2023年3月16日，日本排击对韩国要紧半导体原料出口掌握，这一消息凑合处于“阴影之下”的韩国半导体产业而言，惟恐是最近半年来最好的动静之一。半导体是韩国的严重经济家当之一，韩国的半导体资产始于20世纪80岁首。其时，该国政府推出了一Bsport体育系列准备，旨在将韩国从一个低手段国家蜕化为一个高科技国家。个中之一就是将半导体家产列为核心开展家当。到20世纪90岁首，韩国的半导体产业曾经取得了令人精明的繁荣。发展到现在，以三星、SK海力士、DB Hitek等为代表的韩国半导体企业都在全球半导体物业中献艺提神要的角色。

　　不过今朝，韩国相似正在颠末一个历史性的困难光阴。天下正在见证一场日益急急的尖端芯片之争，这也是国家竞争力的关键。与比赛国家相比，韩国在公司数量、周围和人力资源等方面贫乏竞赛力，韩国对其行业角逐力的告急感和躁急感比以往任何时刻都猛烈。

　　保留芯片是韩国的维持性半导体产业，韩国的非内存芯片占比仅为5%。在全球半导体厂商出售排名中，三星电子和SK海力士在2022年阔别排名第一和第三。两家都是生存巨头，其中三星电子在DRAM和NAND周围的市占率都位居第一，SK海力士在DRAM范围排名第二，在NAND界限排名第三。

　　据Omdia的数据，在举世DRAM墟市中，三星大意占据40.6%的商场份额，SK海力士攻克29.9%。（图源：Omdia）

　　然而由于智老手机的须要放缓等教养，半导体库存加添，存储芯片厂商从2022年第四时度起首试图始末跌价来消化库存，据日本考查公司Techno Systems Research的数据暴露，松手到2022年尾1GB的固态硬盘本钱曾经跌至0.107美元。而价格的下行压力仍在一连，据KB证券施展师的瞻望，仅从2022年第3季度到2023年第一季度的畴前九个月时期，DRAM和NAND的总价格跌幅应判袂到达76%和 68%当中。

　　在如许的配景下，三星和SK海力士这两大攻下云云高墟市份额的生存威望在这场行业下行中源委着大浩劫。

　　2023年前两个月，三星的存储芯片业务一经吃亏了3万亿韩元，合23亿美元，三星揣测，到第一季度末可能遗失增至4万亿韩元。幸好，在半导体领域，三星另有代工贸易，且有红利，全体来往还能有所对冲。

　　但凑合只精心在存在范畴的SK海力士而言就比较惨了。2022财年SK海力士常年收入为44.648万亿韩元，往还利润为7.007万亿韩元。当然全年营收完结了4%的增加，不过2022年第四季度SK海力士迎来了自2012年第三季度今后的第首次季度运营牺牲，4H2022收入7.699万亿韩元，同比降落38%，而且牺牲还在络续。KB证券阐明师预计，SK海力士在今年第一季度均匀约耗损3.9万韩元。

　　以是，SK海力士将2023年的投资范畴比2022年的19万亿韩元减少一半以上。但是将一直投资DDR5、LPDDR5、HMB3等主流产品的量产和有促进潜力的墟市。

　　但对两家巨子而言，更长远以及更棘手的问题还在后背，那便是美国的交易计策。

　　美国比年来力求打压大陆半导体展开，先是收紧芯片来往战略，后又联结荷兰、日本提出「芯片同盟」（Chip 4）围堵，抑制韩国投入联盟。韩国的态度拖泥带水，但清楚其任何一个定夺都意味着什么，这个问题的本质是挑选中国墟市仍Bsport体育旧抉择美国本领。当然韩国并未列入该同盟，但毫无疑问仍受到美国禁令的阻碍。

　　三星和SK海力士在中国都实行了大批的投资。2012年三星在中原西安第一工厂投资了180亿美元，2017年在西安第二工厂投资70亿美元，2019年在西安第二工厂投资80亿美元。SK海力士的无锡DRAM工厂一经投资了5万亿韩元。

　　此中，三星在中国西安工厂生产3D NAND，月产27万片12英寸晶圆，这占三星电子每月680,000个 NAND总产量的40%旁边。三星电子的96层和128层NAND闪存即是从这里推出的。2022年位于西安的三星中原半导体（SCS）净利润为6338亿韩元，较2021年的1.7088万亿韩元降低了三分之一。

　　SK海力士在无锡工厂临盆DRAM，无锡工厂每月生产18万片12英寸晶圆的DRAM，产量大意占公司总产能的一半。2022年SK海力士无锡子公司的销售额为95242亿韩元，比2021年的129389亿韩元低落26.4%。SK海力士在中原的DRAM生产子公司2022年净亏损进步4600亿韩元。

　　更悲催的是，SK海力士还在2020年10月20日以90亿美元收购了英特尔在美国的NAND闪存业务，英特尔的NAND闪存生意是在华夏大连工厂告终的，大连工厂月产10万片NAND闪存。在美国交易计谋下，SK海力士万分于接手了一个“烫手山芋”。不理解SK海力士当今是否反悔收购了英特尔的大连工厂。SK海力士的大连工厂约占公司3D NAND产能的30%。

　　美国对华夏的半导体出口束缚于2022年10月成效，虽然两家赢得了一年的出口管理宽待期，但这也于事无补。当被问及一年宽限期最后后会爆发什么时？美国承担物业和自在的商务部副部长Alan F. Estevez在 2月23日的韩美经济安稳论坛上涌现：“很有惟恐会对芯片建设商在中原临盆的半导体数量兴办上限。”

　　并且美国对津贴申请施加了厉格的条目，两家公司若是要得回芯片法案补助，则在以后十年内无法进取述任何一家位于中原的工厂实行投资，且无法在中国坐蓐前进的留存产品，也就是说两家公司约40%-50%的存在产品将面临本事停步于前的紧张。这应付每隔两年就会刷新一代工艺的留存芯片而言，不投资等于宣判了“死罪”。

　　不但是保留芯片，出口约束对韩国半导体创办物业也正在酿成强盛反攻。2022年10月，美国商务部告示18nm半间距及以下DRAM保管芯片、128层及以上NAND闪存芯片、16/14nm及以下逻辑IC等产品和开发开发出口商出口到中国之前必需先获得美国商务部的允许。

　　韩国的半导体加工作战对华出口霸占总出口的一半（以2022年出口总量来算），韩国今朝已经体现出明显的出口危急，据韩国交往协会出入口统计数据称，自从美国早先阻挠华夏半导体财Bsport体育产的展开尔后，韩国半导体成立对中国的出口连年消重：2021年1月出口额为3.3亿美元，2022年降至2.3亿美元，2023年进一步降至1.4亿美元，同比降落近40%。

　　从细分行业来看，在前端筑设创建方面，2021年韩国的前端兴办对华出口22.6亿美元，2022年大幅下滑至13.7亿美元，2023年1月前端创造筑立对华出口额约为3292万美元，同比降低约67%；在后端筑设设置方面，2021年对华出口额约为9.4亿美元，2022年消重至6.6亿美元，2023年再降至约为2311万美元，同比下降约38%。

　　在半导体晶圆代工范畴，韩国也霸占很首要的席位。三星是晶圆代工领域的一大厂商，在高端筹划机芯片界限，三星直接与英特尔和台积电相比赛，越发是三星和台积电，在前进制程上继续举办着狠恶的竞赛。这场竞争不光相关到这两家公司的发展前景，还将直接感化统统行业的开展趋势和对象。台积电占领晶圆代工50%多的市场份额，物业范畴更大也更具主导位子，这是韩国急于唆使的。

　　台积电3nm制程手艺非论在PPA（效能、功耗及面积）及电晶体本事上，都已是环球半导体业界起初进的手腕。而且台积电正在奋发拉升3nm产能，台积电3nm分娩重镇以南科Fab 18厂区为主体，而今已实现Fab 18厂区第五期至第八期共4座3nm晶圆厂，改日将视商场必要决定是否兴建第九期的3nm晶圆厂。而台积电已通告将会在美国亚利桑那州Fab 21厂区修筑第二期3nm晶圆厂，预估2025年之后无妨投入量产。

　　台积电的2nm也在按策划实行中，凭据台积电书记原料，台积电在竹科宝山二期修建的2nm超大型晶圆厂Fab 20，将会兴修第一期到第四期共4座晶圆厂，台积电正在夺取中科台中园区扩建二期开采方针的建厂用地，在取得用地后会再兴修2座2nm晶圆厂。

　　于是综合来看，台积电在将来五年中，光3nm和2nm晶圆厂就算计遇上10座，以前进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元来看，总投本钱额将遇上2,000亿美元。

　　韩国的其它一家晶圆代工厂商东部高科（DB HitTek）虽然在专属晶圆代工排名中排在第十（按2022年营收算），然而其市集份额很小，大体不到1%。

　　为了更好的接济和专心于晶圆代工往还，DB Hitek公司前段时间不顾股东的伤害，强行增进拆分其无晶圆厂芯片生意。DB HiTek 在一份新闻稿中表现，拆分准备交往旨在进程“拘束与客户的益处研究问题”来“强化其代工往还”，源由该公司不竭在两全其芯片谋划和公约设备买卖。DB HiTeck 梦想通过辨别无晶圆厂个人来仿效台积电的交易模式，成为一家纯朴的晶圆代工厂（一家没有内里企图能力的芯片设备商）。

　　这已是该公司第二次检验拆分，昨年9月，DB HiTek 因股东的刚强破损而推翻了拆分芯片预备个别的布置，起因是一个有前路的来往一面害怕分拆并悍然上市会对股东价格变成捣乱。然而，DB Hitek公司迩来在一份囚禁文件中闪现，其董事会乐意在3月29日的股东大会上提出一项将其无晶圆厂买卖分辨为子公司的提案，该分拆公司当前命名为DB Fabless，将由其母公司DB HiTek 100%据有。

　　各样不利身分之下，韩国半导体财产处于十字路口，而就在3月15日，韩国宣布了一项沉磅的半导体策动。

　　2023年3月15日，韩国政府在青瓦台举行的第14次杰出经济民生会议上，韩国露出，打算在另日20年内投入300万亿韩元，找寻在六个妙技界限实行多量投资，征求芯片、闪现器、可充电电池、电动汽车、呆板人手艺和生物技术，将京畿道龙仁市打变成为宇宙最大规模的“尖端体系半导体集群”。该巨型集群将占有全体半导体价格链，征求半导体晶圆厂、材料、零部件、设立以及无晶圆厂（Fabless）。该安放由韩国党首Yoon Suk Yeol于周三通告。

　　该集群竖立的大个人的投资来自于三星电子，三星将投资约2300亿美元，该国家体制半导体物业园区的界限为710万平方米，比龙仁、华城、平泽3个园区的周围加起来还要大。三星资产部在一份说明中出现，三星新增的建立业将包含五家芯片工厂（Fab），并在首尔相近吸引多达150家资料、零件和开发筑立商、无晶圆厂芯片兴办商和半导体研发机构。韩国欲望将扶植出10家年售卖额进步1万亿韩元的无晶圆厂公司。在龙仁集群中，三星电子的将来愿景是，在系统半导体和代工领域攻下六合第一的处所，并在保全器周围蔓延与其大家企业之间的宏大差距。

　　韩国政府选定为体例半导体集群候选地的京畿路龙仁市南寺镇附近鸟瞰图（图源：businesskorea）

　　客岁5月，三星总结了一项规划，到2026年将向其往还到场进步3500亿美元，并发现数万个新事故岗位。该公司展示，它将首要投资于芯片建立和生物制药等主题买卖。当今尚不了解先前宣布的投资是否会与政府周三通告的投资重叠。

　　除了民间投资外，韩国政府还将在五年内预算25万亿韩元或更多用于人工智能等计策手艺的研发。今年将供给约3600亿韩元用于启发芯片封装技巧，并为家当园区提供约1000亿韩元的水电来源要领。

　　在而今的热烈竞赛情况下，韩国半导体业所面临的搬弄和逆境，也是全球半导体资产所联合面临的标题。正如台积电始创人张忠谋迩来所言“在你们们看来，毫无疑难，在芯片行业，举世化曾经死了。”在这场芯片交兵中，对待各国而言，关键的是增加力和速度。