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减薄机_CMP掷光机_晶圆研磨研磨扔光半导体建立-北京特想迪

发布日期:2023-03-27 23:00 浏览次数:

  引领更始,助推智造,特想迪以技能创新为不断展开的动力源流,争持以客户需要为导向的自立革新,为客户和市场供应职能卓异、高临蓐效能、高性价比的建设处分预备,带给家当无穷能够。

  或许供给各种半导体衬底资料的减薄、研磨、掷光、贴蜡、刷洗开发和工艺治理谋划。

  可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等前进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后洗刷、EMC研磨、EMC掷平、EMC刻槽配置和工艺治理谋划。

  可供给各种MEMS晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、掷光设备和工艺处置策划

  北京特想迪半导体设备有限公司,是一家占领自决学问产权的国家高新技能企业,专一于半导体规模超稹密平面加工修立的研发、生产和贩卖。以“引领半导体工夫超出,助力客户发展”为就业,戮力于成为举世手艺带动的半导体配置创办企业。

  特思迪以更平、更薄、更的确为武艺导向,深耕半导体衬底原料、晶圆制作、半导体器件、先进封装、MEMS等限制的超细腻平面加工工夫,酿成了技巧带动,机能优异,工艺平静的核心武艺优势,可提供减薄、抛光、CMP的系统措置安置和工艺设置。Bsport体育Bsport体育Bsport体育

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