贺利氏电子指日通告将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心进行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。届时，贺利氏电子将携其改造半导体封装原料和印刷电子亮相E7馆E7355展台。

　　半导体进取封装行业必要满意日益混乱出色的电子产品的需求，这些产品广泛用于5G通信、物联网、假造本质、智能穿戴部署、电动汽车以及其谁消耗或财产运用。在“效力更强、尺寸更小”的行业趋势的联贯鞭策下，半导体行业相联冲破极限，在发展半导体封装(如格式级封装(SiP))内元件密度的同时萎缩详细封装尺寸。

　　接收超过本事的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而部署，它不妨发明出近零缺点的真实微型焊接。AP520无飞溅、抽象率低，在最小90µm的细间距(55µm钢网开孔和35µm开孔绝交)利用中具有精美的脱模成效，是用于5G通信、智能穿着设备和电动汽车等规模的下一代格式级封装行使中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。

　　岂论是人工智能束缚器、嬉戏电脑与游戏机、5G智妙手机、无人驾驶系统，仍旧内存限度器等等，高效用争论(HPC)与人们通常生存的合系日益稹密。占据高凸点数和微凸点间距的倒装芯片是高成效争论的关键使能手艺，必须可靠地焊接到基板上。但是，半导体行业必要应Bsport体育对撤除虚焊、爬锡、芯片移位、含糊、底充胶分层等瑕疵的巨大离间。

　　AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，合用于微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装。这款悉心摆设的新型助焊剂在消除虚焊、爬锡、芯片移位、含糊、底充胶分层等缺欠方面阐明了吃紧功用，适用于高性能争辩、内存、转移铺排等行使的前进半导体封装。

　　Prexonics®为封装级别电磁樊篱供给精确的无秘密拣选性涂覆，是其首要优势。这一簇新能力使顶部和侧壁的厚度宽高比到达1:1，以是顶部只必要1.5-2μm导电薄膜以完工所需的屏蔽功用。Prexonics®是贺利氏印刷电子的特有全套格式收拾策划，由怪异的无颗粒银墨水、喷墨打印机和应用喷墨打印的创制工艺组成，以使用周备、选择性或沟槽涂覆。这种要领首肯银墨水的有拣选性和精准重积到元件的特定区域，防备过量材料并最小化糜掷。体验应用定制的银墨水，可能在150nm至4µm的范围内已毕定制的金属薄膜。

　　别的，为了踊跃反响可延续进取发起，贺利氏电子还将公告扩充其产品聚合，推出接受100%回生金制成的键合金线%新生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。贺利氏电子通过在产品中到场再生锡或再造金，显着低重能耗和碳<a href="http://zhoupu400.com" target="_blank" targe            Bsport体育t=_blank>Bsport体育行踪，为境遇的可相接进取做出贡献。由复活锡配制的焊锡膏和由矿产锡配制的焊膏在质地上并无二致。在加工成末了产品(蕴涵金线和镀金银线)之前，非论是更生金已经矿产金都要资历同样厉厉的简练经过，从而确保产品成分沟通、性情雷同。贺利氏电子的黄金和锡供应商都遵从《负职守矿物提议》(RMI)和ISO14021:2016表率。    

　　贺利氏团队还将在展台进行五场现场演讲，介绍公司最新发布的产品，并涌现其最新原料若何进一步擢升器件成效。

　　贺利氏大伙是环球超过的家眷企业、科技公司，交易多元化，总部位于德国哈瑙。公司匹面于1660年制造的一间小药房。方今，贺利氏大众的生意涵盖环保、电子、健壮和资产利用等规模。全班人经验集体的专业资料拿手和超越才力，为客户供给改善产品和经管方案，并使其从中受益。

　　2022年财年，贺利氏的总销售收入为291亿欧元，在40个国家占有17,200名员工，名列《物业》“六合五百强”。贺利氏被评选为“德国家属企业十强”，在全球商场上占据指导位置。

　　大中华地区是贺利氏集体最为告急的三个市集之一，公司在这一地域的发展已有近五十年的史乘。如今，贺利氏在大中华地区全部占据2,700多名员工和20家公司。如需贯通更多音讯，请上岸：

　　贺利氏电子是电子行业内赶上的元器件封装资料建立商，为汽车、功率电子和提高半导体封装阛阓开发资料管理策画，并为客户供给从材料和质料形式到本事工作的普遍产品齐集。