供应链题目，囊括半导体枯窘，是所有人们在 2021 年面对的阻挡之一。虽然，没有人对此感到分外繁华，但在这件事上没有太多拔取余地。当然您可感应某些工具购买本地的商品和任事，但假若大家手头没有自行车卖给您，您就不能从您最爱好的外地店肆购置一辆新自行车。

　　当每局部第一次脱手报Bsport体育道 全球半导体枯槁时，这个故事可以看起来有点谙习，原因随着岁月的推移，全班人已经看到雷同的故事在其全部人行业演出。将就那些不熟习的人来谈，在举世大流行出手之前，半导体行业紧张荟萃在少数几个地理因素。由于六关地图上的不同地域露出了络续飞腾的 COVID 病例和随后的关关，坐褥受到了严重影响。每个依附这些半导体的行业也受到效力，这是问题何如仰面的一个极其简化的版本。

　　这就是为什么像博世云云的公司自当时起着手扩大本身在半导体商量、筑筑和分娩方面的投资。结局，博世在其产品中使用了大宗半导体因而在某个时期，该公司感触它也可能本身制作。虽然将新的分娩举措列入运用必要时间，但博世并没有在 2021 年坐视非论。到底上，它计划在 2022 年投资逾越 4 亿欧元用于其在两家德国工厂和一家马来西亚工厂的半导体成立。

　　其余，博世还花期间探求前进半Bsport体育导体出力的举措，这是它在大风行下手之前就入手商量的原委。光鲜，今朝全国处于现时成分，紧张Bsport体育性更大，因此博世当前是动手斗嘴其新型碳化硅半导体的好机遇。据博世称，与古板硅芯片比拟，这种样板的芯片制作核准更少的能量糟塌。它们还可能在电动汽车中操纵时更速地充电并增添续航里程。

　　虽然，完全这些听起来都很棒，尽管博世还没有文书妥当的数字来分析全班人正在商议的

　　和效力的进取样板。假使这样，这听起来很有希望，到 2021 年底，所有人会同意它。在生产方面，博世还映现，它经营坐褥 200 毫米晶圆，用于建造碳化硅半导体芯片，而不是行业程序的 150 毫米晶圆。

　　这是基于什么目标？据 Robert Bosch GmbH 董事会成员 Harald Kroeger 称，起源很随便。“在更大的晶圆上坐褥使他们能够在坊镳的制造工艺中制作更多的芯片，从而为更多的客户供给更好的办事，”他们在一份表明中说。

　　固然这无疑对企业更有效劳，但只消由此发生的芯片符关时时的博世质量程序，客户（比喻摩托车原始开发制造商）也将受益。假设我们们中的很多人在这次大通行的进程中学到了一件事，那即是当然大范围咸集在自行车上很好，但看待我每天都依据的产品和办事来叙，这是一个次优的设施。

　　在已往几年在德国修设半导体筑筑片面后，博世今朝动手量产由碳化硅 (SiC) 制成的功率半导体。小型、强大且极其高效的 SiC 半导体由这种改变材料制成，为举世越来越多的汽车修造商供应产品。

　　“碳化硅半导体的谁日是辉煌的。大家生气成为电动汽车碳化硅芯片生产的环球指示者，”罗伯特博世有限公司管制委员会成员 Harald Kroeger 说。

　　两年前，这家身手和任职供应商布告将胀舞SiC芯片的创设并投入坐蓐阶段。为此，博世修筑了自己的高度芜乱的制作工艺，自 2021 岁首以来历来用于临蓐特别半导体首先用作客户验证的样品。

　　将来，博世野心将其SiC功率半导体的产能添补到单位数量上亿的产能。切磋到这一点，该公司已经出手增加其罗伊特林根工厂的明净室空间。与此同时，公司第二代 SiC 芯片的办事也在实行中，该芯片将独特高效，况且应该可能在 2022 年列入量产。博世正在答应来自 SiC 半导体的这些改良筑造工艺修设的附和德国联邦经济事宜和能源部 (BMWi) 行径“欧洲合资优点危急项目 (IPCEI) 微电子”谋划的一片面。

　　“几年来，全部人们一向在提供支持，援助在德国开发半导体生产。博世高度改变的半导体临盆巩固了欧洲的微电子生态编制，是在这一要路数字化界限告竣更大寂寥性的又一步，”德国联邦经济事情部长彼得阿尔特迈尔谈。