您现在所在位置: b体育 > b体育新闻 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

Bsport体育华虹无锡集成电叙研发和创办基地二期项目开工 总投资67亿美元

发布日期:2023-07-01 18:41 浏览次数:

  智通财经APP获悉,2023年6月30日,华虹无锡集成电说研发和创造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举办,象征着华虹半导体“8 + 12”Bsport体育、优秀“特点IC + Power”双引擎策略进一步加强,将特性工艺向更优秀节点促进。

  华虹无锡集成电说研发和筑立基地是Bsport体育华虹大伙走出上海、构造全国的第一个创修业项目。二期项目由华虹半导体缔造(无锡)有限公司秉承,总投资67亿美元,将创立一条工艺等第包围65/55-40nm,月产能8.3万片的12英寸特色工艺分娩线Bsport体育。

  服从官Bsport体育方显示,项目依托华虹半导体多年堆集的环球凌驾特性工艺技术,聚焦车规级芯片,对非易失性保全器、电源Bsport体育治理、功率器件等工艺界限实行深刻机关和研发,持续提携在新能源汽车、物联网、新能源、智能最后等范畴的行使。

  6月28日,华虹半导体(01347)布告呈现,国家集成电路家当基金II签定认购协议,大基金二期将动作计谋投资者加入认购华虹半导体科创板IPO股份,认购总金达到30亿元。

020-88888888