随着音信技能的快速发展，半导体筑立在电子产品中的操纵日益普及。从最早的晶体管到现在的微处理器、集成电路等，半导体确立不竭更始，鼓吹了电子产品的功能和性能的提升。同时，半导体修造的不竭生长也带来了更高的分娩影响和更低的能耗，为资产生产和糊口带来了庞杂的简单。

　　近日，国际半导体家当协会(SEMI)预估今年环球半导体创造创修出卖额同比着落18.6%至874亿美元，2024年可望重回1000亿美元水平。SEMI显示，2023年席卷晶圆厂筑造及后段封测树立出售额将同步下滑，其中，晶圆厂建设发卖额将裁汰18.8%;封装和试验创办出售额分裂减少20.5%及15%。

　　受终局须要疲软感化，晶圆代工及逻辑用设立发卖额将减少6%。SEMI指出，因耗费者和企业对留存器需要低迷，动态随机存取存在器(DRAM)成立发卖额将删除28%，闪存生存器(NANDFlash)成立出售额将节减51%。

　　2021年全球半导体开发市场规模抵达1030亿美元。随着全球半导体市集的繁华发达，半导体创立需要也在加多。Bsport体育2021年环球半导体筑造阛阓范畴抵达1030亿美元，较2020年加多42.24%Bsport体育。SEMI瞻望，2022年全球半导体设备阛阓领域将达到1180亿美元Bsport体育。

　　晶圆创作征战占有主流。2021年举世半导体创建市场中，晶圆创制征战市集规模占比胜过85%，而封装和测验竖立市集界限占比均在7%傍边。Bsport体育

　　2021年举世半导体晶圆创作设立修设商场范围到达622亿美元。2021年全球半导体晶圆创造建筑市集周围抵达622亿美元，较2020年补充40.68%。2022年举世半导体晶圆创造竖立市场范畴预计将凌驾1000亿美元。

　　SEMI表现，虽然近期景气遇到逆风，在资格过2023年安排后，预期2024年半导体创制设立发售额有望强劲苏醒。高效用预备和无所不在的相联将驱动经久加添。SEMI预估，2024年举世半导体成立确立发卖额有望浸回1000亿美元秤谌，席卷晶圆厂确立及封测修树出售将同步回升。

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