点评陈说：发布PECVD、LPCVD两大配备，无间纷乱半导体设备产品矩阵

　　事变：6月29日微导纳米公共号宣告，公司于上海SEMICON展会正式公告第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备，包罗PECVD和LPCVD两大产品。公司CVD薄膜浸积设备已获得客户订单，装置验证进展就手。推出PECVD、LPCV

　　变乱：6月29日微导纳米众人号公告，公司于上海SEMICON展会正式宣布第一代iTronix系列CVD薄膜重积配备，包括PECVD和LPCVD两大产品。公司CVD薄膜浸积配备已取得客户订单，Bsport体育装置验证希望胜利。

　　推出PECVD、LPCVD复杂产品矩阵，产品已获客户订单验证进展就手6月29日SEMICONchina在上海开幕，公司正式发布iTronixPE系列和LP系列两大产品。公司PECVD配备可重积相应破例种类薄膜，专揽于逻辑、保全、前辈封装、发挥器件以及化合物半导体等鸿沟的芯片创制。可装置更多回响腔以满意高产能需求。LPCVD配备在逻辑芯片、DRAM芯片、NAND芯片等边界具有空阔操作，可满意SiGe、p-Si、dopeda-Si、SiO2、SiN等薄膜沉积工艺的开垦与左右必要。当前CVD设备已取得客户订单，装备验证起色顺利。

　　半导体+光伏装备双轮驱动，在手订单饶富事迹增进可期受益于半导体界限客户拓展、新品类驱动，以及光伏领域TOPCon等新型电池身手扩产，2023年从此公司半导体和光伏新签署单达成高增加。2023年头至4月24日，公司新增专用装备订单22.7亿元，个中新增半导体配备订单2.4亿元，新大凡伏设备订单20.2亿元。6月此后，公司颁发与浙江国康新能源、滁州亿晶光电永别订立4.4亿、3.86亿元（含税）TOPCon整线工艺契约。公司TOPCon电池工艺整线手艺再次取得客户承认，市场份额有望不时晋升。

　　半导体装置：品类扩张+国产化率提升双驱动，公司半导体开业弹性大公司是国产ALD配备领军者，达成了TALD、PEALD工艺全弥漫，已在逻辑、保全、新型阐扬、化合物半导体界线取得屡屡订单。基于客户需求研发CVD配备，已取得客户订单。方今薄膜重积装置市占率仍处于较低水准，自决可控驱动装置验证加速，国产化率有望疾速晋升。随着公司由ALD向CVD装置伸张，公司可掩盖的国内商场空间由ALD配备的47亿扩充至ALD+CVD的300亿市场。国产化率晋升+品类伸展双驱动，公司半导体贸易弹性大。

　　光伏装备：一向纷乱产品线，TOPCon整线+xBC+钙钛矿叠层电池接力焕发公司不息庞大光伏产品线，研发ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种配备，促进AEP本领为重心的TOPCon电池工艺整线，可供给TOPCon装置价钱量提升至产线%，已出货XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池才力的设备。我日xBC、叠层电池有望接力TOPCon兴盛。

　　盈利瞻望：估摸2023-2025年公司告终营收为14.0、Bsport体育23.5、35.4亿元，Bsport体育归母净利润1.01、2.17、4.09亿元，对应PE为233、108、57倍。维持“增持”评级。

　　告急指点：新产品验证进度不及预期的危机、国内墟市竞赛加剧的危害、外部半导体管制加剧风险。