据路透社香港消息，中国正在制定一项规模达1439亿美元，折合人民币达10046亿元，该计划最早可能在2023年第一季度实施。

　　据路透香港报道，三位消息人士表示，中国正在为其半导体行业制定逾1万亿元（1430亿美元）的一揽子支持计划。这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。

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　　报道中指出，消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。

　　大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。

　　今年10月，拜登政府提出了美国公司先进芯片和芯片制造设备对华出口新限制。美国政府还呼吁美国盟友发布类似的限制。有外媒报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。美国对中国实施出口限制和客户减少投资给美国半导体设备企业投下了阴影。应用材料预测称，对华限制将对2023财年（截至2023年10月）销售额最高产生25亿美元的影响。这相当于2022年财年（截至2022年10月）销售额的10％。

　　免费学习+直播抽奖第三届“半导体材料、器件研究与应用”网络会议即将召开

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　　为加速国内半导体材料及器件发展，促进国内半导体材料与器件领域的人员互动交流，推动我国半导体行业的高质量发展。仪器信息网联合电子工业出版社将于2022年12月20-22日举办第三届“半导体材料与器件研究及应用”主题网络研讨会，围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点议题，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

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