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【模切资讯】全球半导体材料墟市边界客岁增至643Bsport体育亿美元 再厘革高

发布日期:2023-06-29 07:28 浏览次数:

  3月17日新闻,据外洋媒体报途,旧年年代,汽车、损耗电子等多个界限就被半导体零部件缺乏所困,浩繁厂商受到了陶染,半导体厂商也在造就产能,以餍足强劲的市集需求,半导体产品的价钱也有提升。【模切资讯】环球半导体资料市场限度客岁增至643亿美元 再改进高

  在半导体产品需要强劲的煽动下,对半导体质料的必要也大幅添补,环球半导体材料墟市的边界,在去年也有放大。

  国际半导体财产协会(SEMI)的数据吐露,2021年全球半导体材料市场的界限,抵达了643亿美元,较2020年的555亿美元添补88亿美元,同比拉长15.9%,再改正高。

  国际半导体财产协会的数据还露出,在客岁的半导体质料墟市,晶圆缔造质料市集的规模为404亿美元,同比增进15.5%;封装原料市集的边界为239亿美元,同比增加16.5%。

  旧年环球半导体材料墟市的界限大幅夸大,厉浸是劳绩于芯片须要的填补和厂商增添畛域。国际半导体财富协会的总裁兼CEO Ajit Manocha就表露,在芯片必要强劲和行业增添产能的推进下,2021年举世半导体原料市集少见的大幅延长。

  Ajit Manocha还透露,向数字化转型加快,对电子产品的须要也大幅补充,扫数半导体材料边界,在昨年都出现了两位数或高个位数的延长。

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