您现在所在位置: b体育 > b体育新闻 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

3月14日——前十大晶圆代工产值首度衰退;韩国3月芯片出入口无间暴跌;中原台湾拟放松半导体人才引进限定;

发布日期:2023-03-16 18:44 浏览次数:

  Bsport体育Bsport体育原题目:3月14日——前十大晶圆代工产值首度衰退;韩国3月芯片相差口从来暴跌;华夏台湾拟减弱半导体人才引进局限;

  3月14日——前十大晶圆代工产值首度阑珊;韩国3月芯片收支口无间暴跌;中国台湾拟放松半导体人才引进限度;

  1.2025年全球电子纸ESL模组商场边界增至30亿美元,已获得蓝牙5.4法度支持

  3 月 13 日音信,蓝牙本事同盟(Bluetooth SIG)限日揭晓了针对电子货架标签(Electronic Shelf Label,简称 ESL)的簇新无线法式----《蓝牙重心尺度 5.4 版本》,ESL 系统各厂商现时的无线通讯独占答允武艺壁垒或将被争执,该模范化将促进 ESL 生态更多芯片及整机供应商投入,同时区别厂家之间编制兼容性加强,成本进一步走低。ePaper Insight 展望 2025 年环球 ESL 模组市集界限将扩展至约 30 亿美元。

  3月13日音信,TrendForce揭晓申诉称,2022年第四季度前十大晶圆代工产值经验十四个季度以后首度没落,环比衰弱4.7%,约335.3亿美元(眼前约闭2326.98亿元人民币),且面对传统淡季及大情况的不决定性,预期2023年第一季度跌幅更深。

  3月13日,磋商机构Canalys告示报告流露,臆想2023年可衣着腕带设立市集将以2%的速度宁静增进。个中,智好手表将推广8%,根蒂手表弥补6%。

  4.2023年2月华夏电视市集品牌整机出货量达241万台,同比增加26.8%

020-88888888