据报叙，遵命学问产权讼师工作所Mathys &Squire的数据，中断2022年9月30日，环球已提交69190项半导体专利，此中55%是由中原实体提交。

　　该状师事务所体系的数据反映了半导体身手对多个地理地区日益添加的仓促性。去年申请的半导体专利数量比五年前加添了59%。

　　在从前五年中，华夏受到美国践诺的出口驾御习染，希奇沉视革新以增多对西方技能的委派。

　　确实来看，最大的半导体专利局部申请者是台积电(TSMC)，据有4793项专利——占举世全部专利的7%。

　　报叙称，客岁申请的专利中约有18223项（占总数的26%）是在美国申请的。美国申请者最多的是利用质料公司，拥有209项专利，其次是Bsport体育闪迪科技（50项专利）和IBM（49项专利）。

　　“各国政府越来越珍视举世提供链的亏弱性，并正在选用步伐鼓吹国内的半导体商榷和临蓐，”Mathys &Squire照应联合Edd CavanBsport体育na在一份说明中示意。（爱集微 ）