半导体行业处于全体电子家产链的最上游，也是电子行业中受经济轰动教导最大的行业。从全球规模看， 2015 年环球半导体资产受智在行机增速减缓、 PC 下滑等因素感化，举座营收发明 0.2%的下滑。随着去库存渐渐完成，加上汽车电子、资产终端等新兴市场鼓动， 遵命 WSTS 计算， 16 年全球半导体营收增速为 0.3%， 17 年为 3.08%， 举世晶圆代工第一大厂台积电上调 16 年资本开支 17%至 95 亿美金， 最坏的时候曾经往日。

　　半导体处于合座电子音书财富链的顶端，是各式电子末了产品得以运行的内幕。被平庸的运用于PC， 手机及枯燥电脑，糜费电子，财富和汽车等末尾商场。 半导体资产链概略无妨分为三个关头： IC打算、晶圆创制和封装考试。

　　半导体三千亿美金市集界限，全球经济支持。半导体行业商场领域不息增多，并成为举世经济的急切援手。 2014年举世半导体财产满堂出售额达到3394亿美元， 较2013填充7.9%。市调单位IHS指出，2015年举世半导体市场贩卖额达3473亿美元，2014年发卖额为3543亿美元，在体验了2013年6.4%和2014年8.3%的停当弥补之后，市集匹面发现下滑。

　　IHS Technology副总裁和首席论述师Dale Ford指出，由于无线通讯、材料管制和花费类电子产品的终端商场需求不敷，将阻塞这段工夫半导体市场的填充，客岁功绩的疲软预示着在他日3年技艺内，半导体出卖额会阅历一个下滑到零弥补的经过。

　　据IHS半导体服务供给的最新音书，2015年至2020年，半导体的总体收入将在复合年均补充率（CAGR）2.1%掌握停留，而今的技巧、经济、市集和产品兴盛趋势证明，估量在2020年至2022年时间把握，将有新产品加入商场而使半导体收入创造分明添加。

　　随着人工智能和物联网的兴起，世界电子化的成都日益厉重，宏大的墟市容量，半导体在经济中的地位日益危险。

　　半导体行业处于合座电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济晃动感染大的行业。半导体行业的产值增速与举世GDP的增添快度高度闭系，合座周期性较为显着。 随着新兴本领的继续隆盛，半导体资产模式改造以及下劣应用千般化，半导体家当的周期性也形成了蜕变。

　　半导体的供应量根源上与晶圆创设产能相一律。 在2000年之前， 半导体行业的加入者多半为IDM厂商，于是，IDM厂商的产能转移剖断了完全半导体行业的供应量。由于晶圆创制昂扬的开发费用以及2-3年的筑厂、开发安装及调试身手， 意味着产能准备必需提进步行，如斯弗成防备的发现了供给过剩或是缺乏。 IDM厂商会据市场需求蜕变做出相应的调度以回护供需均衡， 然则由于晶圆的供应转变远远慢于须要的转变， 资本支出振撼剧烈。

　　在如许的景况下， 半导体行业经历着供给驱动的平均4-6年周期的轮转， 时时会频频演绎着一场自衰弱——清醒——蔓延——顶峰的进程。 晶圆产能是这一历史本领驱动周期厘革最核心的因素， 必要的蜕变也是一个陶染因素，但熏陶秤谌远低于提供状态。

　　没落阶段：通常上一个周期高峰结果后即参加衰弱阶段。随着宏观经济扩大减缓与供给过剩双重感化——订单量速速节略，撤除订单的景遇见识浅短——OEM厂商以及分销商处积压大量库存——面对须要市场疲软， 半导体价钱开头下滑——IDM厂商以及晶圆代工厂纷繁省略新增产能。

　　复苏阶段： 经济下滑至一定程度后逐渐不变，产能愚弄率以及价格也呆笨趋于坚硬， 但仍处于较低程度。订单开始回升， 存货历程长技术糟蹋后处于低值。

　　蔓延阶段： 宏观经济上行带动末梢市场必要增加——订单量速速填充——产能诈欺率以及价值开头飞腾——IDM厂商劈头小心推广新产能， 半导体供应处于紧缺状态。

　　顶峰阶段： IDM厂产能不断扩张以称心爆发的需求， 提供商为了无妨定期交货，渠讲内积蓄了大宗库存。 这暂时期价格疯长， 最后， 需求回落， IDM厂产能大宗过剩。

　　二Bsport体育、2001 年之后：半导体财富模式革新，催化半导体成为库存驱动的周期性行业

　　2000年~2001年，互联网泡沫落空，全部科技行业陷入低谷。很多正本的IDM厂商无力无间承受晶圆成立所需的大宗血本到场，纷纷厘革为Fabless，采选将制合键外包给专业的晶圆代工厂， 集体半导体由本来的IDM模式更始为专业的垂直代工模式。

　　晶圆制造的产能由少数几家晶圆代工大厂驾御。这使得很大一私人的提供风险被转机到几家带头的晶圆代工厂手中，这几家枢纽企业将会尤其审慎的进行投资扩产。 如许一来， 在需要强劲时， 肯定水平上避免过量扩产的景遇，而在须要疲软时也防卫了萎缩过多。

　　晶圆代工厂扩产郑重， 僵持理性的资金支出。闭座半导体行业产能诈欺率基本安定在80%以上； 资金支拨占销售额比浸相持在14%-16%。 即使在2008年金融危机时出现较动后，很快恢复到安定水平。

　　在专业的垂直分工模式下，晶圆代工厂从命客户下单情景来果断坐蓐情形。 当须要起源扩大时，订单随之扩充。 晶圆代工厂需要挥霍长达两个月的手艺举办临盆，产能不不妨倏得增添。 可是客户对待上游半导体产品采购的中心规矩是——宁肯库存太多， 绝不能库存不够。一家大型OEM客户（如苹果或三星） 的最大缅怀，是在新品即将宣告时， 零组件备货库存不够。

　　如许一来， OEM厂、 ODM以及分销商渠讲内不得不创修库存提前备货，下单量大于确凿需求量的情景也不成防止的发现。 半导体公司开始扩张产能以闭意 “ 膨胀”的卑劣需要。交货本领大大屈曲，这时供给链将省略库存，形成半导体厂商订单量的省略要大于末了市场需求普及快度。

　　于是，半导体行业形成了“硅周期”。 库存成为最合键的驱动名望， 晶圆提供量退居次要成分。

　　库存删改： OEM厂商和分销商渠说内库存过剩，纷繁劈头较少存货——向半导体提供商下单减少以至出现退却订单的境况——产品代价劈头下滑——在须要量真确切定前， 晶圆代工厂以及少数IDM厂商对于扩产均持慎重态度。

　　稳定形态： 订单量与末端需要相同， 团体家当链处于供需平均的样子。 存货经过上一次库存删改后慢慢奢侈后达到寻常值， 产能捉弄率以及代价也呆笨趋于坚实。

　　库存修立： 新产品楬橥大意经济上行鼓动末尾须要添补——为了能够即时供货， OEM厂商等匹面推广库存——订单量大幅扩张——半导体价值低落减缓乃至开始上升——产能诈欺率普及。 肯定水准上， 双浸下单的状况发现（OEM、 ODM厂商和分销商纷纭加大订单量）。最后，库存过剩激励下一次批改。

　　随着智好手机和古板电脑增速减缓， PC永远处于颓势， 半导体行业自15年迎来一个库存筑改期。遵从晶圆厂血本开销及举世半导体营收增速、北美半导体bb值、来看， 去库存慢慢落成， 最坏的功夫依然向日。

　　环球半导体墟市周围逐年填补， 目古人均半导体消磨量达40美金。半导体商场范围今朝如许巨大，大家一经站在了大数法规的现时。可是从另一个角度来看，基数云云浩瀚，人均损失的渺小扩大，都意味着墟市规模形成广大的全体增补。

　　另外，从大型机——微型机——PC——桌面互联网-挪动互联网的郁勃历程来看，新兴推断机筑设的用户数比上一代大十倍，转移互联网创造百亿级以上用户。未来网罗汽车及可穿戴、 VR在内的物联网功夫， 大体将带来千亿级用户也未可知。

　　半导体行业每一次库存征战都是新产品动员市集需求。接下来原有末了整机内里革新新增须要一经为半导体商场注入新的生气，汽车电子、家当末梢、有线通信都有望扛起半导体行业大旗。

　　从1998年到方今， 半导体行业经验了数次周期循环。 03年mp3、嬉戏手柄等破费电子产品得带亏损者青睐，带来行业一次小填补； 随后04年GPRS手机以及06年液晶电视加入速速排泄期， 均动员半导体营收迅猛增添；

　　10年劈面的智老手机浪潮更是给全行业带来铺天盖地的转移。 手机商场占半导体份额的比浸从8%上升到20%，与此同时电脑的比重由50%， 将至40%。从末端运用来看， 接下来的一年汽车电子扛起半导体行业大旗，另日三年汽车电子结尾商场年符关增长率将到达9.5%。

　　别的， 由于继续齐心于能源出力， 自动化革新，新兴市集的资产化，并增添环球成立业举动，资产末尾商场正成为半导体供给链的紧要组成一面。 4G通信在举世范围内速快盖， 将来三年年复合增加率达7%。随着汽车电子、资产以及通信末端市场的兴起， PC和手机占半导体墟市比重将从60%将至47%。

　　从操纵墟市上看，半导体严重须要市集也正在由美国、日本、欧洲向中原等新兴市集迁徙，中国迎来了机遇。

　　孙公理有个著名的“技能机械”理论，即是指美国、日本、中国这些国家的 IT行业繁荣阶段分别。在日本、华夏这些国家的兴盛还不行熟时，先在比照繁荣的市场如美国伸开业务，而后等时机成熟后再杀回日本，进军中国、印度，就好似坐上了本事古板，回到几年前的美国。 大家认为这个“技能呆板”也保存于科技硬件行业，例如过去几年中国手机零组件厂商的振起让人念起了台湾90年初的PC零组件厂商兴起的史册。

　　近期，华夏大陆半导体行业风靡云蒸， 14年6月楬橥了《国家集成电路财产繁华督促提要》，将发展集成电路财产飞腾为国家战术，并对集成电途财产产值以及创建与封测本事的繁华提出了团体的哀告。 在国家意志和产能迁移推进，国内半导体逆市速疾兴盛。根据IHS数据， 2015年环球半导体贩卖额各个季度发觉了不停下滑，3473亿美元的发卖额，同比下滑了2%。而差异的是，

　　效力CSIA统计， 2015年华夏集成电途财富出卖额为3609.8亿元，同比填补19.7%。“赤色”供给链的不停扩张，对台湾产业形成箝制。更加是国内半导体封测合头大陆厂商在前辈封装手艺上与国际一流水准接轨，局部电子企业投入了海外一线厂商的供应链，并匹面步入周围蔓延阶段。

　　封测业者活动国内半导体的先锋力量， 并购潮启动， 加速环球化步伐， 同时也最大程度上与环球半导体周期相干。 国内封装厂长电科技在国家当业基金的助力下也一经班师收购星科金朋，华天科技收购美国FCI， 增强前辈封装范畴组织， 同时接续收购华天昆山的股权；通富微电收购AMD后段封测厂；晶方科技竞价收购原英飞凌封测厂智瑞达等等。

　　台湾半导体产业的昌盛始于后段封装。 1965年，美商Microchip在高雄树立高雄电子，从事晶圆封装，开启了台湾封装技巧的里程碑。 欧美日半导体厂商在降低本钱的驱动下， 将产品后段半导体封装测试临蓐线迁徙至人力资本低贱的地域。

　　同一时间， 在政府优惠策略吸引外资到台投资的泼油救火下， 继高雄电子之后， 飞利浦建元、德州仪器、捷康、三洋、吉弟微、 摩托罗拉等多家外商， 纷纭在台湾修厂，引进半导体封装身手，为台湾的半导体封装家产焕发奠定究竟。本土业者网罗较早期的华邦、环宇、 华泰、菱生、 华旭， 以及后起之秀日月光、矽品、鑫成等亦竞相投入墟市， 所以台湾封装财产从1970年起打开长达30年的发扬期。

　　台湾驾御住举世半导体家当向东南亚地区转移的浪潮， 酿成了奇异的专业化垂直分工模式， 经历并购蔓延的策略来夸大财产范围优势，现已成为全球最大的半导体资产基地。

　　1980年代末日益热闹的企业竞争发动举世化约束的风潮，国际半导体市集也在美日几度攻防下渐渐形成新的现象； 东南亚各国力争上游，台湾的职业力本钱曾经不完全优势，外资来台的活动也渐渐湮灭。

　　台湾半导体物业所面临的一方面是来自欧、 美、日的先辈身手优势， 另一方面来自东南亚逐鹿对手的劳动力优势，在这夹缝中，台湾既不能采用产品引导计谋，也不适闭低本钱战术。

　　台湾IC财富是订单导向，以代工为主，于是高度镶嵌在环球半导体财产搜集中。 在云云支配夹击的大势下， 只有不绝扩张自己范畴才气到达降低利润、 升高成本的办法，而并购是扩大领域最快快有效的式样。

　　屈从台湾工研院的统计数据， 台湾IC产业在1996~2010年之间的并购事故到达143笔，扣除不获胜的1笔后，共计102笔获胜的并购事件。 而此中，又以程度延伸的并购数目最多。

　　换言之， 由于台湾IC产业垂直分工的奇特坐褥模式， 上下游具有不同家产的组织位置， 大个别公司遴选横向伸展抵达增加产能、扩张市占率水准、得回弊端专利本事等想法。

　　IC封装物业属于领域经济物业，有大者恒大的趋势，而并购又是企业滋长最疾的一种方式。从最先矽品精密收购经营不善的华旭电子，并取得广大与吉弟微准备权，封测业间的整关行动即不停止。

　　从行业属性上来看， 首先，封测企业并不像IC计划企业那样依托少数高技术的员工，从而一方面企业可能原委并购来得回技能并扩展到公司的一线安排工中去，另一方面收购后人员整合的压力相对小，不至于因为某些殷切员工的离开而形成并购的公司成为“空壳”。

　　其次，与晶圆创修行业举世仅几家寡头企业的式样分化，封测企业的数量较多，生存较多的并购宗旨。

　　最终，封测企业各自具有不同的技术和危险客户，不妨与公司现有的技巧和客户酿成互补。比方， IC计划企业挑选封装厂时，周旋牢固性的恳求很高，很少会贸然转单，但一旦选定封测厂，也会永远坚持坚实，这就导致封测企业拓展新客户须要经历经久的验证期。联发科选定大陆某家封测企业活动其提供商就曾耗损将近4年的技能来考察。于是对封测企业来说，过程并购来获取新的客户是一条简捷有效的途径。

　　大陆IC产业史籍简直是台湾的复刻版， 以90岁首欧美大厂产能迁徙在大陆创办

　　80年月后期，环球IC成立与封测业80%以上传播在亚洲地域，华夏IC物业也劈头浓密地融入举世财产链中。 封测是最早迁移到大陆境内，国际大厂如Intel、 AMD、 STMicron、东芝等都在中国确立封装厂。

　　2000年驾驭，大陆本土封测厂商不断浮现， 长电科技、华天科技、 通富微电等相继成立。

　　当前， 大陆IC资产已经酿成了从设计、创制、封测、到末端的完好家产链。其中封测要害大陆厂商华天科技、长电科技等均已在先进封装工夫上与国际一流秤谌接轨，部分电子企业参加了国外一线厂商的供给链，并开头步入范畴蔓延阶段。

　　我们国于14年6月发表了《国家集成电路资产强盛鼓吹纲领》 ， 将隆盛集成电途家产飞腾为国家战术，并对集成电途产业产值以及创筑与封测身手的昌盛提出了整个的哀求。 同时，经历家产基金、税收优惠、 金融扶植等程序对谁们国IC企业的繁盛供应保障。

　　除了国家集成电叙产业基金缔造外， 各地区财产基金也相继创建。此中北京市集成电说300亿元家产焕发股权投资基金，以及安徽、陕西、甘肃出台的集成电路发达见解，均真实了资本并购重组动作浸心对象之一。

　　在国家意志促进下， 国内封装厂商并购潮启动。长电科技以小吃大收购新加坡星科金朋；华天科技收购美国FCI， 巩固先辈封装领域机关， 同时延续收购华天昆股权； 晶方科技竞价收购原英飞凌封测厂智瑞达等等Bsport体育。 在更多资产基金扶植下， 国内封装业者将仿制日月光模式，经由并购战略抬高产能、工夫、市占等，迈向国际一流程度。

　　比拟于IC计划高工夫壁垒与IC创筑多量血本参预， IC封测可谓是一个“中庸”的行业，在资本参与、进入壁垒、资产集中度方面均介于策画与创立之间，这一家当特征使得封测关键成为大陆IC资产发展的打破点。当今大家国封测企业本领相对环球带动秤谌差距较小，部分企业已跻身一流。改日封测行业将是你国IC财产旺盛的“前头兵”，也是现在最具投资价钱的半导体行业。

　　封测闭头属于晶圆创建的后端，其面向的客户却是IC安排厂商，如许的处境使得封测厂商在选址时既希望挨近上游晶圆创设厂商，又抱负贴近IC打算厂商。同时，职分力茂密的行业属性又使得封测厂商渴望将工厂成立在劳动力供给丰满、身手人才多、人力本钱低的园地。

　　但本质中屡屡很难找到三者兼备的场地，因此国际封装大厂纷纷在全球各地筑厂张开区别的业务，以惬意其多种必要。不论是位于台湾的环球第一大封测厂日月光如故位于美国的举世第二大封测厂Amkor，工厂均遍布全球，多蚁合于大陆、日本、韩国、台湾、新加坡等地。

　　而大陆封测企业在这方面具有得天独厚的优势。大陆地区地域宏壮，要地与沿海地区透露叙路性、各式化繁荣。在长三角、珠三角区域拥罕有量浩大的先辈身手人才，同时紧靠台积电、 Global Foundries、中芯国际等上游创建厂商，而在中西部地域，人工本钱又相对低廉，也具有很强的吸引力。因此大陆的封测企业不必走出洋门便能享福到在举世举行组织的好处。大陆在吸引着全球别的国家的封测企业来这里建厂的同时，也孕育了一批本土优良封测企业。

　　愈加，自中国制造支持半导体财富隆盛的专项基金后，引资成熟的技艺和促使企业收购是华夏政府重点救援的专案。

　　屈从集邦科技统计，日月光客岁在全球半导体封测业市占为18.7%，与矽品联络后，市占将达28.9%；艾克尔去年举世占率11.3%，通富微电市占为1.4 %，若通富微电闭并艾克尔，估计市占达15.2%，将挤下江苏长电与星科金朋的9.9%，成为全球第二大、大陆最大半导体封测厂。

　　日月光与矽品归并后，较惦记有可以少许大厂客户发现转单题目。业界基于涣散危急规矩，自然会再另觅其全部人友人，也即是谈：转单到力成、京元电、矽格和欣铨等将成为转单的优先选择。但一线芯片大厂客户如高通、联发科等因订单量宏大，封测协力同伙可能须三到四家，若日矽连结造成局部订单挪移，业界研判能够转向艾克尔、江苏长电和天水华天等厂，这是日矽整并能够的负面感导。

　　环球封测财产边境正在变动，市占第一的日月光携手老三矽品团结，中原江苏长电一举吃下环球封测老四星科金朋，而家产老二艾克尔（Amkor）也揭橥完竣收购日本封测厂J-Device 100%股份，如今更吸引中原通富微电有意并购Amkor。排名后段班的通富微电挟华夏半导体大基金帮助，已收购AMD的两座封测厂，分别是美国超微（AMD）位于苏州及马来西亚封测厂。

　　从以上得知，大陆是倾国家之力栽种半导体封装公司，现在看来是南通富士通微电子及江苏长电这两家公司。整个观望，华夏大陆摆布这波产业整并浪潮，透过建树国产业业投资基金、计谋支持、推进整并收购、平正交易查察等技艺，主动构筑半导体自主产业链。在半导体封测范围，中原大陆制定计划，到2020年，封装试验技术要到达国际带头水准。

　　随着华夏大陆战略机关半导体封测物业脚步进逼，红色提供链对台湾科技业侵占再度成为讨论中心。大陆近期是接收「先求有」的政策，也就是借「收购大厂之体质较弱的子公司」名义，先获得宗旨较低的工夫，等于以毛利较低订单量来互换在封测范围的一席之地。将来，中原设计扶植一至两家具有国际竞赛力的大企业，速快得回半导体封测财富国际玩家门票。

　　总体来看，芯片封装技巧，电子式样或电子整机正朝多本能、高本能、小型化、轻型化、便携化、高快度、低功耗和高确切想法繁华。也便是叙，上述的并吞沉组不外手艺，主意是鞭策中原封装财富和技艺走向高端领域。

　　实情，大陆是倾国家之力扶植半导体财产，外资圈人士直言，台湾日月光、矽品技能领先，顽固估计仅有二年。在大陆茂盛步步进逼下，考验愈来愈大。半导体封测业者则觉得，台湾封测业只要加快整并，工夫避免相干资源重覆投资，同时到达本领互补。Bsport体育Bsport体育