5月16-18日于深圳国际会展中央重磅启幕！作为半导体行业要紧的交流展现平台，深圳国际半导体展仍然告成实行了四届，受到了行业内外的广阔体贴修好评。

　　本届展会以“芯机遇?智全部人日”为要旨，聚焦半导体全品类供给链，清楚半导体物业链上下游的芯片安排及修造、集成电讲、封测、原料及修设、5G新使用、新型夸口等领域的最新技术和造诣，凸显中国半导体产业的昌盛潜力和气力。展会同期举行第七届深圳国际电子与资产智造展，双展联动，实现电子行业供给链资源互补，加疾电子产业和半导体财产的调解。

　　为关意财富茂盛趋势，本次展会将推出电子元器件、IC打算&芯片、晶圆创造及封装、半导体建设、半导体材料、第三代半导体六大特性展区。隐没新能源运用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型虚伪Mini/Micro、耗损类电子六大热点应用界线。

　　随着5G、AR/VR等新兴技巧在智能电子范围的速速落地，电子元器件的生产商将迎来更多繁盛的时机。

　　电子元器件展区将全新亮相第五届深圳国际半导体展，展会现场收集浩瀚如无源器件、半导体分立器件/ IGBT、电源治理、传感器、蓄积器、炫耀器件等电子元器件产品大白，聚焦国内前辈的身手改造和利用场景，全方位表露智能家居、资产自愿化、调理保健、智能交通等范围的前沿本事和更新功效，扶持参会者深刻洞察行业昌盛趋势和异日新主意！

　　目前，国内晶圆制作企业在5G、人工智能Bsport体育、新能源等周围赢得了显著成效。同时，中国的封装财富也在不休升级和转型，从传统的平常封装向高端封装周围拓展，涉足芯片封装、封装材料等界限。

　　本届展会将推出晶圆创造及封装展区，紧扣晶圆创造和封装两大中心范围，召集表露晶圆创造设备、封装技术和封装质料，让参会观众在展会现场即可全方位体味半导体财产的最新结果！

　　随着国内IC计划和芯片建造行业的不休振奋，产业生态逐渐变成，囊括原材料提供商、修设制作商、芯片打算企业、代工厂、封装试验企业等多个关头，为全体产业链的联合蕃昌需要了保证。

　　5月16日-18日，深圳国际半导体展全新打造IC计划/芯片展区，着眼国内前沿技术产品，齐集流露包罗IC及干系电子产品策画、人工智能芯片、电源照料芯片、物联网芯片、汽车电子芯片及存储芯片等产品。展会同期实行人工智能芯片焕发大会，届时将聘请来自学术界、物业界以及政府机构的专家学者，考虑人工智能芯片在各范畴的应用，勉励人工智能工夫的进一步兴隆！

　　随着晶圆代工厂新增产能垂垂落地，国产厂商贯串国产替代导入，半导体摆设边界景心胸仍支持高位。

　　5月16日—18日，半导体建设展区崭新升级。行业顶级大师齐聚鹏城，胀动国内外家产链原料装备技能交流，普及物业逐鹿力。智能制造技能和配置、最新的模拟打算、验证本事的配置及质料责罚时间......在SEMI-e 现场一应俱全！

　　本届展会将整闭国内顶尖的半导体质料提供商，集中展现包含晶圆材料、封装材料、光学资料、电池材料、化合物半导体等原料产品和工艺历程。其中，碳化硅和氮化镓依照高耐温性、高能效性和高功率等优势在一众材料中脱颖而出，由此可见的是半导体材料的振作趋势是朝着高效、高功率密度、高频率、高静谧性、低资本和可反复性制造宗旨。半导体材料展区，带您探究半导体资料的厘革使用和最新振奋前景！

　　片刻，第三代半导体工夫依旧渐渐成熟，产业化经过不休加速。在电源行使范围，SiC MOSFET和GaN HEMT工夫照旧逐渐代替古板的Si MOSFET本领，完结了高效力和小体积的转换器设计；在照明行使范围，GaN LED手艺照样取代了古代的荧光灯和白炽灯，成为主流的照明工夫；在通信范围，GaN HEMT身手照旧成为实现高速、高频率的症结本领，被汜博应用于5G基站和卫星通信等规模；在电动车周围，SiC MOSFET技能还是成为竣工高服从的合头身手，被广博使用于电动车的电力电子系统中。

　　深圳国际半导体展紧抓行业风口，重磅推出第三代半导体展区，汇聚国内第三代半导体领军企业代表，为运用于新能源汽车、光电子等界限的氮化镓Bsport体育、碳化硅等初步进的半导体质料和器件提供蚁合透露的“舞台”，展会同期举行第三代半导体家产振作巅峰论坛，满盈呈现第三代半导体本领的财富化过程和墟市前景，抢占行业先机！

　　第五届深圳半导体展同期举行五大行业峰会，届时将有多场要旨论坛和琢磨会，聘任业内大家和企业代表分享半导体规模的最新斟酌功劳和体验，研讨资产热点话题和行业的昌盛方针和趋势。

　　SEMI-e 深圳半导体展聚焦全品类需要链，集结涌现半导体家产链的最新效果和时间，戮力于进一步激劝中国半导体物业的兴奋，为华夏创造和中国智造赋能，打造半导体物业链上下流的华南区最具比赛力的物业集群！

　　岂论谁是参展商已经参会者，都能在这里找到全班人思要的“芯”物品！速快扫码注册，现场免票进场！Bsport体育Bsport体育Bsport体育