2022年下半年～2023年上半年，预料将是半导体财产利空音信赓续释出的阶段，包蕴公司产能哄骗率下滑、营收季减率达1成以上、获利指标下降乃至个人印象体厂陷入阑珊、成本支出中断、公司举办裁员或遇缺不补等，此与全部科技财产的趋势同步。

　　2022年下半年～2023年上半年，猜想将是半导体家产利空讯休接连释出的阶段，包括公司产能诈骗率下滑、营收季减率达1成以上、赢利指标下降甚至部分回忆体厂陷入阑珊、资本支出缩短、公司举行裁员或遇缺不补等，此与全部科技家产的趋势同步，乃至科技家当最后一同防线月中旬的法说会左右，也同样释出上半年对待景气与功绩较为掉队的定见。

　　若从2023年下半年来看，半导体业则静待周期的回暖，但其首要点仍在于举世经济景气触底回升的情状，极度是逐季复苏的力叙，以及一共科技物业去化库存是否暂告一段落。当然可确认2023年上半年应是半导体行业景气的最低潮，但下半年业绩弹升的力讲仍未明，以至市场有呈现较为绝望的见解，也就是感触2023年第三季上旬过后到第四时初Bsport体育，才可看见到半导体物业景气彻底挥别阴暗而重现生长趋势。总之，2023年长年半导体业景气露出减缓的局面剖判，此以分别于2020～2022年上半年各产品线、各左右规模展示通通性价量齐扬的走势。

　　若以半导体业下流各左右范围观之，销耗电子产品去库存的启动期间较早，因而有时机在此波调剂过程中最疾接近尾声，2023年下半年则静待该产品的客户浸新匹面下单。而PC方面，在历经2020～2021年因疫情衍生的远距商机，PC需要有提前被透支的处境，因此造成2022年环球PC出货量跌幅高达16%以上，即便参加2023年，统统全球PC出货量也尚无法由负转正，仅是衰弱幅度可减少至个位数。至于智熟行机方面，在历经2022年环球出货量跌幅超出1成之后，2023年终年将可望转为正数，但是增幅将仅为低个位数，苛重是在于上半年统统中国及欧美智在行机须要仍显疲弱，下半年才有时机渐渐见到曙光。

　　而工控类产品需求维持从容，紧要在这波半导体业景气蜕变向下的进程中受教授秤谌最小，以是猜测2023年上半年通盘该类产品的供需不至于暴露太大转变。至于车载类产品需求仍旧颇佳，固然2023年扫数供需紧俏的局面不若2022年，片面车用半导体提供已能博得充盈的提供，但有鉴于部门车用元件还有须要缺口，故使得2023年车载类产品景气仍可博得接济。

　　若从半导体物业链各枢纽看，Bsport体育集成电道筹算业受糜掷性电子、智能手积、PC等产品专揽规模的教学较大，所幸个中仿效IC、32位元MCU低劣需要较差异，行业内公司主动向汽车和资产拓展，以是业绩相对仍有阐发;同时受惠于5G、人工智能、高收效运算等先进制程订单的贡献，亦有利于IP矽智财的业者;并且高速传输IC希望厂商事迹也有所支持Bsport体育，要紧系因将来苹果相合产品导入旦夕将操作OLED，而由于OLED面板的搀和性，将会导入更高的别离率趋势，以及更大的芯片尺寸，是以将有利于高疾传输IC相合产品之出货量。

　　而晶圆代工方面，Bsport体育业者在上半年产能诈欺率大幅松动之际，将采取以量保价的战略，也便是除了台积电2023年仍调高代工报价6%以外，联电也誓言不减价，皆等同反映厂商允诺断送短期内客户砍单、递延订单的情况，但至少报价不会显示松动，借此让全部营运受到此波景气调节的攻击降至最低。

　　在半导体封测段方面，进步封装可望优于中低阶封测范畴，而2023年揣摩LCD驱动IC封测、蹧跶性电子封测受到上游晶片盘算订单显明松动的感导最大，回顾体封测也因全面DRAM、NAND Flash报价跌跌不休而受到波及，其次包括CIS感测、晶圆侦测、晶圆试验板及探针卡感化则是相对较轻。

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