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“芯”资讯:半导体行业一周热闻(2021801-807)

发布日期:2023-07-01 02:31 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育8月6日早间讯息,富士康周四揭发,仍然以25.2亿元新台币(约合9080万美元)的价格收购了旺宏电子的一家芯片工厂。当前,富士康计划成立汽车芯片,进军电动汽车市场。

  由于环球规模内芯片缺货用意了汽车和电子等多个行业,富士康连续在查究收购芯片工厂。提供链瓶颈导致今年举世多个行业的筑设商纷纭减产,并发出了提供链拒却的警戒。算作行业合键的供给商,富士康的客户搜罗苹果等巨头。在联合消息公告会上,富士康和旺宏电子泄露,销售位于新竹的6英寸晶圆加工厂的营业将在今腊尾之前敲定,该工厂尚未投产。

  8月5日,中芯国际宣告2021第二季度财报,财报揭破,2021年第二财季的出售收入为13.44亿美元,比拟较于2021年第一财季的11.04亿美元延长了21.8%,比较较于 2020年第二财季的9.39亿美元增加了43.2%。2021年第二财季毛利为4.05亿美元,相比较于2021年第一财季的2.50亿美元拉长了 61.9%,比拟较于2020年第二财季的2.49亿美元延长了62.9%。2021年第二财季毛利率为30.1%,2021年第一财季为22.7%,2020年第二财季为26.5%。

  此前,中芯国际在第一季度财报中宣泄,其毛利率比2020第一季度低了3.1%,而这一气候在第二季度报表中有所纠正,第二季度报表显现毛利率从第一季度的22.7%大幅汲引到了30.1%,据悉,这与4月份中芯国际产品全线涨价歇息相干。

  全球行业分析师公司(GIA)8月6日发布了一项新阛阓研究报告,题为“硅采纳晶圆——举世商场轨迹与发挥”。该申报提出了对“后疫情时代”的市场机缘和挑衅做了一个崭新视角的分析。申报预计到2026年,全球硅采用晶圆市场将达到8.404亿美元。

  硅给与晶圆即从新加工的使用过的测验和原始晶圆,它们被剥离、重新掷光以从新运用。硅晶片通常用于半导体行业,现在已成为十足电子元件的根基。看成半导体的根本组成一面,硅片需求与电子产品的发卖亲近接洽,征求计算机、电信产品以及损耗电子、汽车和物业电子产品。

  8月4日,上海复旦微电子集体股份有限公司(以下简称“复旦微电”)在科创板上市。

  复旦微电树立于1998年,专心于集成电途设想与研发,缭绕金融、社保、防伪溯源、家产限定、智能电表以及高切实利用等多个界限提供体系的处置安排,在寂静与鉴识芯片、非挥发保存器、智能电表芯片、FPGA芯片等范畴已周备工夫蓄积和研发优势,推出了自主研发的单相智能电表MCU芯片、EEPROM、智能卡芯片等多种产品。

  据招股书数据,2018年、2019年及2020年,复旦微电交易收入分袂为14.24亿元、14.73亿元和16.91亿元,综闭毛利率折柳为46.62%、39.46%和45.96%。在2018至2020年的三个年度,复旦微电研发费用阔别为41277.31万元、56232.15万元和49054.81万元,占营业收入的比例别离为28.99%、38.18%和29.01%。而今公司研发团队跨越800人,终了2020年12月31日,复旦微电占据境内发觉专利171项,境内合用新型专利7项,境内皮相联想专利3项,境外专利6项,集成电路布图着想挂号证书160项,软件作品权225项。

  8月6日新闻,据业浑家士泄漏,台积电已通知客户,从8月开始,其为 LCD 驱动芯片供给商供给的12英寸晶圆建设任职将提价15-20%!

  据报说,近期华夏台湾地域驱动IC供给商走漏,台积电已奉告若企图新增投片量,报价将会往上浮动15-20%,以80nm制程为例,报价大致会趋近1700-1900美元之间,并且是即日起就起始实行。

  据外媒 ZDNet 讯休,美满电子科技公司(Marvell)本周二文告,已杀青一项同意,将以 11 亿美元收购搜集配置厂商 Innovium,后者产品告急席卷云任事器以及界限数据重点的搜集调换芯片等产品。Marvell 将在收购落成后,进一步餍足其云盘算客户的须要。

  7月29日,三星电子公布了今年第二季度财报。凭据财报,三星电子第二季度营收63.67万亿韩元 (约合3572.5亿元),创有史往后第二季度收入最高;净利润达9.45万亿韩元 (约闭530.2亿元)。三星表露,本次收入的大幅造就,要紧是理由内存芯片(DRAM和NAND)的出货量和价格增幅均超过预期。

  7月27日,SK海力士发表第二季度财报,其第二季度收入为10.322万亿韩元(约合579.2亿元),净利润为1.988万亿韩元(约关111.5亿元),净利润率为19%。SK海力士呈现,从今年初肇始,PC、图像惩处、损耗级存储器必要大幅加添,办事器用保全器必要也取得规复,从而带动了事迹的更正。这是继2018年第三季度之后,时隔3年再次呈现的佳绩。并预期,今年下半年的须要也将陆续填充,并随着加入旺季,保管器商场的精致趋势将接连下去。

  7月1日,美光科技发表结束6月3日的第三财季申述,营收74.22亿美元(约关479.5亿元),毛利润为31.26亿美元(约合202亿元),毛利率为42.1%。美光科技总裁兼首席实施官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra)揭发DRAM和NAND的价值飞翔和客户的需要驱策了收入增长。DRAM 第三财季收入为54亿美元,占总收入的73%。NAND 第三财季收入为18亿美元,占总收入的24%,创下公司历史新高,并预计,随着环球经济惊醒, DRAM和NAND的供应将在2022年一连首要。虽然新冠肺炎疫情依旧是一个危害名望,但受宏观经济复苏以及AI和5G等永恒驱动成分的敦促,2021年正成为半导体企业强劲伸长的一年。由此看出保存芯片阛阓在履历上一年的价钱震撼之后,正在缓缓回暖,浸回滋长速车说。

  据阛阓监禁总局8月3日发布消息,针对汽车芯片阛阓哄抬炒作、价格高企等优越问题,近日,阛阓囚禁总局字据价值监测和举报线索,对涉嫌哄抬代价的汽车芯片经销企业挂号探问。下一步,商场囚禁总局将赓续合怀芯片等紧要商品阛阓代价规律,进一步加大囚系国法力度,严肃查处待价而沽、哄抬价格、串通涨价等造孽举止。

  工信部信休语言人田玉龙此前泄漏,为了踊跃应对汽车芯片提供缺乏题目,工信部组筑了汽车半导体扩大应用工作组,有针对性地制定步伐,驱策汲引汽车芯片的供应才略,正在获得势必的成就。后续将远近结关、多措并举,巩固供需对接,踊跃帮助替代应用,选拔成立才略,一直保持汽车财产平肃穆康成长。

  美国国家科学基金会(NSF)刚刚公布,在2020年首轮赞成7局部工智能议论重点基础上,这一次将包围规模放大到了美国40个州。

  这次新增争执核心要紧包围以下几个周围:人机交互与合营、人工智能优化赶上、人工智能和高级网络根基办法、阴谋机和搜集式样中的人工智能、动静系统中的人工智能、农业和食品体系中的人工智能厘革。

  每个争执重心在未来5年内将获得统统约2000万美元的赞成。这无疑将促进全面AI行业速速生长。

  TCL科技在投资者互动平台泄露,公司今朝已创制TCL微芯算作公司半导体生意平台,并不绝缭绕集成电说芯片着想、半导体功率器件等界限研究资产拓展时机。

  早在今年5月,TCL科技设立了一家半导体研发企业——TCL微芯科技(广东)有限公司(以下简称“TCL微芯科技”),挂号成本10亿元国民币。工商质料显示,TCL微芯科技又TCL科技及TCL实业协同出资创制,离散出资5亿元,持股比例均为50%,筹备界限蕴涵集成电途芯片设想及任事;集成电叙兴办;集成电途芯片及产品设立等。

  资讯十一:高德灵通平台SDK率先适 HarmonyOS,面向斥地者免费公告

  高德灵通平台地图SDK率先实现成绩的HarmonyOS化转移和沉构,总共适配HarmonyOS,面向统统HarmonyOS开采者免费公告。首批适配规模囊括地图和寻找SDK,帮助搭载HarmonyOS的手机及Pad等设备。

  据介绍,适配HarmonyOS之后,已集成高德通畅平台Android地图SDK的开拓者可以无缝切换到HarmonyOS地图SDK,无需分外开发量。HarmonyOS与Android格局间的接口更改由高德灵通平台SDK适配层消化,SDK对外接口坚持安定。高德底层引擎对接HarmonyOS NDK,上层代码通盘对接HarmonyOS SDK,一共体制接口均利用HarmonyOS API。别的,适配HarmonyOS的 地图SDK可与现有高德邃晓平台Web API维系操纵。

  晶圆代工成熟制程产能大缺,报价涨接连,紧要操纵成熟制程分娩的IC想象业者走漏,晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法道会二度上调今年全年匀称单价(ASP)增幅预估,凸显成熟制程代工报价涨势比预期还残忍,联电同时释出明年接单无虞的信息,均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况,为因应代工厂涨价趋势,行使成熟制程坐蓐的晶片也会跟涨,培育此波家当链报价涨连接的景色。

  目前来看,包括触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微管制器(MCU)等三类使用成熟制程临蓐的芯片最热销,身价随之水涨船高。

  资讯十三:英诺达完工近亿元Pre-A+轮融资,红杉宽带跨境数字财富基金领投

  8月2日讯息,英诺达(成都)电子科技有限公司通知完工PreA+轮融资,本轮融资由红杉宽带跨境数字家当基金领投,红杉华夏和华登国际当作老股东也赓续看好公司久远滋长并在本轮不绝加注。公司创造半年此后已累计融资近亿元,本轮融资落成后公司将进一步推广技术研发团队和拓展EDA硬件云平台树立。

  英诺达是一家由硅谷海归的技术精英和国内顶尖EDA人才缔造的本土EDA公司,经历与国际带头的EDA提供商团结,兴办国内首个实在的EDA软硬件器械云赋能平台,为寰宇IC假想企业、争持机构、高等院校等提供安闲强健、廉价高质的云霄EDA软硬件解决企图、技艺帮助、技能互换、技术培训等全方位的任事,赋能华夏IC想象企业高速生长。

  三星电子投资者干系部资深副总裁Ben Suh日前在法说会上败露,三星晶圆代工行状(Samsung Foundry)有望加速发展,吃紧是始末放大平泽S5临蓐线、调节定价以援救来日投资循环的体系。

  据悉,S5临蓐线是三星最为提高的晶圆代工厂,吃紧采纳5LPP(5nm)、4LPE(4nm)制程来临蓐芯片。由于这座厂房巨额使用极紫外光(EUV)微影装备,而EUV设备每台要价1.2到1.5亿美元,远高于深紫外光(DUV)建设。

  新产能的造价高昂,也让三星筹办保养代工代价,台媒经济日报援引外媒信歇报讲指出,这将对英伟达(NVIDIA)和高通(Qualcomm)两大重要客户带来本钱压力,从而造成手机芯片和GPU价格上扬。

  耐久度方面,FireCuda 530 总写入数据量(TBW)较前代FireCuda 520 稍减,但仍略微高于广博容量雷同的主流级M.2 SSD。每日写入量(DWPD) 为0.7,可继续5 年每天写入/抹除该SSD 的70% 容量。

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