智通财经APP获悉，招商证券(600999)颁发商讨报告层称，基于该行的钻研框架与产业数据跟踪，当前半导体需要端还是显现机闭瓦解趋势，以手机/IoT/PC为代表的破费类须要目前仍显疲弱，半导体行业愈加是消磨类去库压力仍旧较大，但已有边际更始。 2023年中半导体财富链库存有望去化完成，筑议陆续属意需要和库存角落变换，并关切AIGC和Chiplet等工夫趋势看待半导体行业带来的周围晋升，静待行业景气拐点，并独揽板块投资的提前构造机遇。

　　从断定性、景心胸和估值三因素框架下，主旨聚焦三条主线)驾驭肯定性+估值撮合，可能关切跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的破费类准备公司;2)把握笃信性+景气度聚集，关心卑劣严浸覆盖汽车/光伏/储能等相对景气赛道的优质半导体公司;3)体贴国产代庖逻辑连续加强的摆设、原料、零部件以及先辈制程主芯片等公司：

　　1、需求端：手机/PC/可穿着等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需要较强。手机：IDC最新展望23年举世/华夏智好手机出货量都将下滑1.1%，下半年有望迎来反弹，产业链眷注Q2新机情形;PC：22Q4举世出货量同比大跌28%，IDC预测成品及零部件库存依旧合键题目，展望23年出货量同比略降0.1%。可穿着：22年举世出货量-3.3%，IDC预测23年将同比+4.6%。汽车：受个体损耗提前透支和守旧燃油车采办税及新能源汽车扶助计谋退出影响，加之1月恰逢全部人们国春节假期，1月乘用车环比-35.2%/同比-32.9%;新能源汽车环比-49.9%/同比-6.3%，市占率环比下滑到24.7%，预测Q1收场须要将掌管较大压力。供职器：北美前四大云处事供应商下修做事器采购量指使，展望23年举世就事器出货量同比增速降至1.87%。

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　　2、库存端：半导体行业全部库存调整陆续，关心财富复苏对待库存去化的感导。此前安卓手机资产链渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，现在手机厂的国内终局产品库存已逐渐接近悠闲水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力萎缩。环球IDM厂商22Q4库存环比低落，手机和PC链芯片厂商库存和DOI再度环比提升。外洋MCU厂商22Q4库存环比擢升，DOI处宁静水位，因袭芯片厂商库存创近五年新高，DOI环比擢升但仍相对愉逸，功率器件厂商DOI 22Q4库存和DOI均环比增长创近五年新高。

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　　3、供应端：全球晶圆产线产能欺诳率环比一连下滑，晶圆出货量环比下滑。TSMC和UMC等22Q4产能诳骗率环比下滑，UMC 22Q4稼动率骤降超10ppts至90%，批示23Q1稼动率大幅下滑至70%，TSMC和UMC 22Q4晶圆出货量别离环比下滑7%和15%;保留厂商美光、SK海力士等均积极下调产能欺诳率以加速减产，环球晶圆产线年全体Capex预期明确下滑;筑设与材料方面，2023年环球保全兴办支付明白下滑，22Q4全局硅片供需仍然趋于废弛，但由于汽车等市集需要仍然茂盛，以是环球晶圆等硅片厂还是相持原有扩产节拍。

　　4、价值端：2月DXI指数连续下探，中原台湾厂商调降MCU价格，仿照芯片渠道价钱环比全局不乱。2月DXI指数有所颓丧，2月底指数较月初下跌7%，但个体DRAM和NAND现货价值跌幅渐渐减小;利基NOR和DRAM价值预计23Q1消极较多，但旺宏华邦电等预期23Q1或将为NOR价值谷底，EEPROM代价仍扶植相对稳定。22Q4 MCU交货周期持续裁减，1-2月中国台湾厂商、盛群等仍在调减价格，盛群预计将对经销商价格调低10%独揽;仿照芯片产品渠讲价钱整体趋向稳定。

　　5、出售端：环球半导体月度出售额同环比跌幅陆续推论，23H1卖出预期全体承压。SIA数据显现23M1全球半导体卖出额为413亿美元，同比-18.6%/环比-4.84%，个中华夏23M1售卖同比-31.6%，美洲和亚太地分裂别同比-12.4%/-19.5%。IDC预期2023年全球半导体总营收将衰弱5.3%。

　　1、汽车半导体：2月新能源车销量环比擢升，来日十年半导体鄙俚增速最速的赛讲。2月新能源汽车销量整体环比上行，首要系国内市场1月基数较低。特斯拉投资者日活跃表示下一代动力编制SiC晶体管会节减75%，该行预测主要出于资本因素的斟酌，但长眺望来，随着SiC本钱改进，在汽车鸿沟排泄率会陆续提升、光伏利用上量，来日全体行业市场空间仍然可期。

　　1)处理器：国内泯灭类SoC厂商22年事迹全体凶险，英伟达预测数据中枢和游戏商场望转暖。环球处置器大厂均体现今朝手机和PC等消费类市集必要疲软陆续，英伟达FY23Q4功绩符闭预期，预计下一季度数据重心和嬉戏等4个首要商场都将环比拉长，数据重心拉长合键系公司多款产品即将上市且H100到手爬坡、生成式AI将刺激CSP和草创企业的必要以及企业上云的过程将会答复。游玩市集伸长首要系预测华夏的游戏商场垂垂苏醒且库存治疗即将了局。国内大部分SoC芯片厂商呈现全年营收均呈现消极，同时受损耗类需要疲软教化全年利润水平大幅降低。

　　2)MCU：国里面分公司23H1库存或将扶植高位，2023年汽车产品供需预计照样偏紧。车规MCU供需仍旧偏紧，厂商主动补库，海外厂商MCU价格照样坚挺。瑞萨/NXP的MCU汽车/家当占对照高，ST等逐步将产能从消磨向资产/汽车倾斜，国外原厂价钱显示兴盛;损耗/家电MCU库存仍较高，中国台湾/盛群预备一连调落价格，中颖电子(300327)也发现家电类等产品生存一定代价压力。由于MCU厂商节省投片量，叠加国内疫情解封，花费类等必要有望在23Q2慢慢苏醒。Q4单季来看，峰岹收入环比增进显着，中颖功绩环比持平、中微半导放弃推广，国内厂商Q4功绩全体同环比承压。国内厂商如国芯/兆易/中颖/峰岹等主动组织车规MCU，产品结构将延续跳级。

　　3)留存：2月代价跌幅萎缩，看好下半年必要逐步苏醒。2月DRAM和NAND现货价钱跌幅环比均有所收缩，利基NOR价钱跌幅也垂垂牢固。即使行业库存仍在持续调节，但伴同美光、SK海力士等达产加速减产，行业供需景遇预计在23H2迎来回转。利基留存方面，华邦电和旺宏均表示目前行业库存照旧较高，预期23Q1利基NOR和DRAM价格将下滑较多，但预测2023全年，Q1预测为代价低谷，行业需要有望在23Q3清醒。

　　4)步武：国内厂商大私人22年业绩承压明白，国际大厂TI再度扩产。ADI FY23Q1营收同比+21%/环比+1%，展望下季营收同比+8%/环比-2%，预测家产/汽车陆续增长，通信和打发继续下滑。TI在李海LFAB投产后，再度宣告第二座12英寸厂开发绸缪，举世优质产能晋升展望对国内仿制新品厂商或有潜在进犯。大小我国内步武公司产品结构照旧以耗费类为主，22年和Q4业绩承压显明，纳芯微等公司承压诠释物业等范围今朝须要整体疲软。

　　5)射频：23Q1国外龙头仍在去库，体贴国内龙头高端产品转机。安卓手机需求衰颓叠加库存调理，外洋厂商稼动率下行，22Q4台湾砷化镓代工龙头稳懋的产线海外龙头Qorvo低落了工厂的产能哄骗率，公司Q4安卓零部件渠谈库存俭朴了20%，展望23Q1季度将持续去库，2023年后期将完结渠讲库存平常化。国内厂商卓胜微(300782)、唯捷创芯在23H1仍有较大的库存压力，23Q3有望迎来功绩同比转正，同时建议属意高端滤波器及发射模组拓展进展。

　　6)CIS：手机、安防下游须要压力较大，汽车为结构性延长点。分离卑鄙的揭示分解，个中手机下游须要疲软，短期库存医治压力仍大，代价逐鹿剧烈，预测23年中家当链库存恢复平常水准;安防方面，22Q4大华拉货给供给链带来短期增进，而23Q1安防平凡需要仍未见拐点，期待Q2两会之后必要端厘正;汽车市场是布局性增长点，国内厂商韦尔股份(603501)、思特威22年汽车往还增进明晰，外洋龙头索尼亦发现未来中心将投向汽车市集。

　　7)特种IC：行业持续维护高景气态势，但2023年特种IC价值或有下行危境。国内特种边界支付不停推论，对特种IC采购必要慢慢扩张，高景气态势望继续筑树。由于国内特种IC阛阓范畴扩充带来阛阓晚进入者渐渐减少，特种IC或有比赛加剧危害。同时现在国产特种IC价值较海外厂商更高，特种IC国产化率大幅擢升的背景下价值或有向下震撼的概略。

　　8)功率半导体：耗费类为主的国内厂商终年业绩承压明晰，举世巨子22Q4营收环比走弱。功率器件的粗俗操纵中现在新能源汽车和光伏等新能源电力景心胸整体相对昌隆，英飞凌/Wolfspeed/安森美22Q4营收环比-5%/-10%/-4%，安森美23Q1营收和毛利率指示同环比下行，SiC在手订单丰富。国内功率公司2022年事迹离散显明，产品组织中高端功率器件占比较大和鄙俗应用中汽车和光伏等新能源界线为主的厂商如宏微科技和时间电气等整年功绩同比完毕增进，天河微电/华微电子(600360)等耗费类为主或二三极管等守旧器件占比拟大的厂商22年营收同比下滑显明。

　　3、代工：23Q1稼动率接连下滑，2023年全部扩产进度有所放缓。举世代工厂Q4产能哄骗率基本延续下滑，TSMC 7nm产能诈骗率不及预期，UMC Q4产能利用率骤降10ppts至90%，展望23Q1将大幅下滑至70%;中芯国际Q4产能诈骗率环比下滑12.6ppts至79.5%;华虹22Q4产能诈骗率环比下滑7ppts至103.2%。TSMC和UMC分别预计23年为320-360亿美元和30亿美元，全局本钱支付较为端庄;国内中分产线近期扩产进度有所放缓，但长久筹划仍旧清晰，SMIC国都产线万片/月产能;华虹无锡二期产能爬坡进度有所放缓，预计23Q3达到9.5万片/月产能，华虹指日获大基金二期等主体增资，投资一共67亿美元用于增加65/55-40nm工艺的12英寸晶圆产能。

　　4、封测：产能哄骗率仍将持续下滑数个季度，2023年需求尚不清朗。由于CPU/GPU、消磨类需求均疲软，SSD封测需要也有下滑，全部封测产能欺诳率继续低重，日月光产能哄骗率从22Q3的80%以上颓唐至Q4的75-80%，并展望23Q1封测稼动率简略下滑;封测修设龙头爱德万预期FY2023(23M4-24M4)功绩增速为-15%至+10%，完整较高不坚信区间，2024年后行业大约才会对照晴朗。从厂商展现来看，订单中IDM大厂委外占对比高、产品结构更为高端的厂商收入或功绩涌现粗略将昭着优于同业。

　　5、建立及原料：23年建立行业必然性下行，资料行业须要大概迎来调理，美国出口管束进一步加剧。受行业景气度陶染，当前环球逻辑及保留厂商均下建23年本钱付出，23年半导体开发下行周期创立，日本1月月度建造出货额加速环比下行，并短暂20M12尔后初度体现同比下滑;资料端，环球晶圆体现半成客户条目安排长约价格，SUMCO表示自22Q4往后硅片整体供需趋于平均;美国出口办理方面，美国或将联合日本荷兰，进一步局限创作设备等出口到中原大陆，23年长存/长鑫等产线扩产或将进一步受限，海外装备公司23年中国区域收入均受差别水准感染。22Q4国内筑造厂商收入功绩均符合预期，从财产链跟踪来看，片面国内开发厂商方今新签订单已现必然松动，也观测到良多配置厂商不休推出新品进行送样，后续也可期待关连策略对开发材料行业的拥护。

　　6、设备零部件：23年行业景气度大抵映现震撼，国内零部件厂商国内交往预计优于海外交易。23年环球设置行业下行周期建立，当前国内如富创严紧、新莱应材(300260)等营收中必然比例来自海外客户，海外客户23年营收同比增快或有承压。磋商到国内摆设零部件国产化率还是较低且开发零部件厂商后续产能扩张紧要面向国内装备市场，另外有极度多零部件细分范例尚处于0-1冲破阶段，因此尽管建筑零部件行业景心胸后续或有波动，但赛说永久成长空间依旧知叙，倡议关心国内客户加速冲突且有新品放量的零部件厂商。

　　7、EDA/IP：国内EDA/IP公司终年赢余同比伸长，国产化率望逐渐提升。半导体IP厂商有望在Chiplet芯片中达成更多产品的应用，方今国内EDA厂商仍旧逐渐在仿制电讲和面板涌现等畛域完成全过程，来日有望在数字电叙、射频等更多范畴告终全历程平台，此刻国内EDA厂商产品逐渐导入晶圆厂和更多设计厂商等，预计来日国产化比例会持续晋升。

　　7) 建立&材料&零部件：受景心胸以及美国限度等感导，中国大陆2023年晶圆厂capex或有下滑态势，但可等待后续相干策略对板块的催化，建设材料零部件长期自主可控逻辑加强还是表露。配置创议关注北方华创(002371)、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控、金海通等;零部件建议属意富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子(300666)、汉钟精机(002158)、华亚智能等;原料发起眷注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。