超级景气周期的接续，看 2022 年半导体将告竣第三年赓续增长。受汽车、任职器、物 联网、5G 等数字经济智能应用驱动，半导体商场自 2019 年开启的超级景气周期有望无间三年，根据 SEMI 搜求的各机构对 2022 年环球半导体市场领域及增疾瞻望，2022 年 市集界限展望均值为 5700 亿美元，均衡的展望增速为 10%，最高展望增速逾越 15%， 来自 SIMI。

　　2021 年 11 月北美半导体创立出货再创史书新高。所有人觉得北美半导体修树厂商月销 售额关于举世半导体行业景风采体认、环球半导体修树墟市跟踪具有危机意思。2021 年 1 月此后北美半导体创立厂商月出售额初次冲突了 30 亿美元合口，创史籍新高的同时站 稳 30 亿美元以上的住址。2021 年 11 月北美半导体设立商出货金额到达 39.14 亿美元， 再次创史籍新高（前高 2021 年 7 月），同比增长 50%。

　　国内方面，存货占比回升，但仍处于汗青较低水准，行业景气不停！相称值得重视的一 个指标是，IC 希望板块存货占比指标在 20Q2 此后一连下降，相应此前几次下单（overbooking）的存货不息去化，行业高景仪表连续，同时大家们跟踪韦尔股份、兆易改进、澜 起科技等龙头公司来看也真实糊口这一趋势，行业景气趋势有望接续上行！

　　眷注 IC 企图板块浸点指标——预付账款，预付账款可能限度反响出 IC 希望公司对资产 链上游晶圆代工以及封装实验提供商的备货水准，谁可以看到 21Q3 板块预付账款延 续了 2020 年从此的抬高趋势，21Q3 预付账款达到 24.37 亿元，呼应板块大伙备货水 平主动。

　　角落计划基修为兴起新星，2022 数据主题、汽车仍将有较高增疾。按粗俗使用分，无 线通信，盘算系统是占比最高的两大设施，糟蹋电子紧随自后，汽车半导体规模及占比 不断提高。从几乎半导体产品来看，保管是占比最大的市场，别的出格用路逻辑 IC，模 拟 IC 占比照大。边沿事实设施是指位于其服务人群邻近的小型数据主题站点，这些站点 向末端用户提供云谋略和气存内容。通常，周围原形举措相连到大型中央数据主题或多 个数据中心。刻下，边沿究竟方法界限半导体规模尚小，但发展速快，2021 展望增快 344.1%，2022 增速展望 45.5%。别的，SSD、汽车、数据重心范围是预测 2022 增快最 快的边界，预计将分别增长 22.0%，14.9%，13.2%（据 Gartner 数据）。

　　2021 保留增速注目，2022 年仍将赓续高增。按半导体各本事楷模看，预计 2022，预 计存储增长 19.7%（据 Gartner 数据），增快凸起。留存之外的半导体，2022 年展望将 温情增进 4.6%。

　　任职器界线：当前 DRAM 价格量已有奔腾式抬高，微处置器仍占危机比重。据 Garter 数据，2021 任职器领域 DRAM 范围约 250 亿美元，价格量占比已高达 48%，较 2015 年 大幅提高 20pt，胜过微处理器成为周围最大的半导体模范。现时任职器领域微处置器规 模约 205 亿美元，占比 40%。

　　汽车界限：单车硅含量继续提升，智能化、电动化为最大驱动。据英特尔预计，2025 年 单车半导体 BOM 占比将达 12%，2030 年展望将达 20%，预计明天十年，仍少见倍空 间。据 Garter 对单车各功效半导体需要的拆解，可见 EV/HEV，ADAS 为未来五年汽车半 导体续期首要增量畛域。预测 2022 年单车半导体价值达 595 美元；2025 年达 716 美 元；2021~2025 单车半导体价格将提高约 30%。

　　所有人此前无间强调，科技企业的性质在于革新，往日五年来所有人偏重物色科技企业依赖 科技盈利杀青舒展繁荣。对待有效研发参加及有效研发产值的追求，能有效前瞻性鉴定 企业发扬偏向、疾度、空间。

　　罢手到当前，中原大陆曾经有以韦尔股份、兆易革新、卓胜微、紫光国微等为代表的一 批公司市值胜过 1000 亿，以澜起科技、圣邦股份、思瑞浦等为代表的一批公司市值超出 500 亿，另外还有相当一批公司市值居于 300-500 亿。2021 年受益于行业景气周期， “缺货涨价”类公司涨幅相对更高，下一阶段所有人们感应半导体谋略的投资重点将从价钱 位置转向企业自己的平台型伸展，看好平台型龙头崛起！

　　1）主业产品陆续迭代带来的单价、红利手艺、份额降低：典型代表为韦尔股份（豪威科 技）的 CIS，澜起科技的内存接口芯片，圣邦股份的仿照芯片，中微公司的刻蚀设立以及 华峰测控的实验设备；

　　2）品类伸张带来的空间提高：典型代表包罗兆易创新从利基型 NOR flash 切入利基型 DRAM，卓胜微从射频开关向 SAW 滤波器以及从接受端到发射端射频模组产品的伸展， 圣邦股份、想瑞浦、艾为电子等从标识链产品向电源管理类产品的扩展，北方华创在设 备界限的品类扩充等；

　　3）开业界限的拓展延伸：榜样代表搜求三安光电从 LED 到化关物半导体，精测电子从 面板检测到半导体检测等；

　　1.2.1 英伟达：游戏→AI→Auto→元寰宇，GPU 平台龙头高快发达

　　英伟达提拔之初是一家为图形筹划供应加速器的无晶圆厂半导体准备公司，1999 年推出 GeForce 256 绘图处理芯刹那在举世初次提出 GPU（图形措置器）概念，2006 年推出革 命性的用于通用 GPU 打算的统一谋略架构平台 CUDA，使得 GPU 可能被用于需要措置 大批并行算计的畛域，比方深度研习等，CUDA 使得 GPU 除了用于图像处理，还越来越 多的介入到筹划中，大大拓展了 GPU 的操纵领域。2020 年收购 Mellanox，进一步布局 数据焦点以太网更换机、芯片和 InfiniBand 智能互联执掌谋略，打造 AI 谋划到网络的端 到端本事。

　　暂时英伟达的苛重产品不仅收集硬件限定的 GPU 和 SoC（用于 switch 等嬉戏机），还包 括策画与搜集局部的数据主题平台及体例和 Mellanox 开业等。截至 2021.1.31 财年，公 司图形营业营收 98.3 亿美金，占总营收约 59%，打算与汇集营业营收 68.4 亿美金。五 大开业板块嬉戏、专业视觉（片子、建筑等）、数据主旨、汽车和 OEM 及其全班人营收永别 为 77.6（46.5%）/10.5（6.3%）/67.0（40.2%）/5.4（3.2%）/6.3（3.8%）亿美金。 在 29 个国家据有 18975 名员工，此中研发人员占比到达 71%，研发费用抵达 39.2 亿 美金，占总营收 23.5%。

　　1993 年黄仁勋、Chris Malachowsky 和 Curtis Priem 团结建树了英伟达，彼时市途上有 20 多家图形芯片公司，三年后这个数字飙升至 70 家。但直到 2006 年，英伟达是唯一 一家仍是孤独运营的公司。黄仁勋拥有斯坦福大学电气工程硕士学位，曾在 AMD 职掌微 处理器谋划工程师，后任事 LSI 公司（主业 ASIC 等），成为集成芯片（相似眼前 SoC） 部门郑重人。从英伟达设立至今，黄仁勋始终掌管公司总裁兼 CEO。Malachowsky 是公 司的工程妙技高管，曾在惠普和 Sun Microsystems 职掌工程和本领指挥职务，拥有 30 多年行业经验，取得近 40 项集成电路谋略和措施学鸿沟的专利。Priem 曾列入设计了 IBM 首个 PC 用图像处理器，从 1993 年至 2003 年控制英伟达 CTO，主管产品策动。

　　由 于 成 立 之 初 就 采 用 Fabless 模 式 ， 1994 年 英 伟 达 与 当 时 的 SGS-Thomson Microelectronics（1998 年更名为意法半导体）杀青首个策略互助合连，为英伟达筑造单 芯片图形用户界面（GUI）加速器。1995 年英伟达公告了其第一款产品 NV1。NV1 是首 个将 GUI 加速、声卡、全消息视频加快、3D 图形、玩耍手柄和驾驭杆接口集成到单个 芯片上的微处理器。NV1 促成了英伟达与当时最大的街机玩耍缔造商 Sega（世嘉）协作。 然而由于同年微软推出了 Windows 95，其以图形用户界面为主要特性，掀起了界面革 命，也使得图像芯片市集由游戏主机转向 PC，同时微软还开发了给与多边酿成像技术的 图形编程接口 Direct X 法则，英伟达的 NV1 和 NV2 给与的二次曲面贴图技术无法兼容 行业通用准则，是以后来销量并凶险。

　　1999 年英伟达在纳斯达克上市，当时公司的收入来源首要为 PC 买卖，壮大的产品力和 与其时头部 PC 厂商的合作，英伟达用三年时间将营收从 1995 年的 118.2 万美金降低到 1998 年的 1.6 亿美金。

　　1999 年 8 月，英伟达推出了具有划时期理由的 GeForce 256，并将它命名为寰宇上第一 个 GPU。与 RIVA TNT2 相比，GeForce 256 增长了 Pixel Shader 流水线的数目，并援助 硬件 T&L（坐标革新和光源运算）和 MPEG-2 硬件影像加速，互助 DDR 作为显存。T&L 原本由 CPU 完成，GPU 从硬件上援救 T&L 从此，CPU 得以从繁沉的运算中脱节出来。

　　2001 岁晚稳定事变勉励商场对公司财务表露处境的担心，原委自查，公司 CFO 辞职且 对财报举办了重述，而后 2002 年比赛对手 ATI 的旗舰产品 R300 引领市集，而英伟达旗 舰产品耽搁至 2003 年才发售，且散热和工艺良率等体现较多问题，对 DirectX9 接济也 亏折成婚，导致在某些游戏中的功效显示以至劣于竞争对手，直接使得 ATI 独处显卡市 场份额在 2004Q2 首次跨越英伟达。别的 2003 年英伟达与微软乞请进步 Xbox GPU 价 格方面产生争议，最后微软下一代产品转向 ATI。

　　革命性 CUDA 架构，睁开 GPU 通用盘算大门。2006 年末，英伟达推出 CUDA 通用并行 计划架构，CUDA 是用于 GPU 算计的启迪景况，是一个全新得软硬件架构，它包含了 CUDA 指令集架构（ISA）以及 GPU 内里的并行筹算引擎，可将 GPU 视作一个并行数据 谋划的设置，对运行的盘算举行分派和限制。在 CUDA 的架构中，谋略不再像往昔那样 一定将谋划映照到图形 API（OpenGL 或 DirectX）中，开发者可以用 C 叙话为 CUDA 架 构编写措施，从而在接济 CUDA 的处置器上以超高功能运行茂盛数据打算束缚谋划，解 决纷乱筹算题目，CUDA 的广博利用培育了策动专用 GPU 的振兴，使得英伟达得以进军 高成效算计范围。

　　推出新产品系列，平台型机关初现。2008 年英伟达宣告了急救 CUDA 1.1 的 GeForce 9 系列 GPU，以及授与了第二代 CUDA 架构的 GeForce 200 系列 GPU，NVIDIA 在 GT 200 中引入了巨额吃紧订正，GT200 具有极高的措置才具和保管器带宽，用于通用算计时的 可编程性和出色性也特别突出，接受 Tesla 架构，这也是英伟达数据中间 GPU 系列产品 的第一代架构。同年，NVIDIA 还公告了 Tegra 系列产品，进军搬动措置器商场。

　　深度研习对算力哀求大幅普及。人工智能历程步武和延展人类及自然智能的成效，拓展 滞板的手艺范围，使其能限定或全数地完毕类人的感知（如视觉、语音）、认知成效（如 自然讲话领悟），或获得修模和办理问题的身手（如机械进修等手腕）。人工智能完成方 法之一为呆滞学习，而深度研习是用来杀青呆板进修的技能，平凡可分为“训练”和“推 理”两个阶段。熬炼阶段：必要基于大批的数据来调治和优化人工智能模型的参数，使 模型的准确度达到预期，中间在于算力；推理阶段：熬炼终局后，创制的人工智能模型 可用于推理或瞻望待措置输入数据对应的输出（譬喻给定一张图片，判别该图片中的物 体），这个颠末为推理阶段，对单个职分的算计本领不及磨练，但完全算量也相称可观。

　　GPU 在深度练习领域大显技能。算法的恶果、成绩与核心机算芯片的盘算才干亲密闭系。 比较 1993 年出品的 Intel CPU 奔驰 P5 芯片，判别一张 ImageNet 图片需要至少 10 分钟 竣工推理义务、近百年竣工磨练做事，当前旗舰手机上的 SoC 仅需数百微秒就能完工，以是处置器芯片技术的发扬对于 AI 速快进步并参加实用场景至关吃紧。人工智能的运算 本质是少许矩阵乘，并不须要许多的存取和判断，GPU 比 CPU 有更多的逻辑运算单元 （ALU）以是架构更适闭做极少大运算量的浸复事变，且更容易组成大的集群，从而更适 合 AI 且尤其高效。

　　GPU 助力深度研习才能功用速快发展。2011 年入手，环球 AI 研发事故者入手下手意识到 GPU 在深度进筑畛域的威力，彼时谷歌大脑项目学会了历程在视频网站上看影戏来鉴别 动物和人，但它须要配备 2000 个 CPU 的任事器。英伟达与斯坦福大学闭营，将 GPU 用 于深度进筑，12 个英伟达的 GPU 就可能抵达相仿成效。此后深度练习参加高快生长期， 2012 年深度研习可能在 ImageNet 图像识别挑战中战胜人工代码，到 2015 年深度练习 已经可以制服真人。

　　英伟达 GPU 架构连接迭代。英伟达自 2008 年推出 Tesla 架构后，仍旧着每两年推出一 个新架构的速度，先后推出了 Fermi、Kepler、Maxwell、Pascal、Volta（Turing）和 2020 年推出的 Ampere（安培）架构，在 CUDA core 数量、数据替换快度、单机内多 GPU 通 信、增长 Tensor Core 等方面举办了陆续改良迭代，产品功用不休提升。

　　数据焦点、自愿驾驶、加密钱币，三浸位置驱动 2017-2018 上半年英伟达高歌猛进。 2016 年 4 月特斯拉首次推出平价 Model 3 爆款车型（2017 年 7 月动手交付），引领自愿 驾驶风潮，2016~2019 年特斯拉的 AutoPilot HW2.0 授与了基于英伟达的 DRIVE PX 2 AI 筹划平台，芯片由第一代的 Mobileye Q3 跳级为两个英伟达 Parker SoC、1 个英伟达 Pascal GPU，从而救援更多的车载传感器。别的，2017 年 4 月至岁暮，加密货币价值大 幅拉升催生了“挖矿”对显卡的需求。与此同时，云任职厂商仍旧大界限数据主题本钱 开销力度。多浸位置煽动英伟达 2017-2018 前三季度股价及功绩一同高歌猛进。

　　贸易目前调养，2019 下半年再开航。2018H2-2019H2，加密钱银价值下落，二手显卡 流回墟市导致渠路库存增进，对玩耍显卡业务营收酿成接续几个季度的倒霉感染，其它， 2017 及 2018 年全球供职器出货量到达高点，数据核心 2018 年下半年参加景气弱周期。 直到 2019 年下半年，数据焦点贸易回暖，任事器出货量沉回促进。

　　后疫情时期，墟市空间不停展开，软硬件合营深挖护城河。疫情不改行业 2019 年去库 存结局，反而加快数字化源委，半导体进入第四轮硅含量升高周期。2020 年英伟达先后 竣工其史乘上最大的收购 Mellanox，及宣布收购 ARM。庸俗玩耍、AI、智能汽车、AR/VR 四大行使鸿沟全豹打开，市场空间不竭增长，收购为任职器及存在提供端到端 Infiniband 和以太网互联统治预备的领军企业 Mellanox，平台触角再舒展，软硬件连结加深护城河。

　　聚焦游戏更加是高端产品市集，脱离 PC 出货疲软告竣快快促进。PC 出货量在 2010- 2011年见顶，但英伟达游玩业务营收近年来仍是维持较高增速，FY17至FY21营收 CAGR 22%，大家感触关键是原由在目前集成 GPU 根基可以关意平平 PC 需求的环境下，公司 聚焦高功用嬉戏 PC 以及云玩耍平台，产品价钱量不停增进。

　　产品力气强劲，墟市份额稳步提高。成效是 PC 游玩损耗者最眷注的指标之一，PC 游玩 玩家清淡对孤立显卡价钱敏感度较低，首肯为更高的效力举办产品跳班，凭证 Tom’s hardware 跑分，英伟达 GPU 功效进步 AMD，公司在独立显卡市场份额稳步升高。别的， 加密钱币“挖矿”需求使得显卡实践零售价与修议零售价表现大幅价差，经过比拟也可 以兴办，本就定价较高的英伟达产品溢价身手也普及高于 AMD 产品，侧面相应公司产品 力气隆起。

　　电子竞技催化增量需求。左证新华网，中国电竞墟市范围一经打破 1000 亿元，一经超 过北美成为举世最大电竞商场。凭证腾讯讯息谷雨数据拉拢世界电子竞技协会同盟等发 布的《中国奇迹电竞人才发达请示》，2022 中国电竞集团墟市界限瞻望将抵达 2157 亿 元，电竞贸易化未来有望为电竞市集集体增长提供永久动力。

　　海量数据流量增进带来的数据处理及保全需要不断为服务器墟市增加赋能。凭证 Omdia， 2018 环球搜集数据流量约为 1.22ZB，而至 2024 年流量将增至 5.47ZB ，约为 2018 年 的 4.5 倍，2018-2024 年 CAGR 达 28.7%，海量数据将继续推升对数据留存和措置的需 求增长。根据 Sumco 瞻望，数据重心 SSD 保留所需也将在 2020 年到达 0.078ZB，至 2023 年将会达 0.219ZB。全部人觉得随着 5G 的逐步完满，用户对于接入流量的必要大幅提升，而 5 G 的筑筑仍在进行当中，以是他们预期在将来随着物联网等新使用慢慢成熟， 对于流量的需要将陆续迎来井喷式增加，进一步鼓动办事器行业的增长。

　　英伟达预测其数据主题贸易 2024 年可触及市集空间达到 1000 亿美金，公司 FY17 至 FY21 营收 CAGR 82%，数据核心营业已成为紧随嬉戏的第二大块业务，并成为眼前公 司毛利贡献最高的业务。

　　收购 Mellanox，推出 DPU 及 DOCA 进一步进步数据中央市集限制力。2020 年英伟达 69 亿美元落成收购 Mellanox，并基于 Mellanox 的才具推出了 DPU（Data Processing Unit）处置器。2021 年 4 月，英伟达宣告了新一代 BlueField-3 DPU 以及新的 DOCA SDK 1.0（Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture）软件架构（诱导人员平台）。 古代的数据中心架构以是 CPU 为核心的架构，但随着数据量大幅降低，古板冯·诺依曼 架构无法照料通信模型带来的汇集拥塞标题，DPU 以数据为焦点的架构，其性质是一款 SoC 芯片，以 DPU 为重心的数据核心，可能使类型通信延时提高 10 倍以上。（汇报来源：未来智库）

　　自动驾驶等级每进步优等，算力约提升一个数量级。随着主动驾驶等第普及，单车每天 产生的数据量骤增，传感器情形感知、高精度地图、V2X 通信、多种数据调和等对算力 提出了异常高的哀求。短暂主流做法同样是领受“CPU XPU”的多核布局。行业内重要 逐鹿者包罗英伟达、特斯拉、Mobileye、地平线、Waymo 等。

　　AR/VR：推出 Ominiverse，元世界硬件先行。2021 年 4 月，英伟达推出 Omniverse， 动作一个通畅式平台，专为伪造团结和物理级无误的实时效仿打造，设计师、研发人员 能够经过这一平台连接要紧谋划器材、资产和项目，在虚构空间配合和迭代，最终由 GPU 供给实时烘托，软硬件协作，英伟达正式进军元全国。

　　复盘英伟达、AMD、英特尔和费城半导体指数能够看到，2009 年至 2012 年，英伟达股 价走势弱于 AMD，与费城半导体指数亲热，进入 2012 年，也是深度学习发端速速生长 时间，英伟达超出 AMD，2015 年深度进筑渐渐成熟，AI 卑鄙运用张开，英伟达股价增 快彰彰逾越其所有人几家，2020 年此后，游戏、AI、智能汽车、AR/VR 四重增进点同时胀舞， GPU 全球龙头势不可挡。

　　德州仪器起步于 1951 年。起初经历地质勘测才具参加国防电子领域，50-60 年头做过红 外和雷达编制，后来还得回过导弹、激光制导、军用策画机订单，后于 1997 年 TI 将国 防买卖以 29.5 亿美金卖给 Raytheon。德州仪器与集成电途的因缘始于 1952 年，其从 Western Electric 采办了临盆（锗）晶体管的专利甘愿，随后 Gordon Teal 出席公司，主 管研发，助力公司在 1954 年研发出首个商用硅基晶体管，因此 TI 希图并发现出了首个 （锗）晶体管收音机。四年后，CRL 员工 Jack Kilby 发清爽基于锗的集成电路，该项发 明还于 2000 年获得诺贝尔物理学奖，TI 主旨研究测验室的研发实力可见一斑。

　　1960 岁首 TI 推出晶体管-晶体管逻辑集成电路。该集成电道接管双极型工艺创修，尤 其是 74/54（军用）系列，通常操纵于策画机逻辑集成电途。随后又开导出第一款手持 筹划器（Cal Tech）、单片机（MCU）。1978 年，TI 推出单片 LPC 语音合成器，是首个通 过单片硅基芯片复制人声的电子产品，后于 2001 年将语音关成营业卖给了加州的 Sensory 公司。1979 年起 TI 进军家用筹算机市场，上世纪 80 年初 TI 还绚丽于人工智 能畛域，除了在语音合成方面的进展，还为打算机推出了首款商用单芯片数字标志处理器（DSP），并临蓐出一款面向高速数字暗号处置的微节制器。1990 年头 TI MSP430 MCU 问世，将嵌入式措置提高到新的水平，可供应低资本与高效蓄意等优势。

　　进军筹划机微处理器腐朽。1970 年月，英特尔推出了举世首个单片微措置器 4004：1971 年初由 Federico Faggin 哺育的开拓团队打算出了一套只必要 4 枚芯片就可能替代原 来的 12 枚芯片的芯片组，即 MCS-4 芯片组，其中核心就是 4004，给与 10 微米制程。 Computer Terminal Corporation (CTC) 是当时刚创造不久的一家打算创建小型桌面结果 的公司，其于 1967 年推出了一款出格受招待的机型：Datapoint 3300。为治理发热等问 题，考虑接管单片 CPU 打算删改内部电途，是以同时找到 Intel 和 TI 研发处置器。针对 CTC 推出的第二代产品 Datapoint2200，TI 快快研发出了 TMX 1795，进步 Intel 交货， 但 CTC 没用，由来 TMX 1795 自己生活大量未行使和浪费空间，导致功能无法达到仰求。

　　1971 年晚些功夫，Intel 交付 1201 给 CTC，可是 CTC 不惬意 1201 功用，Intel 后将产 品命名 8008（环球第一个 8 位处理器），后基于 8008 又推出 8080 和 8086，8088 下手 获得 IBM 订单，携手微软组成 Wintel 联盟，占据 PC 措置器市集。自后 TI 超越推出的 16 位措置器 TMS 9900 因匮乏可兼容的外围芯片和软件也无法实施，结尾彻底吐弃家用 电脑商场。这场对策动机微措置器的进军，TI 以凋零已矣。TI 在同属集成电途鸿沟的模 拟电途的研发上获得了丰硕结果，但在数字电途领域却碰到滑铁卢，这也悄悄指引 TI 模 拟电途与数字电途的研发存在显着分歧。

　　1999 年，TI 完工了一笔其时最大的并购，其以 12 亿美金并购了 Unitrode 的电源束缚 IC、电池统制 IC 和接口等贸易，这一并购安定了 TI 步武墟市第一的职位，在这之前 TI 仿照市占率低于 12%。2000 年，TI 以 61 亿美金收购了 Burr-Brown，入手起色高成效 A/D、D/A 变革器、扩充器。2005 年 TI 将大尺寸 TFT-LCD 驱动 IC 营业销售给了日本 Oki Electric，后续又赓续售卖了传感器和限定贸易一面、家庭网合 DSL 客户端树立(CPE)业 务和有线调制解调器(cable modem)产品线 亿美金收购了国家半 导体，当时 TI 有 3 各样产品，国家半导体有 1.2 万种，这一收购极大庞大了 TI 的产品 种类，为 TI 带来了电源拘束 IC、显卡驱动、音频夸诞器、通讯接口产品以及数据转化 办理设计，为下一代记号措置奠定了事实。90 年月以后，TI 落成 30 余次收并购，丰富 竣工了产品线，聚焦安谧了仿效行业举世霸主名望。其源委剥离低毛利或必要更多资金 伶仃开展的生意，先后剥离计划机微措置器、生存、手机处置器等业务，走上同心仿制 IC 的途途。

　　TI 造成了蕴含效法、嵌入式措置、和其我们产品三大类产品构造。其仿照产品控制紧要包 含电源限制、记号链产品。电池抑制限定可细分为 DC/DC 开合稳压器、 AC/DC、 隔离 式 DC/DC 限定器和改造器、电源开关、线性稳压器（LDO）、电压监控器、电压参考和LED 驱动等产品。标记链产品搜集夸诞器、数据调动器、接口产品、电机驱动器、时钟 和计时、逻辑和传感器等产品。嵌入式处理节制主要收集微限制器（MCU）、数字标记处 理器 (DSP)和其全班人们处理器。其大家产品要紧有 DLP 产品、计划器和 ASIC。三大类产品有近 18000 种，总共 80000 多款产品。倚赖庞杂的产品品类，TI 成为模拟芯片平台型龙头。

　　仿效 IC 为核心贸易。2020 年 TI 总营收 144.6 亿美元，同比增长 0.54%。模仿开业营 收 108.9 亿美元，同比增长 6.5%，约占 75%；嵌入式买卖为 25.7 亿美元，同比降下 12.7%，约占 18%；其所有人为 10.1 亿美元，同比下降 17.4%，约占 7%，首要由于疫情因 素感导学生返校，策画器局部业务营收着陆导致。庸俗墟市按地域阔别，华夏是最大市 场，占比抵达 55%，亚洲及美国贩卖占比全部约 82%。

　　逐步减少环球分销商，主分销商营收占比逐渐增高，卖出模式向更高荟萃度、更热情客 户成长。

　　1）蓄志识培育客户本身申请样品，再有填写原料的习惯，跳开代劳商。TI 的一齐终端用 户申请样品都须要挂号 MY TI，且 TI 背景可手机用户在官网查究的抚玩记录和须要；

　　2）在华夏创制卖出网，设立 DSP 检验室，同时占据非常粗壮的技艺赈济队伍，卖出、 客户、市集、才能都支配在自身手中；

　　3）面对企业经营的压力，原厂并购浸组再三，如安华高并购博通创造新博透明砍掉安富 利、艾睿、世强等都被砍掉等代劳，大厂计策越来越偏向精简渠道，直接面对终局客户， 场合所趋；

　　4）2018 年杭州云栖大会上，天猫、阿里云 IoT 携手征采中移物联网有限公司、Cypress、 瑞萨、意法半导体、兆易改进、博通集成、移远通信、科技等浩繁国内外知名半导 体公司颁布 2018 天猫芯片节广阔揭幕，同期在天猫线 款芯片模组。原厂拥抱 互联网，形势所趋，大客户本身来，中小客户经历互联网平台。

　　TI 主要回收 IDM 模式，恣肆扩产 12 寸。TI 80%的产品都是公司内部制造，20%委外 台积电、联电代工，封测委外比例为 40% 。TI 占有环球 14 个成立基地，10 座晶圆厂， 7 座封测厂，及多个凸点加工、晶圆尝试厂。12 寸厂（DMOS6/RFAB）奉献 2020 年全 年仿照产品营收约 55 亿美金，占效法芯片总营收 51%，20 年 12 寸产能运用率约 70%， 当前 12 寸厂满载，预计 2021 年贡献营收可达 80 亿美金。近期发布将收购美光在犹大家 州的工厂，也为 12 寸厂，预计坐蓐步武和嵌入式产品，制程为 60nm 和 45nm。仿制产 品封测本钱占比更高，单片芯片价值（未封装前）是 8 寸产线%，这也是公司 接受 IDM 的优势之一，可有效升高资本。

　　德州仪器 2021 财年第三季度营收 46.43 亿美元，同比促进 22%，市场预期为 46.55 亿 美元。净利润 19.47 亿美元，同比增加 44%，市集预期为 19.25 亿美元。每股收益 2.07 美元，上年同期为 1.45 美元，墟市预期 2.05 美元。运谋利润为 23.05 亿美元，同比增 长 43%。三季度谋划现金流为 24.28 亿美元，本钱支出 4.86 亿美元，自由现金流 19.42 亿美元。向日 12 个月里，筹备现金流 85.24 亿美元，同比促进 48%。成本支出 13.92 亿美元，同比增加 132%，自由现金流 71.32 亿美元，同比增进 38%，占营收的 40.6%。

　　公司研发费用较为褂讪，成本支拨呈周期性调度。从 2017 年至 2020 年，公司研发费用 底子连结在 15 亿美元掌握，对付研发项主见开销并不情由公司的龙头名望平稳而有所 节减，研发费用率坚持在 10%操纵。公司本钱支拨涌现必需周期性振动，其在 2010 年 与 2018 年昭着促进，揭发先进步再进步的态势，与公司的扩产意图亲近联系。

　　博通（Broadcom）专注于技艺超越和类别赶上的半导体和究竟举措软件处置宗旨。其 依赖 AT&T/贝尔试验室、朗讯和惠普/安捷伦丰富的技能基因，加持收购行业领导者博 通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和赛门铁克等，持续积淀拥有引领行业走 向明天的范围、畛域和工程人才。方今博通已是众多产品界线的全球指示者，为世界上 最胜利的公司提供服务。

　　全班人认为博通挑撰收购阶梯的仓猝靠山有三：桎梏者私人风致，股东背景，美国并购文 化。

　　靠山一：CEO 陈福阳个人特质：即 1）完备商科指示靠山，奇迹生涯入手下手于古板行业巨 头任财务高管及风投基金等事情体味，熟知财务抑制与企业打算；2）善于和认可并购操 作；3）过人胆量与远见。陈福阳结业于美国麻省理工学院（MIT），联合年获得死板工程 系的学士和硕士学位；后又得到哈佛大学企管硕士学位。陈完好理工背景同时，也熟知 财务桎梏与企业策划。所有人先后参加通用汽车、百事可乐等美国古板行业权威，担负财务 高管。

　　1983 年至 1992 年，陈福阳先后处处休姆物业和新加坡风投基金 Pacven 投资公 司任董事总经理。1992 后陈转赴私人电脑创造商 Commodore 担负公司副总裁，此时才 标志参加科技行业。2006~2016 年，陈福阳任新加坡模仿 IC 厂安华高总裁。并在 2016 年率领安华高科技以 370 亿美元并购博通科技后，重组公司裁员 1900 人后，后又收购 通讯大厂博科，固执又粗壮的特质，将公司整并为博通科技，成为环球第五大半导体厂。 CEO 曾于宏壮半导体协会年度晚宴上展现，我们并不是半导体人，然则全部人显明赚钱和谋划。

　　背景二：历年来，投资公司居多的股东布景：早期 KKR、银湖资本两大私募基金是公司 前身安华雄伟股东；且暂时前五大股东皆投资机构，总共 40% 。1999 年，安捷伦科技 脱胎于惠普，其集合了被惠普剥离出来的芯片发明、电子勘探和会意仪器开业。2005 年， KKR 和 Silver Lake Partners 收购安捷伦半导体工作部；至此，独立的安华高科技公司 创造。在私募基金控股股东的刚强拯济下，举动私募基金招徕的出色行状经理人陈福阳 能以专业视角凝望现金流、利润率，ROE 等，泄漏了兴旺的资本设备本事，并带领博通 成立了以绩效为导向的生长文化。综上，私募股东靠山在博通政策制定、广大投资并购、 绩效胀励皆阐明了危殆作用。

　　背景三：美国并购文化流行。由于美国浩繁著名科技公司史册已格外持久，加持工作经 理人文化等特色、主意公司对被公司被收购，在文化上羁绊较少。放眼国内，比年亦有利于并购的较佳土壤。（1）21H1 中原国内并购墟市活动度达 2018 年从此的最高水准，出色状况有助于国内企业并购整关。2021 年上半年中原的并购举动 业务数量到达 6177 宗，与 2020 年下半年比较增加 11%，创有史以后半年业务量的最 高水准，其中原内计策投资并购买卖量增加 41%，私募股权基金微风险投资基金的开业 也很烂漫。（2）高科技界限并购营业活动。剥离 2020 年几笔互联网公司独吞化大额交 易感导，2021H1 业务金额梗概环比持平。国家战略放纵唆使科技创新，技巧跳级数字 化、半导体、AI 界限投资活跃。另一个天真鸿沟是 5G 及相干，征求电子筑设、数据中 心、云谋略、物联网等，在“流量 基建”的助燃中不停升温。

　　他觉得博整个过并购蹊径得以得胜平台化的紧要源由在于：优良策略、高效整闭。

　　告捷要紧一：计策上聚焦联结性强的细分墟市龙头方针 有较大成绩优化空间。公司半 导体板块聚焦企业数字化内情步骤墟市的专用 IC 和仿制 IC，客户粘性强、才干打垮性 低；软件板块聚焦企业数字化内幕措施的 tier1 提供商，与客户干系缜密，代替性弱。 2008~2018 公司收购主意锁定在有线、无线、企业留存这几个自有主业地址细分商场的 其所有人品类龙头。十足收购主意自己优质，且在产品齐集上与公司产品重合度低但配套性 强。别的，收购目的都是多生意线大企业，由于万种公司整理标题，EBITDA 率在 10%- 25%，远低于安华高 42%办法，经安华高运营的改观空间很大。2018 年起，公司并购 倾向转向企业数字化黑幕举措软件鸿沟，系原畛域收购由于公司体量过大，易被美国政 府因国家安靖和反把持等来由阻拦。

　　获胜主要二：肆意废除片面或人员，省略本钱、提升利润。 博通在收购后几次登时进行重组，坚决卖掉非主题营业和裁员，专一进步公司利润率。比方， 收购 LSI 后，博通登时出卖 LSI 企业级闪存和 SSD 限制器生意给希捷。收购原博通之后，随 即 5.5 亿美元卖出 IOT 生意一面。收购博科后，卖出博科数据主旨财产给极进网络（Extreme Networks），售价为 5500 万美元，Extreme 将接手 Brocade 的数据核心的道由、替代和分析 买卖。而博科 Ruckus 无线和 ICX 替换机营业则作价 8 亿美元贩卖给 Arris。

　　2021 年，越来越多的阴谋公司推出车规级新品或在下游取得放量、份额升高，2022 年 华夏 IC 妄想公司“含车量”有望进一步进步。

　　特斯拉、蔚来等造车新实力走在才干前沿，引领智能汽车行业开展，举动智能汽车最引 人刺眼的才具当属自动驾驶。情景感知是实现主动驾驶最严重的办法之一，情况感知的 中心是传感器（sensor），目前合键的传感器分为两种，摄像头和雷达。区别在于摄像头 是颠末第三方发射波（光）感知音信，而雷达是历程自身发射波来感知新闻。雷达左证 探测隔断、判袂率的差异，分为超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达（LiDAR）。激光雷 达具有测距远、离别率高的好处，但代价昂贵；毫米波雷达体积小，景色适当性较强， 成本较激光雷达低许多，主要分为 24GHz 和 77GHz/79GHz，后者测距更远，创设工艺 难度更大，其局限性在于对静止物体的认识精度亏欠；摄像头本钱最低，但易受情景影 响，且需要复杂的算法周济工作。依据 Yole，2025 年 ADAS 摄像头模组市集界限有望 达 81 亿美元。

　　国内车载摄像头 2020 年市场范围抵达 57 亿元。证据华夏汽车工程学会，国内 ADAS 市场排泄率在 2020 年展望到达 40%，周围到达 878 亿元。根据高工智能汽车，车载摄 像头市集范围 2020 年约为 57 亿元，毫米波雷达市场范围在 2020 年商场范畴约为 70 亿 元。出货量方面，盖世汽车查究院估算他们国车载摄像头 2020 年出货量有望冲突 4400 万 颗。

　　智能汽车迭代升级势不可挡，汽车为明天 CMOS 图像传感器高增快市场。车载摄像头最 初要紧使用在倒车体系中，随着 5G 商用落地以及 ADAS（Advanced Driving Assistance System，高级驾驶协助体例）速快平凡，汽车加速智能化步伐，感知技巧作为主动驾驶 能力开展的一大中间，催化车用图像传感器迎来量价齐升。凭单 Omdia，预计 2020-2030 年，汽车摄像头及工业视觉将成为图像传感器增速最疾的两大卑鄙领域，其中汽车十年 间年均复合增快预计将能抵达近 20%之高。

　　自愿驾驶平台拾级而上，在算力上为更多摄像头的搭载创设土壤。由于自动驾驶可历程 视觉感知 算法决议来完毕，主动驾驶芯片酌定了措置图像讯休数据身手的上限，进而 裁夺了搭载摄像头数量的上限，谁们梳理主流自愿驾驶平台升级迭代境况可能创建，自 动驾驶芯片由 L2 向 L5 自愿驾驶级别加速进化。以英特尔 Mobileye EyeQ 系列芯片为例， 从 Eye Q1 到 Eye Q5，单颗芯片的浮点运算手艺从约 0.0044TOPS 进步至 12TOPS，可 救援的摄像头数量从 1 个升高至 10 个，下一代 Eye Q6 平台挽救的摄像头数量可进一步提高至 12 个。

　　造车新实力摄像头配备越发激进，有望加疾 CIS 上车源委。造车新力量在增进手艺转折 上素来呈现出更加主动地神情，与古板车企渐进式提高主动化水准区别，蔚来等造车新 力量多领受“一步到位”的技艺发达阶梯 车型量产 上市，自然的，其在自愿驾驶传感层的上也进步一步，率先“摆设”更多数量摄像头“上 车”。从统计处境来看，同为 L3 级另外奥迪 A8 和疾驰 S 配备摄像头永别为 5 及 6 个， 而“造车新力气”特斯拉、蔚来、理思、小鹏的 L2 级别自动驾驶汽车装备摄像头数量 无数在 8 个以上，蔚来最新公布的 L4 级别浪费车型 ET7 搭载 11 颗 800 万像素摄像头， 索尼概思电动车 Vision-S 更是搭载了 18 个摄像头。

　　车载 CIS 出现出向高折柳率发达的趋势，代价量有望不停普及。L1-L2 低水平的智能汽 车对 CIS 的分袂率恳求并不高，而随自动驾驶等第抬高，汽车所承袭的驾驶职责加倍复 杂，不论从性能仍旧悠闲方面考虑，都须要其可以完毕更高的物体辨识正确度，这意味 着汽车要接收更高分辩率的 CIS。根据 TSR，一时 VGA 和 200 万像素 CIS 仍为车用 CIS 出货的主流，但全班人日 200 万像素及以上 CIS 占比将加速进步，预测至 2023 年 200 万像 素和 500 万及以上像素 CIS 出货量将永诀到达 10.42 亿颗和 1.54 亿颗。

　　好久来看，自动驾驶为汽车行业发扬大趋势且应用奉行不断加速，车载 CIS 为潜在百亿 美元大市集。短促汽车图像传感器均价约为 4-5 美元，类比手机商场进展趋势，他们们认 为来日车载摄像头高端化也将能带动 CIS 价值量慢慢进步。依据所有人测算，2020 年举世 汽车 CIS 墟市范畴为 12.2 亿美金，到 2025 年有望到达 54 亿美金，CAGR 34.7%。悠久 来看大家倘若每年环球汽车产量在 8000 万到 1 亿辆之间，我们日汽车平均搭载 13 个摄像 头的情状下，CIS 单车代价量有望凌驾 100 美元，估计下来，举世汽车图像传感器墟市 空间将到达近 100 亿美元！

　　保管市场蚁合度较高。受行业强周期性及高额资本开支影响，留存行业市集荟萃度较高。 证据 Omdia 和 Yole，2008 年三星、SK 海力士和美光的 DRAM 总计市占率约 60%，而 到了 2020Q4 这三者全部市占率已达到约 94.4%。NAND 墟市 2020Q4 前五家市占率关 计约 90.8%，若思考 Intel 已将闪存开业售卖给 SK 海力士，前五家市占率抵达 98.7%， 逐鹿式样也进一步聚会。

　　DRAM 寻觅更细线宽。DRAM 的才能繁荣门道是经过制程微缩来降低存储密度，制程达 到 20nm 之后，制程微缩难度大幅提升，内存芯片厂商对 10nm 级别的产品以 1X （17~19nm）/1Y（14~16nm）/1Z（11~13nm）命名，指第一代、第二代、第三代技 术，以及第四代 1α（约 10nm）和将来 1β/1γ/1δ。目前市场上 DRBsport体育AM 的运用较为广 泛的制程是 2Xnm 和 1Xnm，三星、美光、海力士等威望厂商均已诱导出 1Znm 制程的 DRAM。2021 年上半年美光率先推出了 1αnm 搬动 DRAM，与上一代 1z 产品比较，内 存密度升高了 40%，节能 15%，且陆续沿用了 DUV 光刻才能。SK 海力士采纳 EUV 光 刻技艺分娩第四代 1αDRAM。

　　NAND 朝多层化发扬。NAND 闪存从 2D 生长到 3D。2010 年旧日，在统一地域中杀青 更多的单元数量，更小的事件区栅级，增大保管容量是 2D NAND 才具起色主题。受限于 灵巧图案结构，且积贮数据会随期间推移而丧失导乃至用寿命收缩，才具路道走到非常。 3D NAND 应运而生，3D-NAND 结构源委三维堆叠中层数的促进，保存容量变大，以是 3D NAND 的中心技艺是杀青更多的层数的堆叠。美光 176 层 3D NAND 于 2020 腊尾批 量出货，授与美光第五代 3D NAND 技术和第二代取代栅极架构。国内长江保存已经量 产 64 层/128 层基于 Xtacking 架构的两代闪存颗粒，正在向 192 层的第三代 3D NAND 留存芯片迈进。

　　TrendForce 预测到 2024 年车用保存将占到 DRAM bit 总市集的跨越 3%。车用保管 首要包括消歇娱乐、ADAS、远程音信处理和风度盘体例四大类。此中消歇娱乐运用程序 对 DRAM 容量的请求最高，且与 ADAS 比较，新闻娱乐体例产品对供应商的准入门槛相 对较低，以是片刻市集进展急速，是短期内汽车存在需求的主要驱动力。主动驾驶、车 辆网等将使汽车发作和传输的数据量发作式促进，从而驱动车用保留中长久需求增长。 恩智浦瞻望，到 2030 年单车每天发作的数据量达到 10-12TB，是 2020 年单车每日爆发 数据量的凌驾 200 倍。随着自愿驾驶妙技的发达，TrendForce 瞻望一共车用 DRAM 需求 一共有望从 2019 年的占到全球 DRAM bit 亏损的 1.8%降低到 2024 年的超出 3%。

　　尽管汽车电气架构执政着集关化发扬，但综关安祥、成本等考量，动力域、底盘域、座 舱域/智能音讯域、主动驾驶域和车身域大要须要不同的保管解决计划。譬喻 IT 为物业 级温度范围-40-85℃，AIT 为汽车级资产温度领域-40-95℃，性能是汽车级功能，产品价 格不必要高于 IT 级产品。车用娱乐导航体例并不一定必定使用车规级产品，但对安乐性 能苦求高的譬喻自动驾驶域来谈，大略须要温度界限-40-105℃的 AAT 汽车级产品甚至 是-40-125℃的 AUT 级产品。

　　智能座舱进步对保全的需要。片刻的车载信息娱乐体例大多半由一颗SoC同时限度风度、 中控娱乐及其全部人娱乐屏幕。从恩智浦 i.MX8 电子座舱示例可以看到，其一个处理器局部 了仪表、中控透露及抬头展现等齐备图像和表示的处置。但由于分歧系统等级乞请分别， 风仪须要实时负责且侧浸和平性，中控娱乐更看重敏捷行使且随着智能化跳级。眼前主 流的汽车消休娱乐体系只须要约 1-2GB 的 DRAM，使用措施如故对照黑幕。随着消息娱 乐体例向更高的图像质料和视频高比特率发达，4GB 以致 8GB 容量的 DRAM 也已经在 诱导中。此外，由于汽车新闻娱乐系统是近隔绝旁观，视频比特率必定敷裕高从而最大 局限地裁减贻误。因而音讯娱乐行使的 DRAM 规格正逐步从 2/4GB 的 DDR3 生长到 8GB 的 LPDDR4，以快意高数据传输速度和带宽。

　　主动驾驶等级抬高，发作的数据量骤增。以 2021 款搭载 SAE 2 主动驾驶级其余奥迪 A8 为例。其传感器搜求 5 个摄像头（一个前置摄像头和 4 个 360 度环境摄像头）、5 个雷达 （前置长隔绝雷达和 4 个中程侧帮助雷达和一个后辅佐雷达）、12 个超声波传感器和一 个前置 LiDAR。字据 IDC 猜测，2 级以上的车辆每小时可能发作 3.9TB 的数据，若是存 储 30 秒的数据，将必要 32GB 的存在空间。

　　SK 海力士预测 2030 年 ADAS 对 NAND 的容量必要可达 2020 年的 20 倍以上。大容 量 NAND 闪存模块在汽车操纵和体系中的仓猝感染体现在，1）产生事情时实时捕获某 些传感器的数据并将其永远保全在内存中至关危急；2）ADAS 的自合意成效（如自动打 开大灯、医治行驶疾度、启动急迫制动、教导驾驶员详尽角落的车辆）等功用，均需要 用到非易失性留存；3）消息娱乐体例同样须要即时保管，保障在断电时讯息不会丧失。

　　UFS 渐渐替代 eMMC 是车用闪存的成长趋势。eMMC 是基于 NAND 进展而来的保管解 决预备，是 MMC 协会签定的内嵌式保管器法规规格。随着 NAND 从 SLC、MLC 发达到 TLC，密度和生存单元容量不停降低，犯错率也随之增加，所以普通需要搭配高性能限定 芯片来统制 NAND（征采理会、坏块措置、差池探测/舛错更改、数据存取等效力），eMMC 可能分解为将 NAND 局限 IC 规则接口封装在全盘的组织，更方便应用者使用。UFS 采 用串行数据传输能力，事宜模式为全双工模式，团结条通路同意读写传输，况且读写能 够同时举办，传输成效效率提升。UFS 在数据传输速度上远优于 eMMC，操纵于车载则 体现在开机速度快，文件读取速度速，从而带来更好的用户领会。

　　计划及控制芯片作为汽车的中央，关于汽车的运行起沉视要陶染。随着汽车电动化和智 能化跳班，控制汽车各功效的 ECU 数量不绝增加、功效面临瓶颈，电子电气架构由守旧 的分布式向集录取演进，蓝本的多个 ECU 限定的架构升级为可以将整车差异为车辆局部 （动力总成、车辆安然、车身电子）、智能座舱和智能驾驶三个域。域节制 ECU 功用较 之前 ECU 更集会，因而对主控芯片的功能苦求不休抬高。车辆限度域仍以 MCU 为主， 其中 32 位 MCU 在车载市占率胜过 75%，智能座舱和智能驾驶两个体系，主控芯片逐渐 由原来的 CPU 过渡到异构式 SoC 芯片成为主流。

　　电子限制单元（ECU）——汽车电子限定体系的“大脑”。ECU 是汽车电子体例中用于控 制电气、电子体系的嵌入式体例，经过对传感器输入标识进行了解措置，使履行器效力 局限主张实行工作。典型的电控单元网罗唆使机控制器（ECM 或 ECU）、动力总成限度 器（PCM）、传动体系限度器（TCM）、制动限度器（BCM）、核心局部器（CCM）、车身控 制器（BCM）等。

　　ECU 数量连接增长、功用面临瓶颈。畴昔汽车电子化水平的升高紧要体如今单车 ECU 数 量的速速增进带来性能复杂。依据恩智浦及佐思汽研，2018 年汽车平均 ECU 到达 25 个， 高端型号平均到达 50-70 个，奥迪 A8 单车 ECU 数量超出 100 个。ECU 在车载汇集中并 非孤立生存，各个 ECU 之间需要调换讯歇，例如风采必要策划机输出的转快信号手艺正 确地涌现刻下转速。ECU 数量的增进导致车载汇集规模增加，车载收集已成为发动机之 后第二浸的组件。异日智能驾驶等新效力的参与，将在且则曾经越过 5 千米的线束底蕴 上带来布线零乱度、功耗及资本的大幅普及，对汽车轻量化、电动化带来浩瀚寻事。

　　汽车电气架构革命有望突破瓶颈撑持繁芜性能须要。汽车电气布局由散布式走向域限定 器再到主题集登科，是争执分布式架构 ECU 功用瓶颈、实现更多成效甚至软件跳级的一 种可行方法。古代散布式架构一个 ECU 对应一个或少数几个性能，通过 CAN 等总线技 术毗邻。而域控制器架构对 ECU 框架进行优化，楷模的架构依据汽车电子部件性能将整 车分裂为动力总成、车辆和平、车身电子、智能座舱和智能驾驶等几个域，用多核 CPU/GPU 芯片较为荟萃的部分每个域，从而为更零乱的性能供应维持。以博世、大陆、 安波福等为代表的 Tier 1 厂商都将电气架构荟萃化行动本领繁荣门路。

　　主动驾驶、娱乐体系域控制器竞争激烈，车辆限度域解决计划仍以 MCU 为主。民众 MEB 平台、宝马、伟世通等厂商提出的车辆局部域、智能驾驶域和智能座舱域三域集登科电 气架构是域集中式出格彻底的方针。其中，车辆限度域基础将原动力域、底盘域和车身 域等古代车辆域实行了整闭（要紧指编制层面，硬件层面仍必要多个 ECU 局部）；智能 驾驶域和智能座舱域则齐心达成汽车的智能化和网联化。刹那行业中约束企图较多鸠集 于智能驾驶和智能座舱域，合键理由是其相较底盘和动力部分编制技艺门槛低。而底盘 和动力域局部器不光技巧莫非较高，且生活守旧提供链中的供应商甜头争持，以是成长 较慢，难度更高，所以动力域束缚设计通常由极个人龙头提供商煽动或整车厂自研。

　　国内车用 MCU 前景广大。随着汽车市集转向智能化、网联化，对 MCU 的功能、安适性、 可扩张性、可创新和升级、毗邻、低功耗都提出了革新的乞求，全部人从单车拆分统计， 综闭考虑稳重应用、车身部分、动力系统、电池组方面的需求，估算整车 MCU 用量约为 36~54 颗，思考到车规级芯片单价广泛较高，以单颗芯片 3 至 10 美金谋划，整车 MCU 价格量约为 100 至 500 美元。全班人用命 2020 年中原乘用车 2770 万辆计，智能驾驶渗 透率 50%测算，仅中国智能驾驶车用微局限器墟市就将抵达 13.8 亿至 69.25 亿美元。

　　芯片、软件是域节制器的魂魄。域节制器行为明天汽车架构中的“哺育者”，需要靠芯片、 软件、算法等连结竣工成效。域局限 ECU 由于功能较之前 ECU 更荟萃，所以主控芯片 也将由底本的 CPU 过渡到异构式 SoC 芯片成为主流。软件方面，域局限器架构必要嵌 入式负责编制，杀青对芯片、传感器等硬件的局部，比拟古板性能单一的 ECU 限度程序， 嵌入式职掌编制更为零乱，更一概于比方智好手机的负责系统。

　　GPU 是同心于图像和图形联系运算事宜的微处理器。从机合上看，CPU 更善于逻辑节制， 惟有一小控制是用来计划的（ALU），而 GPU 的节制电路相对简单，更多的晶体管用来运 算，GPU 的组织使它更适关做极少大运算量的重复工作，且更任性组成大的集群。FPGA 据有软件的可编程性和精巧性，兼具硬件的并行性和低延时性，在上市周期、本钱上也 具有优势。ASIC 在迷糊量、延长和功耗单个方面都是最优越的。

　　智能座舱 SoC：瑞萨、恩智浦、TI 在车载限定及运算界线的 MCU 和低算力 SoC 鸿沟积 累深重，因此过渡到智能座舱后三者仍具有相当的角逐力。英特尔收购 Mobileye 后在自 动驾驶范围势力倍增。高通、三星、英伟达依赖在手机及其全部人蹧跶电子领域的才干储备 快疾切入智能座舱芯片市集。国内华为、地平线推出的智能座舱芯片也已运用于量产车 型中。（报告泉源：明天智库）

　　2021Q3 国内设备企业保持速速起色，国产替换络续深化。设备行业核心公司（中微公 司、北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技、晶盛机电、华峰测控、万业企业、芯 源微，由于万业企业当前报表主营收入首要非半导体营业，此处打算刨除）2021Q3 贸易 收入 67 亿元，同比增进 55%；归母净利润 13 亿元，同比增进 63%。成立行业赓续处 于高快增加，国产替换空间快疾睁开，国内中间扶植公司发达可期。2021Q3 研发费用合 计 6.8 亿元，研发费用率约 10%。

　　建立厂商制定负债赓续促进，在手订单宽绰。2021Q3，建立板块重要公司和议负债总共 抵达 105.3 亿元，同比增进 79%。其中，北方华创订定负债高达 55 亿元，同比增长 134%。

　　2021 年 11 月北美半导体设置出货再创史册新高。我们们认为北美半导体扶植厂商月销 售额对于全球半导体行业景风范体会、环球半导体设置市场跟踪具有紧急意思。2021 年 1 月从此北美半导体设立厂商月贩卖额初次突破了 30 亿美元闭口，创史册新高的同时站 稳 30 亿美元以上的处所。2021 年 11 月北美半导体扶植商出货金额达到 39.14 亿美元， 再次创史乘新高（前高 2021 年 7 月），同比增进 50%。

　　举世设置五侵吞市场主导角色，总共市占率胜过 70%。全球设立式子竞赛，首要前路 工艺（刻蚀、重积、涂胶、热处置、冲洗等）整闭成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光 刻机龙头 ASML 市占率 80% ；通过局部龙头 KLA 市占率 50%。笔据 VLSI，ASML、 AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大厂商 2020 年半导体树立收入一共 550 亿美元， 占举世市集约 71%。

　　举世半导体配置焦点公司疾快增加。2021Q3，全球前五大半导体筑立厂商（ASML、AMAT、 LRCX、TEL、KLAC）半导体配置收入一共到达 211 亿美元，同比促进 36%。本轮半导体 建树周期在 2019Q2 触底，从 2019Q4 加入速速增长，中间半导体设备公司收入合计增 疾持续 8 个季度凌驾双位数增进。并且思虑到 2020H1 入手的疫情打击下，设置厂商上 游零部件提供、机械发货受劝化，实质上订单增进凌驾收入促进，须要旺盛，在手订单 昭彰促进。

　　AMAT：短期收入受限于供应链浸染，乐观预测 2022 年墟市需求。2021Q3 收入 61 亿 美元，同比增长 31%；净利润 17 亿美元，同比增加 51%。毛利率 48%，交易利润率 33%。公司受限于提供链欠缺，感导 2021Q3 单季度约 3 亿美元收入。遏制 2021Q3 末， 公司累计订单达到 118 亿美元，同比促进 77%。2021Q4 收入环比指点抬高 3%。AMAT 乐观预计 2022 年修树商场无间开展，AMAT 跟踪姑且全球 59 个晶圆项目全部约 350 万 片/月的产能，潜在筑立采购需要高达 3000 亿美元。

　　Lam Research：生意收入革新高，预测 2022 年需要照样强劲。21Q3 公司营业收入 43.04 亿美元，环比增进 3.84%；EPS 为 8.27 美元，环比增进 3.63%。21Q3 公司毛利 润率为 46%，生意利润率为 32.4%。21Q3 公司在华夏大陆的营收占比为 37%。公司预 计 2021Q4 营业收入为 44 亿美，毛利率 46%，开业利润率 32%。公司预测 2022 年 WFE 必要振作，仍将络续增加。

　　2020 年中国大陆成为环球最大半导体设备市集。根据 SEMI，大陆设置市集在 2013 年 之前占举世比沉为 10%以内，2014~2017 年抬高至 10~20%，2018 年之后连结在 20% 以上，份额呈逐年上行趋势。2020 年，国内晶圆厂投筑、半导体行业加大加入，大陆半 导体设备商场范畴初次在商场环球排首位，达到 181 亿美元，同比增加 35.1%，占比 26.2%。大陆设立商场空间仍有望进一步增进。大陆厂商国产化率短暂较低，且份额有 望告竣速速提升。

　　国内刻蚀厂商加速导入。跟踪国内晶圆厂合键招投标数据，刻蚀设置需求工艺类别较多， 绝大无数由外洋龙头厂商供给，国内龙头公司北方华创、中微公司、屹唐半导体处于加 快导入源委。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据进行意会，这三家晶圆厂 的刻蚀次序上，国内设备产线的国产化率（以机台数量谋略）平衡约为 20~30%。

　　根据招标网的数据统计，长江保存在 2019~2020 年采购薄膜类树立约每年 200 多台（主 如果 CVD 和 PVD），主要类别以 CVD 为主，其中原子层浸积 70~80 台。从国产替换率 而言，溅镀（PVD 类）北方华创供应数量比重较高，总计抵达将近 20%；CVD 类国产替 化率较低，主要国产供应商沈阳拓荆提供占比约 2~3%。

　　大家以制止 2021/06 的华虹无锡、华力集成的公然招投标数据举办理解。华虹无锡项目 积累中标薄膜机台 100 多台，其华夏产配置 13 台（北方华创 5 台钛、氮化钛、氮化钽 和铝铜类的 PVD，沈阳拓荆 8 台 PECVD）；华力集成项目储蓄中标薄膜机台约 90 多台， 其中国产成立 6 台（北方华创 2 台溅射类 PVD 设置、沈阳拓荆 4 台 PECVD）。

　　国内龙头留存晶圆厂项目中，源委局限设置国产化率低于 10%。笔据公开招投标音讯 统计，停息 2021/06，长江保全项目累计中标经过控制类设立约 350 台，其中原产建树 累计约 14 台。上海精测中标 6 台集成式膜厚设置；中科飞测中标 1 台晶圆轮廓凹陷检 测体系、5 台光学外面三维形貌量测设置；睿励科学中标 1 台介质薄膜勘察体系。KLA 的 创立机台数量占总数量约 26%，中标数量约 93 台，遮盖将近 40 种量测、检测须要。

　　依据招投标新闻梳理，除了上述国内龙头留存晶圆厂项目以外，在逻辑代工界限，睿励 科学在 2019 年中标 1 台膜厚成立，中科飞测在 2020 年中标 1 台膜厚尝试、1 台毛病检 测。除此之外，悍然招投标项目中较有数到国产机台。颠末节制市场仍紧要以海外厂商 举动主导。

　　离子注入由国外龙头主导，国内厂商告竣突破。依据 Gartner 数据，全球离子注入企业 前三大分别是使用材料、日本 SMIT、美国 Axcelis，前三家全球市占率统共抵达 95%。 国内集成电途离子注入树立厂商刹那规模最大的两家永别是凯世通和中科信。凯世通的 浸要产品征求低能大束流离子注入和高能离子注入创立，2020Q4 的营业订单，在 2021H1 已将首台低能大束落难子注入机交付国内一家 12 英寸主流集成电途芯片制造 厂，完工建设验证事故并确认出售收入；1 台拙劣大束流重金属离子注入机和 1 台粗劣大束流超低温离子注入机已交付客户；高能离子注入机树立按客户交付图谋举办组装。 同时在 2021H1，公司新增与国内另一家 12 英寸芯片创设产线 台顽劣大束 流超低温离子注入机和 1 台高能离子注入机订单。

　　2021 年半导体墟市范围超预期增加，且异日随着晶圆厂慢慢投产，行业产值有望在 2030 年横跨万亿美元市场。凭证 SEMI 在近期的讯休颁发会，2021 年举世半导体产值 有望越过 5500 亿美元，到达历史新高，且在 2022 年根据 SEMI 对于行业资讯机构的统 计，平衡对待 2022 年的增长预期将抵达 9.5%，即 2022 年墟市界限有望冲破 6000 亿 美元（此为平衡值）。别的随着举世 8 寸及 12 寸晶圆新产能逐渐的在 2022 年至 2024 年 的投放，至 2024 年环球将会有 25 家 8 寸晶圆厂投产，60 座 12 寸晶圆厂投放。随着该 85 座晶圆厂的投放，至 2030 年全球半导体晶圆市集将有望到达万亿美元墟市，杀青年 复合增长率约 7%。

　　半导体材料 – 硅片，有望受益团体 Capex 支出及晶圆逐步投产，市场周围加速增进。 随着举世半导体行业的 Capex 开销提升、晶圆厂慢慢的投产，大家感到行为半导体行业 基石的硅片质料将迎来加速发展的趋势期，至 2022 年有望较 2021 年连续增长 6.8%， 到达 641 亿美元的商场范围，其中晶圆发明及封装原料永别为 413 和 228 亿美元。

　　在环球半导体原料的需求式子之中，中原大陆从 2011 年的 10%的须要占比，至 2019 年 一经达到攻克举世必要总量的 16.7%，仅次于中原台湾（21.7%）及韩国（16.9%），位 列环球第二。随着十足半导体资产的接连增长，以及华夏大陆不断新建的代工产能，全部人 们有望看到中国大陆半导体市场范围增速将会一直逾越全球增速的同时，攀缘至全球需 求第一的宝座。

　　粗俗晶圆厂整体产能增加，叠加制程跳班，半导体中央晶圆兴办质料有望进入量价齐升 的增加趋势。 笔据 IC Insight 的统计及预估，在不蕴藏三星、英特尔等 IDM 类型晶圆代工墟市而言， 2020 年纯晶圆代工市场或实现了约 19%的增进，达到了 677 亿美元的商场规模，是过 去多年往后最高的增速幅度。

　　而随着 5G 带来的硅含量渗透的景气及需求的发作，来日 市场预测将络续增加，至 2024 年 IDM Pure-Play Foundry 将会有总共约 1075 亿美元的 市场范围。 此外不只墟市界限在不停的升高，看到举世 12 寸晶圆的产能的增进情状，在 2019 年环球 12 寸晶圆 的产能高出 540 万片/月，至 2024 年之时，全球 12 寸晶圆产能将会超出 720 万片/月。

　　举世半导体创设商在 2020 年至 2024 年将赓续提高 8 寸晶圆厂产能，预测增进 95 万片/月，复合增疾将抵达 17%，至 2024 年将会达到 660 万片/月的最高记载。而这 其中，中国攻克大大批产能，在 2021 年曾经达到了 18%，在他们们日的产能不停伸展的情 况下，有望占比连续降低。

　　从全球角度我们看到了晶圆产能无论是 8 寸大抵 12 寸均处于高速增加的趋势之中，再 聚焦至中国大陆的晶圆产能促进环境来看，更是表现了较环球产能促进更高的增疾，这 也将给国产半导体质料带来更大替换契机以及可渗出空间。依据集微网对中原晶圆厂的 产能统计与梳理，在 2021 年年中，中原 8 寸晶圆及 12 寸晶圆产能永诀约为 74 万片/月 和 38.9 万片/月；而至远期中国的策动完全修成并投产后，中国内资 8 寸及 12 寸产能有 望永别到达 135 万片/月和 145.4 万片/月，诀别完毕 82%和 374%的增速，而这也将带 动华夏内资商场对付硅片的需求的大幅降低。

　　全球芯片制程节点对应收入占比连续普及。他们凭证 Sumco 的数据统计，在举世半导体 产值中，服从不同制程节点进行占比漫衍可能看到，从 15Q1 至 21Q1 的 28nm 及其以 下制程占比，从 47%增进至 74%。

　　以光刻胶为例，看到华夏半导体光刻胶商场，在 2015 岁月刻胶墟市约为 17.8 亿元，而 至 2020 年华夏半导体光刻胶市场大众已经促进至约 27.4 亿元，且至 2021 年有望达到 团体 31 亿黎民币的墟市范畴。华夏商场半导体光刻胶商场在 2019 年至 2021 年的增 速一直走高的焦点来由所有人们以为是华夏半导体晶圆代工的产能增速迅猛，是以给中国大 陆墟市带来个更大的增速。

　　看到中原/环球晶圆厂的扩产，以及制程及晶圆尺寸带来的价值量转化，所以大家判定 随着中原及举世的晶圆产能赓续扩大，以及集成电途制程的不休提高，中国 IC 光刻胶 市集有望向着 100 亿国民币范围发达，况且我们觉得华夏半导体晶圆兴办的重心原材 料都将会有一概的增快。

　　由于半导体行业与环球宏观现象严紧干系，环球半导体硅片行业在 2009 年受经济危险 教化，出货量与卖出额均吐露下滑；2010 年智老手机放量增长，硅片行业大幅反弹；2011 年-2016 年，环球经济惊醒但较为低迷，硅片行业易随之低速发展；2017 年以来，成果 于半导体最后市场需求强劲，半导体市集界限不竭促进，于 2018 年冲破百亿美元大关。 至 2020 年全球半导体硅片的收入一经达到 112 亿美元的范围，且至 2021 年出货量有 望也到达了 143 亿平方英寸。

　　2008 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发扬趋势与举世半导体硅片墟市一致。 2014 年起，随着中原半导体缔造临盆线投产、中原半导体创修才具的不断发达与华夏半 导体结尾墟市的飞疾发达，中原大陆半导体硅片市集步入飞跃式开展阶段。2016 年-2020 年，中国半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上涨至 13.5 亿美元，年均复合增进率高达 41.17%。中国作为环球最大的半导体收场市场，未来随着中国芯片创制产能的不断扩大， 中国半导体硅片商场的范畴将延续以高于环球墟市的速度增长。

　　举世硅片行业或即将投入供不应求，行业供需紧平均或将激动半导体硅片涨价潮。大家 凭证举世前三大的硅片提供商 SUMCO 在 21Q3 法叙会材料可见，环球硅片的供需联系 在 2021 年抵达了恰好平衡的形态，提供与需求之比为 98%；然而硅片行业扩产周期较 长（新扩产周期平衡胜过 2.5 年），且外洋前五大硅片供应商的扩产均在 2020-2021 年 推出，然则环球半导体晶圆产能的增加却是逐季增长，以是他感觉全球的硅片须要或 将在明天的 3 年~5 年内进入紧缺的通途。而供需不均衡的原形上，大家感触短供的硅片 有望进入涨价周期，且复古 3-5 年的时期长度，鼓动硅片行业的景气上行。

　　团体来看，举世光刻胶行业紧要被 JSR、东京应化、罗门哈斯、信越化学、及富士电子 资料盘踞，前五大众攻陷了全球光刻胶领域的 86%；假如聚焦到举世半导体用光刻胶领 域，前六行家（要紧以日本为主）杀青了对待市集的 87%的占据。

　　1. 光刻胶的验证周期长。光刻胶批量尝试的经历须要占用晶圆厂机台的产线时间，在 产能危险的期间尝试期间将会被妄诞。试验的历程须要与光刻机、掩膜版及半导体 制程中的很多工艺措施闭营，且本钱极高。通常半导体光刻胶验证周期为 2-3 年。但 验证后便会变成长远供给合联，甚至在未来会煽动企业之间的联合研发。

　　2. 原材料成膜树脂具有专利壁垒。树脂的关成难度高，中等光刻胶厂商在闭成一种树 脂后会申请反响的专利，刹那树脂组织上的专利重要被日本公司盘踞。

　　3. 光刻胶产品品类多，配方必要疾意区别化须要。左证产品必要来调配闭意的树脂来 满意差别化必要关于光刻胶企业是一大难点，也是光刻胶创作商最主旨的妙技。

　　随着中原半导体光刻胶慢慢冲破本事壁垒，完成局限产品种类上对于国外遇上者们的替 代；其余，随着中国晶圆厂不休扩产新线，他们们有望看到华夏光刻胶企业产品加速导入 新产线，从以前的 Baseline 法例的追逐者向着 Baseline 制定者的身份变革，在庞大的 国产取代空间内完毕兴盛的浩瀚动力。

　　另外光刻胶行业大家也看到了譬喻彤程新材这类的做行业垂直整关的公司，将进一步的 煽动中原国产半导体光刻胶全家当链的国产化及自助可控，而行业的垂直整合也将为公 司带来研发及利润率的加疾及升高，正向循环的促进这一细分材料的国产化。

　　CMP 掷光质料严浸收罗抛光液、掷光垫及其你们们，在 CMP 资料平分别占领了 49%、33%。 但是美国厂商在该两个最浸要的材料之中吞噬了浩大的提供方面的墟市份额：

　　别的 CMP 步调（抛光液、抛光垫等）均和上述光刻胶相同，受益于粗俗晶圆厂伸张带来 的必要增长，并且在 CMP 方法，随着制程的提升，对于 CMP 工序需求同样在大幅提高。

　　从 2D 至 3D NAND 的跳级之中，CMP 掷光举措证据 Cabot 的测算，掷光举措也从正本 的 6.4 抬高至 13.6，横跨 100 的办法增进；另一方面关于逻辑芯片制程的抬高，单片晶 圆的抛光次数也从 28nm 所需的约 400 次降低至 5nm 的胜过 1200 次。而对付 CMP 扔 光垫和扔光液均属于日常耗材，故随着 CMP 举措以及扔光次数的增长。

　　因此大家依据中国质料联盟及 CMP 设施本钱占比举办测算，中原至 2021 年市场掷光液 和抛光垫墟市死别到达了 19.3 和 13.0 亿元，而随着异日华夏晶圆厂及制程跳级带来的 胀舞，我预测中国远期抛光液及抛光垫市集有望死别到达 60-75 和 40-45 亿元的市集 范畴。

　　国产资料发扬飞速，增快浩瀚，国产化进度拭目以待。以下所有人选录了限制电子半导体 资料厂商的电子材料营收综关来看，综合来看至 2021 年上半年（或 21Q3），以下半导 体资料厂商的营收均显露了爆发式的增长。我们们认为这就是中原半导体原料行业手艺及 工艺积聚到位，以及俗气扩产鼓吹，和国产化加速的三方努力之下的效率，助力中国半 导体原料行业各式厂商的感奋繁荣。

　　同时我统计了以下各个厂商在 Wind 同等预期下的收入瞻望总和（或遵照半年报/三季 报数据线 年以下厂商大致收入总和约为 95 亿元苍生币，较 2020 年收入 总和（67.7 亿元）增加约 40%，增速宏大。

　　另外再思量到其大家未收录的非上市公司及上市公司，全班人开展乐观假使：中国 2021 年 有着电子半导体资料营收范畴 150 亿黎民币（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持 续冲突及代替），在面前2021年600亿美元的环球商场之中也仅仅5%不到的取代率； 在中国所需的产值约 114 亿美元（对应 19%的全球需求）的市集必要中，也仅占了 20%，于是可能看到中原不管是在华夏可能举世墟市之中，均有着浩大的国产化空间。

　　除了以上他们节选的限制半导体及电子材料厂商对待中国卡脖子合键原料的替换以外， 又有众多 A 股上市公司在极力的投入研发力量努力于更多质料的国产化。不管是本钱占 比最大的半导体硅片，再到被美国高度控制的 CMP（扔光液及抛光垫）材料，均都杀青 了必需的能力打破，在区别的实行果实的收获。（报告发源：将来智库）

　　台积电瞻望 Q4 营收 154~157 亿美金，中值 qoq 4.5%；2021 长年美元计营收 24%，各应Bsport体育用界线将有一概增进。永恒看，5G，HPC（高效力策动）干系应用需求强 劲，收罗手机，高效Bsport体育打算，IoT，汽车等。台积电瞻望 Q4 毛利率 51~53%，核心 52%； 终年 50% ，系 N5 稀释及汇率劝化；永恒可竣工≥50%毛利率。Q4 买卖利润率 39~41% 公司瞻望资本开销 2021 整年 300 亿美元，产能 2021~2022 都将危险。

　　5G，HPC 好久驱动行业高景气，疫情加快数字化转型，台积电预期 2020-2025 年营 收 CAGR 亲近训诲（10~15%）上限。公司将陆续与客户合营结合产能，提价公司价 值及 ASP。另外，考虑疫情和地缘政治陶染，台积电展望客户及供应链 H2 会稳步降低 存货至高于史乘水。