日本半导体(芯片)创建摆设出卖额续扬，增幅虽紧缩、然而延续粉碎3,000亿日圆大关，2023年1-5月韶华的贩卖额创下同期汗青新高。

　　日本半导体创制装置协会(SEAJ)宣告统计数据指出，2023年5月份日本制芯片摆设出卖额(3个月转移均衡值)为3,134.12亿日圆、较客岁同月发展1.9%，络续第4个月透露增长，增幅虽较前一个月份(2023年4月、年增9.1%)展示退缩，但是月销售额一向第3个月冲破3,000亿日圆大合、创历年同月史书新高记录。

　　和前一个月份(2023年4月)比拟、下滑6.1%，为络续第2个月显现月减。

　　累计2023年1-5月工夫日本芯片筑设销售额达1兆5,765.95亿日圆、较去年同期起色3.1%，卖出额创历年同期史籍新高纪录。

　　日本芯片设备环球市占率(以卖出额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

　　日本芯片建设巨擘东京威力科创(TEL)社长河闭利树6月12日进入日经全体的墟市/经济非常频讲「日经CNBC」时指出，「半导体需求预估将在2023年下半年进入复苏态势，期待2024年自此功绩有望再创佳绩。重要驱动力便是年发达7%的原料中央用必要，而智熟手机、PC终究也会形成换机需求」。

　　河合利树指出，「半导体市场预估将在2030年增添至现行的约2倍、达1兆美元。以ChatGPT为代表的天才式人工智能(AI)关联配置订单也涌现」。

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　　日本电子情报技艺财产协会(JEITA)6月6日宣告消息稿指出，遵从WSTS最新揭晓的预测申报透露，因智老手机、PC必要疲弱，导致追思体需求预估将大白大幅省略、逻辑须要屈曲，所以将2023年环球半导体出售额预估值自前次(2022年11月)预估的年减4.1%大幅下修至年减10.3%、金额从5,565.68亿美元下砍至5,150.95亿美元，将为4年来(2019年此后、大减12.0%)首度陷入减弱、减幅也为4年来最大。

　　WSTS指出，并非一概半导体须要皆低迷，像是电动车(EV)、更生能源合连用途的需要连接强劲，而需求急剧攀升的天禀式AI也推升个体逻辑芯片须要。

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　　WSTS预估，2024年环球半导体出售额将年增11.8%至5,759.97亿美元，将超过2022年的5,740.84亿美元、创下史籍新高记录。

　　国际半导体家当协会（SEMI）颁发最新「12吋晶圆厂至2026年预测申说」，预期环球12吋晶圆厂装备付出今年虽下修转为阑珊，但在3大动能激昂下，将自明年起重返起色，且可望连3年达双位数高起色，预期至2026年将达近1188亿美元的歷史新高。

　　SEMI预估今年举世12吋晶圆厂装备支付为740亿美元、年减18％。在高速运算（HPC）、车用电子墟市强劲、对纪念体必要弥补发动下，明年将反弹至820亿美元、年增12％，2025年达1019亿美元、年增达24％，2026年创1188亿美元新高、年增17％。

　　以地域游览，SEMI预期韩国2026年对12吋晶圆厂的配置付出投资总额将达302亿美元，较今年157亿美元几近倍增、称冠环球。美国的12吋晶圆厂的装备支拨投资2026年估达188亿美元，亦较今年的96亿美元倍增。

　　而中原台湾2026年预期对12吋晶圆厂的设备支出投资238亿美元，高于今年的224亿美元。中国大陆预期2026年将对12吋晶圆厂的装备支付投资161亿美元，亦高于今年的149亿美元。

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　　就各产品领域敬佩，SEMI预期，晶圆代工财富的装备支出将抢先其全部人们周围，2026年估达621亿美元，高于今年的446亿美元。其次为记忆体2026年估达429亿美元，较今年兴盛达1.7倍。

　　师法（analog）2026年付出估达62亿美元，较今年50亿美元起色达24％，逻辑（logic）投资亦将显露生长趋势。但是，对于微管制器／微强迫器（MPU/MCU）、粉碎（首要指功率元件）和光学元件的建设投资，预期2026年将较今年下滑。

　　SEMI举世行销长暨华夏台湾区总裁曹世纶展现，预期12吋晶圆厂筑设支拨将涌现发展海浪，彰显商场对半导体的长期须要始终强劲。晶圆代工和记忆体将在这次成长中扮演要道角色，足见渊博的终端市场和运用对芯片的必要。

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