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　　AEC-Q101程序是用于分立半导体器件的，规范全称：Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors，基于分立半导体应力测试认证的失效机理，名字有点长，是以普通就叫“分立半导体的应力测验程序”。今朝的Rev E版本是2021.03.01刚颁布的最新版。 AEC-Q101认证包含了分立半导体元

　　超越摩尔定律 Chiplet的概想源于Marvell树立人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi（Modular Chip，模块化芯片）架构，作陪着AMD第一个将小芯片架构引入其开始的Epyc处理器Naples，Chiplet身手快快起色。2022年3月，Chiplet的高快互联圭臬UCIe（Universal ChipletInterconnectExpr

　　专访铠铂CTO张智超: 慰勉国内家当软件市场发展，助力中国半导体财富智能成立

　　“CIM泛半导体系统办理方案可感应行业带来什么优势？奈何助力所有人们国半导体产业智能制造？” 上海铠铂云讯息科技有限公司（以下称为“铠铂”）CTO 张智超Jones担当CINNO采访时过甚其辞，我有着30年设置业阅历，畅通于泛半导体财产的临蓐自动化流程，对MES临盆体例、EAP、EDA工程明白、材料解决体系（SPC）等履历丰厚，曾在YDI、MKS、IBM、SAS等驰名企业负责过关照。 半导体征战数字化转

　　晶圆键关是近十几年快快进展起来的新兴半导体加工本领，在MEMS，CIS和存储芯片等界限有偏重要的运用，取得越来越多的合心。 在音书的海洋中，晶圆键合的保存感比拟光刻技术显得相当稀薄，然则当全班人拿出一台手机，我的图像传感器，重力加疾传感器，麦克风Bsport体育，4G和5G射频前端，以及限度NAND，都或多或少使用到了晶圆键合的手艺。不妨谈，晶圆键合工夫为全班人的音信化存在做出了急急的进献。 键关=接合 晶圆键合(w

　　开端：半导体行业观察 SiC这几年的开展速度实在高出了他们的预料。最近几年，在各家SiC厂商的努力下，SiC MOSFET器件依旧有了大幅的更始，树立本领和坏处筛查也有了必定的出息。SiC的商用化和上车之途仍旧昭着加速。 在SiC MOSFET的本事途径之争上，不停有平面栅和沟槽栅两种差异的组织榜样。所谓的沟槽栅，可能广泛的融会为在平面的基础上“挖坑”（如下图的示希图斗劲中没关系明晰的看出）。国际

　　一、媒介 瑞森半导体LLC系列恒流盘算在LED驱动电源行使策画案例分享，本篇案例是RSC6105S在30W-42W功率段，利用在擢升照明与办公照明的电源宗旨，内容包括：谈理图、PCB、BOM、变压器参数、整灯频闪指标数据等，简略给工程师友人们做电源计划参考之用。 二、RSC6105S 30W-42W案例分享 设计要领如下： 2.1发轫要昭彰输入电压界限段：ACIN 180V-264V/50HZ，其

　　CINNO Research财富资讯，旧年，韩国揭发半导体树立厂商周星工程（Jusung Engineering）公司因半导体维护客户扩展而创下汗青最高事迹。预测今年半导体业况恶化，周星工程计划加速培养算作新增进动力的太阳能电池项目。 根据韩媒Bloter报谈，周星工程2月22日发表称，2022年贯串基准年销售额4379亿韩元（约23.3亿群众币），营业利润1239亿韩元（约6.6亿百姓币），同比

　　前 言 比年来，由于美国平昔加码的“紧闭”行为，国内半导体摆设自决化水平受到陆续闭切。 2月15日，中国半导体行业协会就美日荷限度向华出口前辈芯片维护建设发布端庄解说，痛斥这一破坏产业生态的行动，并号令物业界坚定信心、主动应变。在诠释刺激下，A股半导体修树指数当日午后加速飞扬，报收1.92%。今年此后半导体筑筑指数累计涨幅已亲近17%。 究竟上，2022年半导体行业全体衰弱，海外芯片巨子功绩纷繁暴

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　　操纵聚焦激光速速加热材料常被用于各类运用中，征求在半导体加工行业。这篇著作，全部人将咨询具有周期性脉冲强度的高斯外观激光束，用于加热浸积在硅衬底上的两种差异的半通后质量。为了修复这个模型，所有人将行使温度场和比尔-朗伯定律求解一个多物理场筑模标题。然后，他将进一步查究这个模型，看看如何筑树它。 高斯外观激光束照亮硅晶圆 谁将以一个直径为 5cm 的硅晶圆为例，如下图所示，该晶圆的核心有两种分歧的材

　　本文来自浙商科技·行业专题报告“2023年半导体另日十大趋势瞻望”，基于2023年销耗芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体财产起色的十大预测。 展望一：成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军 TrendForce集邦研究大白，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍泯没76%的市集份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，个中十二英寸新增产能旁边约有65%为成熟制程（2

　　随着半导体高密度前辈封装HDAP（High Density Advanced Package）日益增加的搀和性，企业需要接收集成的器械链来下降呈指数拉长的打算费用。 一个完备的无缝的半导体封装办理部署： 使用一套完善的确凿的用具链举办策画、模仿和尝试 施行圭表化的数据本领，完结各东西间的无缝改换 ECAD-MCAD关伙 ECAD-MCAD计划用具，使用于电气、热和呆板界限； 历程集成的ECAD-M

　　文章出处：半导体质料与工艺作战 作为百亿美元级其它行业，半导体质料的墟市范畴不算很大，但其里面质料种类浩繁，单一产品商场范畴小、本领要求高、子行业之间差异较大。此中硅片占比半导体质量墟市出卖额高达36.6%，是晶圆厂采购材猜中最急急的关键。 硅质量因其具有单方辅导电个性、热敏特质、光电特性、掺杂性格等崇高职能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰厚、代价省钱，故而成为环球行使最每每、最苛重的半导体

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　　电动车起首是用来代替自行车和摩托车，由于其具有便捷、经济环保等特质，很速便消灭了远大市场，并缓缓进展了电动三轮车、小型电动工程车、电动游历车等各种样板的电动车。 无论何种电动车，动力编制都是由蓄电池、掌管器和电机组成。其中电动车职掌器是用来负责电动车电机的启动、运行、进退、速度、压制以及电动车的其它电子器件的核心担当器件，它就像是电动车的大脑，是电动车上吃紧的部件。 一、电动车担当器电路拓扑图 在

　　RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC安置症结物料选型分享

　　接上一篇：对于 LAYOUT通用正派在LLC系列盘算中扶直安稳性的利用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列筹划做计划时，要害物料选型事件向来做分享。 一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的合键中的重点：功率回路流程精准的叙途回流。 （二）在差异电位的两个铜箔之间，越发是高压侧与低压侧的间距需求大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(VA-VB)

　　摩尔定律预言，经历芯片工艺的演进，每 18 个月芯片上可留情的晶体管数量翻一番，达到提成芯片职能和下降资本的方针。近些年，随着芯片工艺无间演进，硅的工艺转机趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得越发贫穷。在摩尔定律放缓以及算力和存在必要发作的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难成立集成电叙资产的一连开展，后摩尔时期到来。后摩尔期间打倒革新将首要萦绕新封装、新质量、新架构实行，值得谁们亲切。 新封装：

　　微信公家号：半导体物业斟酌院 完好版关照请登录学问星球下载 【半导体产业商讨】知识星球：为需要的伴侣提供优质的通告资源！ 本周新增报告 何如成为星球成员？ 长按鉴识二维码即可进入星球 通告下载方式 第一步：扫码↑↑↑参与【半导体物业筹商】知识星球成为成员 第二步：微信扫码（授权）登录，网页版更方便（） 第三步：搜索要害词，点击即可下载 编者建筑了半导体物业交流

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　　起源：内容由半导体行业瞻仰（ID：icbank）编译自IEEE，感谢。 在晶体管制作 75 周年之际，我想回答两个标题：宇宙须要更好的晶体管吗？假如是这样，所有人们会是什么姿势？ 全班人会嘈吵谈，是的，全班人们将必要新的晶体管，况且全班人以为我们星期三如故有了少少对付它们会是什么样子的默示。标题在于全部人们是否成心愿和经济本事去征战它们。 所有人信任晶体管今朝是并将平昔是应对举世变暖感导的环节。天气更改可以会给社会、经济和

　　起源：内容由半导体行业视察 台积电院士兼副总裁 LC Lu 在之前的一个短短 26 分钟演谈内用数十张幻灯片谈到了完毕编制立异。 台积电是全球排名第一的半导体代工企业，全班人的洞开式更始平台 (OIP) 滚动很受接待，参加人数也良多，原故所提供的工艺本事和 IP 对很多半导体策画界限都喧赫有吸引力。台积电技能门途 年的 FinFET 和 Nanosheet 规划的工夫表。 从 N

　　武艺邻是工科专业身手社区，覆盖呆板、汽车、电子、航空航天、质地、摆设工艺Bsport体育、土木、交通、海工、电气、水利、担负、测绘、冶金、力学、通信、地质、力学等专业，和CAE/CAD/MES/PLM/等物业软件。