音信面上，6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海召开，本次展会畛域空前，吸引了1100家展商创立4200多个展位，吸引了10余万窥探人次，公司遮掩创办、封测、摆设、零部件、质料、硅基吐露、汽车电子等家当链各个关头，此中上游陈设、零部件、质料三大关节的公司占比最高。

　　中信证券吐露，本次参展的公司大多半为优等公司，在陈设及零部件行业财产链均有结构，蕴涵先辈封装的贴片机、划片机、键合机等；三代中的长晶炉、外延安排、创立陈设等；关头零部件中的射频电源、陶瓷加热盘、静电卡盘等。随着国内厂商遮掩部署品类迟缓拓展，半导体部署和零部件的国产取代加速，予以国内公司产品的验证及替代的时机。另外，随着越来越多的厂商切入到半导体陈设及零部件领域，各细分赛叙比赛缓慢填充，倡导体贴部署和零部件板块品类推广及新产品有突破性希望的公司。

　　理想来看，1）当下从产业安适角度，提议浸心闭切布置、零部件、质量、高端芯片等易“卡脖子”症结，有望得到策略胀励。发起体恤美国、日本及荷兰厂商占据横跨地位的、并能够完毕国产替换的摆设/质地症结。2）国内半导体部署及零部件板块，首倡聚焦国产化率扶植，合注品类增添打开更大商场空间的逻辑。

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