本网讯 （记者刘璐）昨天，2022年中国半导体封装考试才干与市场年会专题论坛在南通举行。以封装测验工艺装置的革新和时机等为大旨的5场专题论坛同步实行，业内行家、企业代表们齐聚一堂，围绕行业热点打开交换与商量，共商封测财产新光阴繁荣之路。

　　连年来，面对环球半导体封测装备与资料商场寡头把持的较量格局，搜集南通企业在内的国内封测中坚力量和新秀实力不断迎难而上，独辟蹊径，在原资料Bsport体育、坐褥设备、封装工艺及设备、试验与封装备套产品等方面获得强大争执，一直为中原筑建业兴盛注入新的动力。

　　这回论坛上，来自有名企业、科研院校、投资机构的近50位专业人士作了专题演说，体会家当开展趋势，商洽封测计划、工艺、装置、质料以及家当链面临的贫窭和机遇，聚焦传感器、MCU、功率、电源整理、射频、留存等半导体元件及设备终局和硬件，就任职5G、新能源汽车、智能自动化、物联网等新兴市场，推出相干的治理打算Bsport体育。

　　Bsport体育

　　Bsport体育