事件概述:12月9日,闻泰科技发布公告,公司计划:1)与鼎泰匠芯签订2023-2026年晶圆代工协议,合计合同金额预计68亿元;2)将昆明制造产业园项目(一期)建设内容由“年生产2400万件4G/5G通信模组及智能终端”变更为“年生产2760万台智能终端”;3)将昆明智能制造产业园项目(一期)建设内容由“年产3000万台智能手机”变更为“年产600万台笔记本电脑”;
4)新增黄石智能制造产业园项目(二期),达产后预计年产笔记本电脑200万台、手机1800万台。
晶圆产能得到充分保障,安世业绩有望再上一台阶。当前安世半导体凭借在汽车、工业领域深耕,绑定海外大客户,护城河深厚。今年以来公司持续改善半导体业务营收结构,上半年汽车业务收入占比达到48%,同时伴随电动车渗透率持续提升,单车功率半导体价值量呈现快速上升趋势,安世半导体在汽车领域的需求有望持续增长。此前公司披露30亿元投资计划,为后续分立器件、模拟&逻辑IC、MOS封装产能增长提供充足支撑,此次公司与鼎泰匠心签订68亿晶圆代工协议,一方面为公司后续产能提供保障,另一方面也彰显公司对半导体业务增速的信心。
后续笔电产能有序释放,ODM业务结构有望显著改善。当前公司在ODM领域积极布局AIOT、汽车电子领域、笔电等领域,此次昆明一期、昆明二期及新增的黄石二期项目达产后,将给公司新增800万台笔电产能。此前公司ODM业务收入来源主要来自手机,而今年以来消费电子需求疲软,对公司ODM业务增长造成一定影响。随着后续公司笔电业务逐步贡献业绩,公司业绩结构有望得到显著改善,非手机业务占比将快速提升,短期有望给公司业绩带来支撑,长期亦能凭借收入结构优化,增强公司ODM业务发展潜力。
投资建议:我们维持公司盈利预测,预计2022-2024年公司归母净利润为27.81/38.50/53.33亿元,同比增长6.5%/38.4%/38.5%,当前市值对应PE为25/18/13倍,我们看好当公司产业链协同布局模式以及产品结构持续改善,维持“推荐”评级。
风险提示:ODM业务下游需求不及预期的风险;半导体下游景气度下滑的风险;新业务进展不及预期的风险。Bsport体育Bsport体育Bsport体育
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