2022年是不通俗的一年，对于半导体行业头等市场投融资而言，是值得深切纪念和商议的一年。

　　随着环球宏观经济的凉气传导至末端行使行业，下流消失商场须要凄怨，手机、电脑、电视、家电等产品销量不断大幅下滑，从缺芯潮到产能紧缺激励资产链的匆忙心思，再到产能鼓和、芯片代价下降、订单减少，半导体行业体验了比好莱坞电影还毛骨悚然的一年。

　　纵使如许，但资本对这一界限的追逐与热捧丝毫不见消退Bsport体育。据集微网统计，2022年“芯融资”融资事情超680起，鸿沟超1170亿元，比拟2021年超1100亿元的融资界线增速明晰放缓，但全体热度仍在。

　　果然原料显现，2022年发作在半导体资料和IC创设界线的高额投资勾当绝顶一再。个中，粤芯半导体和初步薄膜均以45亿元的融资周围并列2022年半导体头等市场投融资TOP榜榜首，成为年度“吸金王”。在融资榜TOP10中，半导体材料畛域独有六席，成为本钱聚光灯下的宠儿。

　　在2022年半导体投融资墟市上，界线超10亿的高额融资有29起，遮挡GPU、大硅片、晶圆代工等诸多热门赛途。

　　2022年，半导体头号商场投融资主旨动手转向大商场、大赛途和可预期贸易落地的项目，半导体成立/原料、CPU/GPU、汽车芯片等边界功劳多个融资范围10亿元级项目，而以往备受追捧的芯片策动环节则不测“遇冷”，大项目扎堆的阵势不再。同时，前几年主打消失墟市爆火的低端芯片，已不太简略再回到一经的融资盛况，将来机缘更多在于高端芯片、半导体竖立和零部件、材料等。

　　2022年，以智妙手机为代表的耗费电子出货量下滑严浸，但汽车、机器人等行业却在国内疫情及“缺芯潮”的阻力下完毕了高快增加。车载策画芯片、功率半导体和传感器芯片为代表的汽车半导体，以及自动驾驶、智能座舱、智能底盘等，成为了半导体行业的投融资风口。

　　以芯擎科技、芯驰科技等公司为例，在2022年均博得了10亿元范围的大额投资，资方不乏红杉中原、中芯聚源、深创投、张江高科等机构身影。

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　　芯擎科技：继今年3月得到一汽全体策略投资后，芯擎科技7月19日再度达成近十亿元A轮融资。2017年，平安群众董事长李书福与沈子瑜联合创设亿咖通科技，为车企赋能。建设于2018年的芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等合伙出资，从事高效力车规级集成电路研发、制作和销售。芯擎科技正布局车规级高端统辖器商场，将粉饰智能汽车使用全场景，包括智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载重心料理器芯片三条产品线。“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，在筹算、工艺和功效等方面对标高通SA8155P芯片，而高通“8155”也是浩大主机厂眼中的网红芯片。

　　芯驰科技：芯驰科技建造于2018年，严沉研发高真实、高效用的车规级芯片。根据芯驰方面介绍，芯驰科技而今推出智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、焦点网关芯片G9和高功效MCU E3四款芯片。此中，智能座舱芯片仍然拿下几十个定点车型，遮掩本土、关资厂、造车新实力车企。在高性能MCU领域，多家大型电池厂商也是芯驰的客户。今朝，公司依旧掩护了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。

　　从2020年发轫，GPU便成为国内芯片鸿沟最吸金赛道之一，新兴的创业GPU公司有壁仞科技、沐曦、摩尔线程、天数智芯、登临科技等。GPU是加快器，对全盘人工智能行业有泉源承载教养。在GPU工夫阶梯上，各家均有遴选，摩尔线程、壁仞科技想分身GPU的加速策画和图形性能，沐曦、登临则先从GPGPU开端，居心于加速策动，打入国产化需要最热烈的数据主题市场。

　　摩尔线月，摩尔线亿B轮融资，并已利市实现交割。至此，摩尔线程创设两年已杀青四次融资。居然新闻呈现，摩尔线年，尽力于变革面向元盘算使用的新一代GPU。此前，摩尔线程仍旧揭橥了两颗基于其MUSA调解体例架构打造的多功效GPU芯片——“苏堤”和“春晓”，以及系列GPU软件栈与使用工具，并已连忙将多款MTT S系列显卡推向市集，粉饰桌面、边缘和数据中央等多个场景。

　　沐曦：沐曦创设于2020年9月，其研发的高效力GPU芯片可行使于AI推理、AI操练、高性能数据分解、科学计划、数据主旨、云游玩、主动驾驶、元宇宙等宏大提供高算力的前沿界线。固然创设不到2年，但沐曦方今如故拿到数十亿元百姓币融资。今朝，沐曦首款采取7nm工艺的异构GPU产品已于2022年1月流片，展望将于2023岁首竣工范畴量产。

　　集成电道硅材料财富是撑持半导体行业起色的政策性、本源性合节，2021年全球市集畛域突破140亿美元，并维持起万亿级的电子消息墟市。随着集成电路制程和工艺的起色，硅片趋向大尺寸化，此中12英寸硅片为现时及将来较长时候内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴操纵必要的发动下，环球12英寸硅片必要快快增长，据Omedia统计，须要量将从2022年的784万片/月增进到2026年的978万片/月。

　　奕斯伟质料：12月，奕斯伟资料杀青近40亿元群众币C轮融资，创下中原半导体硅片行业最大单笔私募融资记录。至今，奕斯伟原料已累计融资超100亿元。据介绍，奕斯伟质料由京东方创办人、国内“华夏液晶显示之父”王东升开发，是今朝国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，用心于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。2022年6月，西安奕斯伟硅家当基地扩产项目在西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地当前占据一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产。

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　　FPGA墟市首要被AMD（赛灵思）和英特尔（Altera）等国际大企业独霸，仅上述两家公司的墟市占比就达83%。边区企业已杀青了7nm工艺制程FPGA芯片的量产，而且朝着SoC FPGA进展。国内FPGA厂商则是在2010年往后迅快转机，如今国产FPGA量产产品告急在100K规模及以下的逻辑芯片，中高端产品发卖数量占斗劲小。紫光同创、安途科技Bsport体育、高云半导体等公司的28nm器件已连续创办或出货。

　　高云半导体：高云半导体于2015年一季度规模量产放洋内第一款家当化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片Bsport体育，并大开EDA设备软件下载；2016年第一季度顺遂推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年告终FPGA芯片的鸿沟出货；2019年，揭橥国内第一颗FPGA车规芯片，并杀青规模量产。高云半导体今朝已造成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已宣告百余款芯片。同时，高云半导体是国内唯一得到主流车规认证的FPGA企业。

　　假如叙异日是属于新能源的功夫，那么以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体也将随之吞没舞台的“C位”。今年今后，假使半导体行业处于逆周期，但800V汽车电驱形式、高压快充桩、耗费电子适配器、数据核心及通讯基站电源等细分市集的疾快进展，推升了第三代功率半导体的市场必要。

　　英诺赛科：竟然原料显示，英诺赛科建设于2015年12月，尽力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与筑设。英诺赛科接收IDM 全家当链模式，设置了全球首条产能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。据介绍，英诺赛科已成为环球第三代半导体硅基氮化镓领域龙头企业，也是全球唯一竣工同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。

　　历程昔日几年的高快滋生，半导体行业各个细分边界，还是基本被投资机构涌现过了，2023年的热点轮动，将会是“营业落地”。前几年依据风口和概念，受到血本追捧的赛路和反映项目，其起色是否符合预期、产品是否能够的确竣工交易落地，将会是下一步投资机构关珍惜点。

　　2022年，半导体投融资市集发扬出汽车芯片、GPU、大硅片、FPGA、第三代半导体等诸多热门赛道。起承转合之间，2023年的热门赛道和墟市时机也寓于个中，亟待爆发。同时，夙昔一段岁月萦绕半导体财产的战略、供需及投资实行，也将深入习染2023年的半导体投资逻辑。