购交易，是在当地时间周一获得英国反垄断监管机构批准的。

　　负责反垄断监管事宜的英国竞争与市场管理局，在当地时间周一表示，根据已获得的信息，他们已决定不对SK海力士收购英特尔NAND闪存业务的交易进行更深入的第二阶段调查，批准了这一收购交易。

　　在与工艺技术前沿的台积电竞争过程中，三星代工厂终于成功流片了使用其环栅 (GAA) 晶体管架构的 3nm 芯片。

　　该工艺需要一套不同于FinFET晶体管结构的设计和认证工具，因此三星使用了Synopsys的Fusion Design Platform。该工艺的物理设计套件(PDK)于2019年5月发布，并于去年通过了该工艺的认证。流片是由Synopsys 和三星代工厂合作的成果，旨在加速为 GAA 流程提供高度优化的参考方法。

　　这些固件更新旨在解决关键错误或提高SSD的可靠性和性能，铠侠强烈建议用户对SSD进行更新。

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　　据日媒报导，由于客户需求有6~7成无法因应，东芝旗下生产半导体的子公司日本半导体决定扩充位于日本岩手县与大分县的晶圆厂，将产能增为2倍。

　　据悉，日本半导体主要生产车用与家电的马达控制用模拟IC与微控制器(MCU)，新任社长川越洋规表示，预计到2025年度(2025/4~2026/3)，将把产能提升为2021年度(2021/4~2022/3)的2倍。因此，计划在日本岩手县与大分县的工厂既有厂房内增加半导体设备。

　　拥有8英寸晶圆产线的岩手县的工厂，将扩充线性影像传感器的生产设备。拥有6英寸与8英寸晶圆产线的大分县工厂，将扩充功率半导体产线)开始进行。

　　此次扩产的投资金额并未公开，但东芝曾表示要在功率半导体增加1,000亿日圆(9亿美元)投资，大分县工厂的扩产应是其中一部分。

　　据经济日报报道，尽管欧洲积极打造半导体产业链，向自制芯片的目标迈进，根据研究，未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。

　　德国电子业同业公会（ZVEI）近日公布的微电子业趋势报告指出，全球半导体市场2025年前的年成长率达6.5%，比过去5年增加1个百分点。不过，欧洲半导体的全球市占率将从目前的9%，下滑到2025年的8%。

　　欧洲汽车工业近来深受芯片短缺之苦，这样的趋势意味著欧洲对中国、日本、韩国的晶圆代工厂将更为依赖。美国芯片业龙头英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）日前预期，芯片供不应求的问题将延续到2023年。

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