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Bsport体育多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来晚辈展

发布日期:2023-07-07 15:20 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育上海芯源微临港研发及产业化项目、速腾电子半导体封装尝试筑立智能建造基地项目、辽宁百思特达氮化镓半导体芯片项目、江苏秦烯新资料高纯电子讯息原料项目、格晶半导体第三代半导体家产化项目等多个项目迎来落后展。

  1月10日,江苏省盐都会举行高质地发达工业项目胀动手脚,22个资产项目开工、签约。个中,开工项目包含国民控股高端硅基芯片封装项目。该项目由匹夫控股群众投资筑立,计划总投资9亿元,2023年宗旨投资3亿元。项目占地144亩Bsport体育,新建分娩厂房及从属设施约12.8万平方米,采办临蓐征战2000台套,修筑高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。据悉,项目全局修成投产后,可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。

  芯源微新闻称,2021年,沈阳芯源微(证券简称:芯源微,证券代码:688037)全资子公司上海芯源微备案确立,“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项,该项目落地临港新片区重筑复财富区,于2022年8月正式动工,占地45亩,计议总筑筑面积约5.4万平方米,定位高端工艺手腕节点的集成电途光刻工艺涂胶显影开发及化学清洗设备的研发及工业化。项目修成后将完好较强的国际提高水准半导体筑筑研发才能,加速高端半导体筑设国产取代过程。

  沈阳芯源微建设于2002年,是由中科院沈阳自愿化所提倡创建的,专业从事半导体专用修设的研发、生产和发卖,主营产品蕴涵光刻工序涂胶显影修立和单片式湿法建设(去胶机、湿法刻蚀机、洗濯机),平常支配于前谈晶圆开发、后讲提高封装、化合物半导体等范围。

  1月11日,速腾电子研发坐蓐总部暨半导体封装考试建造智能建筑基地项目开工仪式在苏州高新区进行。苏州高新区宣告新闻炫夸,疾腾电子研发临盆总部暨半导体封装试验建造智能树立基地项目修立总面积超4万平方米,建成后将成为集研发临盆一体的总部和智能筑复基地,目标量产半导体封装考试开发、汽车模组、光模块等项目。速腾电子树立于2006年,致力于光通信光模块、半导体探针等零部件的研发临盆。

  1月10日,内蒙古自治区鄂尔多斯市伊金霍洛旗国民政府与北京裕泰方略科技有限公司实行签约仪式。

  伊金霍洛颁布音书夸耀,该项目将在蒙苏经济设备区落地作战,宗旨引进国际提高的光电半导体坐褥线亿颗各种光电半导体芯片的才力。

  日前,辽宁百想特达半导体科技有限公司(以下简称“百思特达”)氮化镓半导体芯片项目传来晚辈展:该项目已进入产品试生产阶段。

  百思特达是一家集研发、策画、坐褥、销售、任事于一体的综合性高科技企业,勉力于创办华夏半导体氮化镓芯片范畴的科技新花样,其位于辽宁省盘锦高新区。该公司投资3亿元修筑的氮化镓半导体芯片项目,占地面积125亩,总修修面积51302.28平方米,其中蕴涵2栋氮化镓外延片及芯片坐蓐车间、1栋芯片封装及运用产品生产设立车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发主旨及综合处分用房等修立内容。

  氮化镓半导体芯片项目于2022年12月中旬整个完竣投产,在告竣厂务动力筑立蕴含电力作战式样、水建造格局、气化征战格式、FFU式样等调试处事后,并同步对MOCVD、烤盘炉等一系列坐蓐修设的一、二、三阶调试杀青后,开始举办产品试坐褥。氮化镓半导体芯片项目标修成达产,将为百思特达增补10条氮化镓外延坐褥线亿颗氮化镓芯片的产能提拔。氮化镓半导体芯片项目正式投产后,百思特达将成为占有中央比赛力的氮化镓芯片完整资产链综闭高新技术产业企业,盘锦也将成为宇宙氮化镓芯片主要坐蓐基地之一,并环绕百想特达逐步拓展、建强第三代半导体产业链,为兴办数字辽宁、智造强省和实行辽宁所有复兴全方位复兴勋绩气力。

  1月9日,陕西省铜川新材料财产园区管委会与江苏秦烯新材料有限公司(以下简称“秦烯新资料”)举办高纯电子讯休材料项目签约仪式。

  铜川新原料产业园区管委会新闻称,秦烯新资料拟在园区投资筑造高纯电子音信资料项目,总投资1.6亿元,专揽厂房7200平方米,建成后年产值可达1.6亿元。秦烯新资料设置于2017年8月,是一家以高纯半导体电子音尘质料研发、临盆和发卖为主的企业,主营产品有高纯红磷、高纯磷硅关金、高纯锑、高纯铟及镓等高纯非金属与金属电子音信质料,左右领域涵盖半导体掺杂剂、化合物半导体合成靶材及离子注入剂等,当前已为中环股份、浙江金瑞泓、中晶股份、上海凯世通、中来股份、杭州凯亚达、中科院半导体所等企业及科研院所褂讪供货。

  1月6日,苏州镭明激光科技有限公司(以下简称“镭明激光”)实行总部大楼封顶仪式。研发生产大楼修筑高度约47米,地下一层,地上九层,总建筑面积约2万平方米。项目于2022年破土动工,揣度2023年参加控制。

  镭明激光设立于2012年4月,同心于半导体晶圆兴办、封装尝试以及花消电子等干系加工范围,研发、临盆和贩卖超灵巧激光筑造。经验自研激光切割技能Bsport体育,镭明激光推出的激光晶圆开槽建立浅显运用于28nm制程以下12寸晶圆的皮相开槽工艺,其余一款激光晶圆隐切修筑通常专揽于MEMS传感器芯片,保全芯片等高端芯片扶植界限。另外,镭明激光还在研发激光解键闭机、激光钻孔等设备,组织高端发展封装尝试领域。

  25亿元格晶半导体第三代半导体家当化项目落地江西上饶1月5日,江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司实行互助签约仪式。这次签约的第三代半导体家产化项目总投资达25亿元,项目投产后可实现年产5万片8寸GAN功率器件,成为江西省第一家华夏第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目猜想2026年IPO。

  别的,1月3日,嘉兴博维电子科技有限公司投资的SMT电子制造作战坐蓐项目在江西上饶市广丰区签约。大美上饶音信夸口,该项目总投资50亿元,总面积约4.8万平方米。嘉兴博维电子科技有限公司是一家专业从事国产SMT贴片机建立及SMT周边配套征战研发、创设以及发售的高新科技企业,合键临蓐贴片机、印刷机、回流焊机、光学检测机等。

  1月9日,安徽蓝讯通信项目投产仪式在关肥市庐江高新区举办。安徽蓝讯庐江项目是庐江县“振川一号”基金投的首个项目,也是庐江县和合肥市产投完毕本钱联动相助的第一个项目,安徽金通资本插手助力。项目总投资20.08亿元,分二期开发,新上射频听从器件、基板,射频格式模块及陶瓷听命资料临蓐线,项目建成达产后揣摸告终年产值50亿元。

  2022年1月18日,安徽蓝讯通信项目签约庐江高新区;同年7月项目开工修设,8月19日主体陷阱封顶,10月征战进场。2022年7月7日,安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电叙与器件工业基地开工。安徽蓝讯董事兼总经理汪继亮在致辞中表示,项目将快快打造10条线抢占基板和毫米波商场,5年抵达国内一流企业水准,实行IPO上市。备注:以上新闻由半导体家产网根据竟然音尘汇总打点,仅供参考。打赏0条指摘瀚天天成颁发开始量产 8 英寸SiC外延晶片,已订立1.92亿美元长单2023-07-06 18:54上汽通用汽车第三座奥特能超级工厂开工2023-07-06 17:09全部人国AI for Science论文颁发数量最高2023-07-06 16:22中科院院士毛军发:集成形式是绕说摩尔定律的危机门径之一2023-07-06 15:58三星公布2025年推出首个GAA制程进取封装2023-07-06 15:45国内碳化硅商场东风至,变局来!2023-07-06 13:36海外研发半导体和超导体羼杂原料2023-07-06 15:27卫蓝新能源湖州基地二期项目开工 总投资109亿元2023-07-06 15:03罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地2023-07-06 11:55中核纪元之光碳化硅质料临盆项目忖度10月底投产2023-07-06 13:33保举全部原创1

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