1、英特尔：目标2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管 计划2024年推出GAA环栅技术RibbonFET

　　在日前的2022年IEDM上，英特尔发布9篇研究论文，公布多项技术突破，强调公司追求新2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。公司表示，将继续贯彻摩尔定律，目标在2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。另外，英特尔将其GAA环栅技术设计命名为RibbonFET，计划于2024年上半年推出。

　　全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物识别支付卡平台已完成EMVCo认证。这项认证证明，该平台的安全性及其与支付系统的互操作性符合行业标准。预计2023 年初完成万事达和Visa支付计划认证。

　　近期多家车厂相继宣布调涨新车售价，业界指出，原物料成本大涨是涨价因素之一，但芯片短缺造成的新车供应严重不足才是原厂涨价底气足的关键。芯片荒到底何时可以缓解，依各厂家相关信息，至少要到明年中以后才有机会改善，日本丰田内部信息是2023年车辆供应仍然不足。另有车厂表示，车用芯片目前供货仍不足，预计2024年后才能有较充足供应。

　　韩国市场研究机构 SNE Research公布的数据显示，2022年10月，全球电动汽车电池装机量达到48GWh，同比增长73.6%，连续28个月保持稳定增长。厂商排名方面，两家中国的厂商宁德时代和比亚迪领跑了整个动力电池行业，装机量分别达到了18.1GWh和7.8GWh，占据的市场份额分别达到了37.6%和16.2%。

　　日经亚洲评论5日引述未具名消息人士称，除了苹果、英伟达外，AMD、赛灵思等半导体大厂也都计划向台积电亚利桑那州厂采购晶片。台积电原本计划在亚利桑那州月产2万片硅晶圆，如今打算把产能倍增、并生产更加先进的晶片。台积电原本计划在亚利桑那州厂导入5纳米、4纳米制程技术，但根据最新计划，该厂最终将采用3纳米、并额外月产2万片晶片。

　　12月5日，市场调研机构Canalys发布报告指出，2022年第三季度，美国台式机、笔记本电脑和工作站的出货量同比下降12%，跌至1780万台。由于企业的商业支出变得谨慎，再加上消费者和教育层面的支出均有所下降，笔记本电脑出货量下跌了14%，是所有个人电脑类别中降幅最大的产品品类。

　　12月5日，根据CINNO Research研究数据显示，2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。同时，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。

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　　芯朋微主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，目前有效的电源管理芯片共计超过1300个料号。公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。

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　　按燃料类型来看，汽油车销量为1.405万辆（49.8%），混合动力车型7613辆（27%），纯电动车型2707辆（9.6%），柴油车2639辆（9.4%），插电式混合动力车1213辆（4.3%）。整体车型销量均同比增加，其中电动汽车销量同比大增252.5%。

　　据报道，三星电子公司宣布任命首位女性高管为其移动业务全球营销总裁，这是三星电子首次提拔女性担任这一高阶职位。李永熙（Lee Young-hee）被晋升为三星设备体验（DX）部门的全球营销中心总裁，该部门负责监督其移动业务。她也是三星集团首位来自创始人家族以外的女总裁。据介绍，李永熙于2007年加入三星，2012年升任副总裁；此前曾供职于欧莱雅。

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