自负从好多年前开始，三星半导体应当就设定了一个偏向，那就是将晶圆代工生意和自有的LSI营业发展起来。

　　原故当作保留权威，三星一经主张到了DRAM和NAND Flash这些规矩品在向日多年里“周期性”的惨烈。同时，晶圆代工龙头台积电的“独孤求败”、苹果自研芯片的“大杀四方”也让我“艳羡不已”。

　　到底上，三星在2019年就曾宣布了一个面向全部人日的投资动员和倾向，启发在明天12年内（1999年至2030年）投资约1200亿美元加强体例LSI和晶圆代工营业方面的竞争力。全面而言，三星祈望能在连接保存芯片全球第一场关的同时，在晶圆代工规模赶过台积电，在CMOS图像传感器规模击败索尼，在营收方面高出于英特尔，坐稳环球第一大半导体厂商的位置。

　　但是，依照南韩媒体《》的报道，来由芯片片面今年上半年不妨会出现近10亿美元的营运亏损，以是三星与台积电的差距正在被拉大。但三星不认命，还一如既往地在死磕。

　　看待三星晶圆代工生意，所受到的诟病之一是公司在前辈封装生意上面的稍有缺乏。原因服从干系报道，随着兴办工艺达到极限，厂商已经无法纯正靠暴力减少晶体来告终芯片的功用剧增，于是先辈封装就成为了各大厂商的新倚仗，三星最强的角逐对手台积电也正是经过这一交易构造，胜仗拿下了多个客户的新订单。

　　然则，三星在这方面的展现也不尽如人意，关于全班人这方面的报说也鲜见。但在客岁，韩国媒体BusinessKorea曾高调报导，三星晶圆代工营业在往时6月中组建了半导体封装事情组，该事务组由三星晶圆代工一面的测试与体例封装(TSP) 工程师、半导体研发核心讨论人员及追溯体和代工个人组成，估计提出优秀封装处置谋划，坚固与客户团结。

　　三星的华文博客在月初宣布的作品中也写到，Samsung Foundry营业生长刻意人Moonsoo Kang在2022年三星晶圆代工论坛（SFF）上指出，Samsung Foundry的团队向来在实行启示“进步摩尔定律”（Beyond Moore）的优秀封装孕育叙叙，探索达成“继续摩尔定律”（More Moore） 和“实行摩尔定律”（More Than Moore）的强强联合，而优秀异构集成即是实现这一偏向的首要。

　　基于如此的意会，三星在晶圆代工研发个人沿着水准集成和垂直集成两种方向，先后研发出三大前辈封装技术：I-Cube、H-Cube和X-Cube。

　　据三星介绍，I-Cube是一种2.5D封装办理策动，其中的芯片并排放置在中介层上。为降低盘算效力，I-Cube的客户平凡会哀求填补中介层面积。对此，三星推出两种I-Cube 安放：I-CubeS和I-CubeE；

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　　H-Cube的全称为“搀和式Cube”（Hybrid Cube），是三星推出的另一种2.5D封装解决筹划。该宗旨旨在治理半导体行业当今面临的单元印制电路板（PCB） 严重干涸题目；

　　X-Cube是一种全3D封装办理准备，抉择芯片垂直堆叠技术。“X-Cube始末 微凸块或更先辈的铜键合技能，将两块垂直堆叠的裸片络续起来。我们煽动2024年脱手量产微凸块典范的X-Cube产品，2026年开始量产铜键合榜样的X-Cube产品。”Kang表现。

　　为了更好地成长公司的封装营业，传言三星还羁糜了曾在台积电事务19年的封装大师林俊成。

　　据外媒报叙，林俊成是一位半导体封装周围的资深大师，曾在1999～2017年在台积电事宜19年，时间分身台积电在美注册450余项中央专利，为台积电目前引感应傲的3D先辈封装武艺奠定基础。材料表露，正是林俊成指导团队修筑起台积电引觉得傲的先辈封装技能产品线CoWoS/InFO-PoP并到手导入量产，得到Nvidia及Apple等大厂的大单。尔后转战到美光，也带领美光研发团队开发3DIC进步封装修修产品线，及发展高频宽印象体（HBM)堆叠技能。

　　值得一提的是，在挖角林俊成往时，三星还从苹果挖走半导体行家金宇平，并委用我为美国封装处置谋划中心锐意人。

　　当然，三星笼络人才并不代表公司在这个规模确定能获胜，但最起码所有人又跨出了仓皇一步。

　　对于三星而言，为了其良久目标，从头打造其自研手机芯片也口角常仓皇的。缘故这不只合乎到其手机交易将来的成长，对于公司来日进一步拓展PC、汽车芯片乃至更多高效用芯片业务也受益匪浅。

　　早在2019年，就有动态传出，三星将抑止自研CPU主题，公司奥斯汀半导体工厂卖力干系业务的研发个人筹划于12月31日封闭，并解聘该局部的290名员工，其所有人近3000名员工则不受效率。时任三星发言人的Michele Glaze证明了这一动态，并称此举是一个放眼和评估未来营业做出的辛苦拣选。

　　到了2022年五月，有动态传出，三星正在内中制造一个名为“Dream Platform One Team” 的独特事件组，这个号称“梦思团队」”的确凿目标即是设计一颗定制化的三星行动处理器，其功用恐怕顽抗苹果在M1 转移办理器基础上所研发出来的Apple Silicon。

　　在本月初，报叙引述知恋人士的动态表露，由一名前 AMD 高档工程师辅导的三星团队将加快下一代“Galaxy Chip(s)”的修筑事件。中期偏向是到 2027 年将其札记本电脑和智能手机从 Arm 迁徙到内中 CPU 内核。

　　报说道，三星的方向是将我们方的 CPU 内核用于智能手机和条记本电脑。基于这项新研发事宜的首批办理器测度将于 2025 年面世，它们将放手 Exynos 品牌，而是称其为“Galaxy Chip(s)”。从报叙大概看到，首批 Galaxy Chip 产品仍能够会诈欺基于 Arm 架构的 CPU 内核。但动态开头阐明，如果一切按煽惑实行，三星将在 2027 年之前妄图好推出本人的架构 CPU 内核。可是三星随后否认了自研内核的叙法。

　　作为自研芯片的另一个急急组成，三星在GPU上面的参加也与时俱进，而在这方面所有人拣选与AMD团结。

　　2022年一月，三星宣布推出极新高端搬动办理器 Exynos 2200。这一款簇新计划的挪动处理器最大的特性之一便是配有宏大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形措置单元（GPU）。三星呈现，这名为Xclipse 的GPU界于限定台和变化图形解决器之间，是一种卓殊卓着的同化图形解决器。基于高性能AMD RDNA 2架构，Xclipse继承了从前仅在PC、笔记本电脑和玩耍机上可用的硬件加快的光彩追踪（RT）和可变速率着色（VRS）等高档图形功劳。

　　DNA从市场响应看来，三星这个芯片（网罗GPU）都没有耗费者和三星对其的渴望。但三星浸申，公司将陆续和AMD 合营，敷衍利用RDNA 架构的移动GPU。刻意转变GPU 兴办的三星副总裁Sungboem Park 显露，三星已正式确认其来日的Exynos 系列行动处分器将接续采取以AMD RDNA 架构为主的GPU。其它，三星也策动藉由与AMD 密符闭作，接连抉择RDNA 系列来达成其全部人生效。

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　　今年二月，据 Businesskorea 报谈，三星电子旧年岁尾延聘了曾担负高通公司工程部分副总裁的 Benny Katibian为其美国公司的高档副总裁，并担任三星电子美国公司的重点研发核心——三星奥斯汀咨询主旨（SARC）和高级启发试验室（ACL）的刻意人。

　　报叙指出，这回任用是三星电子吃力扩展其具有宏大推广潜力的汽车体系芯片（SoC）交易的一个人。三星电子的系统 LSI 片面当前一经推出了 Exynos Auto，这是一款基于人工智能（AI）的汽车处置器。三星现在的关键方向是升级 Exynos Auto，以牢固其阛阓主导身分。

　　从外媒日前最新的报道还可以看到，三星和摩登汽车在汽车芯片范畴的团结已在进行，三星电子将为今世汽车，设计并开发后者唆使用于全班人日车型先进驾驶辅佐编制和消歇娱乐编制的逻辑芯片。

　　为了告终公司的半导体大志，三星在日前宣布，计算在他日20年内斥资约300万亿韩元(合2290亿美元)在首尔郊区修修一个新的芯片集群，旨在完成韩国指示全球芯片兴办业的宏愿。从报谈能够看到，三星的投资将是该煽惑的主旨个人，而倾向是在2042年之前在龙仁市的一个新的芯片集群中修造5个内存和代工晶圆厂，以吸引150多家内地和番邦芯片公司。

　　除了在这些营业之外，三星还将连续投资CIS，以完成对索尼反超的方向。在对高效力芯片相当仓猝的基板方面，三星旧年七月文书，公司首度下手在韩国量产任事器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装)，并放话要成为举世第三大IC封装基板厂。昨年干休到音书公告当时，三星电机也曾砸下2.27亿美元投资国内产线，坐蓐次世代基板。昔时两年来，该公司斥资2兆韩元，扩增FC-BGA的分娩方法。

　　其余，三星还跟班台积电的脚步自研了EUV光罩护膜，公司在自研和投资上也有许多其我的构造。在加上公司在留存业务上的继续坚韧。三星在走向半导体称霸的说路上，又多了一齐危险的倚仗。

　　固然离间重重，难度强大甚至失利。但三星一直在挺进的路上。这种有始有终的魂灵，也值得国内的广博半导体从业者进修。