半导体财产在历经2年多的荣景后，背面临高通膨与高库存报复，明年恐陷入负发展困境。当消费产品需要低迷之际，汽车诈欺仍是强劲，备受各界注意。

　　随着通膨、升息、俄乌战争及中原疫情封控等倒霉因素作用施行，结尾商场须要急冻，不仅部门电脑及手机等消费墟市受到教化，企业纷纭裁员、裁减付出，商用和财富安排范畴也遭遇麻烦。

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　　半导体资产景气今年下半年急转直下，IC妄图厂多将去化库存列为营运重点，裁减晶圆投片，一面业者乃至浪费支付失约金，以脱节持久供货合约的担负。晶圆代工厂产能随着速速松动、大幅调降血本支拨，修立厂明年预测稳健，整体家当链将逐渐受到景气改进的习染。

　　电视市集在进程1年时刻的改进后，已连续有急单显现，别的笔记型电脑与敏捷手机等墟市库存订正将无间到明年。半导体厂多对明年预测持重，台积电预期，明年详细半导体财产恐将衰弱。联电也预期，明年晶圆代资产不妨负生长。

　　工研院产科国际所预估，举世半导体今年产值将约6185亿美元，生长4%，增幅将较2021年的26.3%大幅放缓；2023年产值恐将舍弃3.6%，滑落至5964亿美元。

　　当半导体工业面临筑正之际，车用市集在电动化与灵巧化焕发趋势下，将推升对感测器、电源料理晶片、电池把握晶片、车联网通讯晶片及呈现器驱动晶片等须要，来日热闹前景备受各界注目。

　　产科国际所预估，每台车的晶片成本将以8%至10%的年滋长率上涨，2020年平衡每车半导体含量约489美元，至2025年将横跨716美元。

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　　据研调机构顾能（Gartner）预估，车用半导体产值2021年至2026年年复合孕育率将达13.8%，增幅仅次于贮存用半导体的14%，为半导体来日紧要生长动能。2026年车用半导体将逾越财产及耗费性市场，跃居第3大半导体行使墟市，仅次于通讯及运算市场。

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