财联社资讯获悉，据行业媒体报途，异日五年内，台积电在华夏台湾设立的3纳米及2纳米晶圆厂计算将逾十座，以先辈制程月产能3万片晶圆厂投资本额约200亿美元估算，总投血本额将凌驾2000亿美元，并且发动包罗原料、装置等提供链厂商成长。

　　遵守Gartner的数据Bsport体育，在晶圆厂的成本支付中，半导体装备投资占比最大，占70%-80%。在半导体装备投资中，晶圆加工举动集成电路创设历程中最急急和最紊乱的合节，其相干装置占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体装置中占 18%-20%，此中测验装置占比最大，占55%-60%。

　　恪守SEMI数据，2021年全球半导体装备商场鸿沟为 1026 亿美元，同比增长 44%，估计2022年墟市范围将有6%控制的增速Bsport体育，约1085 亿美元。

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　　在配备界线，薄膜浸积装备、光刻装置、前路检测装备、涂胶显影装置、离子注入装置、后道考试装备等国产化率均不够 10%，以致光刻和涂胶显影等鸿沟国产化率仅有1%左右。在原料边界，硅片、CMP原料等边界国内公司肇始冒头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等症结还是差距较大。

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　　国泰君安认识指出，以半导体装备为主的前辈创办合头是竣工半导体自立可控的紧张抓手，国内厂商陆续攻坚核心技艺畛域，加深空白闭头弥漫度，有望告竣半导体装置的整线粉碎。华夏半导体装备商场范围增速大于环球，是最大市场之一，但外地厂商几乎发挥掌握职位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前途和后途装备畛域均加疾粉碎，加入从1到10的新阶段，逐步萎缩国际差距。

　　中微公司正在拓荒的ICP配备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND保全芯片的刻蚀利用，介质刻蚀已经进入台积电5nm产线。

　　江丰电子曾经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等国内外出名厂商的高纯溅射靶材供给商，产品乐成打入5nm先端技巧。

　　芯源微坐蓐的后道涂胶显影装备和单片式湿法设备私人工夫已带动于国际著名企业，片刻行动主流机型已批量使用于台积电、中芯绍兴Bsport体育、中芯宁波等国内一线大厂，一经成为客户端的主力气产装备。

　　3月13日《赋能新基建领域+数字化操纵场景，该产业鸿沟运用正加快鼓动，这家公司已占领干系芯片产品》

　　3月8日《组筑国派别据局，该畛域各症结或取得促使，行业有望完结“从0到1”转变，这家公司该地区联系项目已成功落地》

　　3月6日《国企对标六合一流企业，新一轮改善宗旨正处于谋划阶段，这家中字头企业占据从把持系统到控制体制的营业链条》

　　3月1日《治理CPO布线痛点，这类通信设备或将成为AIGC大算力相联者，这家公司已为数据重点、CPO封装产品供货》